INDICE PROLOGO...1. Los Dominios Tecnológicos...2

Tamaño: px
Comenzar la demostración a partir de la página:

Download "INDICE PROLOGO...1. Los Dominios Tecnológicos...2"

Transcripción

1 INDICE PROLOGO...1 Los Dominios Tecnológicos...2 El Dominio More Moore... 5 El Dominio Beyond CMOS El Dominio More than Moore El Dominio Heterogeneous Integration El Dominio Materiales e Infraestructuras El Dominio Design Automation... 53

2 PROLOGO Este documento ha sido preparado por el Grupo de Trabajo de la Plataforma Génesis para la Agenda Estratégica de Investigación en nombre de los miembros de la Plataforma. La Agenda Estratégica de Investigación será revisada periódicamente cuando sea necesario. La Agenda Estratégica de Investigación es una acción concertada de expertos nacionales pertenecientes a la industria, al mundo académico y de la investigación, y autoridades públicas. Hay que expresar especiales agradecimientos a todos los miembros de la plataforma GénesisRed por su contribución a la confección de este documento y a la Plataforma Europea ENIAC. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 1

3 Los Dominios Tecnológicos En 1965 Gordon E. Moore postuló su conocida ley que predecía un crecimiento exponencial de la complejidad circuital que se podría lograr mediante el escalado de la tecnología de semiconductores. Se trata de un argumento económico que establece que el coste de las funciones digitales implementadas en obleas de Silicio se divide por dos cada dos años aproximadamente. Este argumento ha permitido y guiado la expansión de la industria Microelectrónica en la últimas cuatro décadas. Por otra parte, la identificación de los parámetros clave y retos tecnológicos en la industria semiconductora se publican en el Internacional Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS). El ITRS es un foro global que agrupa fabricantes de semiconductores, de equipos y de materiales, institutos y universidades. La información que proporciona anualmente juega un papel importantísimo para determinar la agenda tecnológica del campo semiconductor. En las últimas cuatro décadas, dos desarrollos tecnológicos han fundamentado la Ley de Moore. Se trata de la continua reducción de la mínima dimensión implementable en Silicio (de los 15 micrómetros en 1965 a los 100 nanómetros en la actualidad) y del continuo aumento del diámetro de las obleas de Silicio (de los 25 mm a los 300 mm en el mismo periodo de tiempo). En este sentido, la Ley de Moore también está detrás del continuo crecimiento de la capacidad de almacenamiento de datos y de potencia de cálculo de productos semiconductores al abasto del gran público. Por otra parte, estos dispositivos electrónicos, que actúan como cerebros miniaturizados, tienen que ser capaces de interaccionar con el entorno de manera inteligente. Es decir, los futuros sistemas nanoelectrónicos deberán tener oídos, ojos e incluso brazos y piernas. Necesitarán interacciones no eléctricas, tal como la capacidad de interacción con el usuario. Las tecnologías de la Ley de Moore ya han desarrollado circuitos digitales que representan los primeros pasos hacia la integración de estas funciones en Silicio. Sin embargo, gran parte de las estructuras semiconductoras asociadas a dichas funciones no se escalan de acuerdo a la mínima dimensión integrable en Silicio, como en el caso de los circuitos digitales. Ejemplos de interacción no eléctrica a escala micrométrica los encontramos en los MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems). Un ejemplo cotidiano son los acelerómetros de los airbag de nuestros automóviles. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 2

4 De esta manera, la integración en Silicio o en tecnologías compatibles con el Silicio es crucial para que estas funciones no digitales resulten factibles y baratas ya que forman parte de dispositivos cotidianos. Dado que su implementación requiere algo más que un simple escalado, se requieren soluciones alternativas innovadoras que permitan responder a la siempre creciente demanda del mercado y a las expectativas de los usuarios. Estas tecnologías no digitales evolucionan y evolucionarán hacia caminos diferentes de los de la Ley de Moore; es decir, se inscriben en el dominio More than Moore. Por otra parte, los circuitos integrados son vistos como unos bloques de plástico negro con unas patas metálicas de conexión. No obstante, su encapsulación esconde una gran complejidad que se acentúa con las dimensiones del chip que contienen, el número de conexiones externas, la disipación del calor generado, la frecuencia de operación, así como con capacidad de operar en ambientes específicos (espacio, alta temperatura, etc). La encapsulación resulta muy complicada cuando se trata de un sistema completo integrado en un simple chip de Silicio (System-on-Chip, SoC). Y es incluso más compleja cuando un package incorpora funciones que tecnológica o económicamente no son viables en un SoC, compatibilizando varios chips fabricados con tecnologías heterogéneas de Si y de otros materiales semiconductores. Se trata de soluciones System-in-Package (SiP). En términos generales, se dice que el SiP es al SoC lo que More than Moore es a la Ley de Moore. La conjunción de More than Moore con la Ley de Moore en productos semiconductores proporciona un valor añadido. Se trata del dominio Heterogeneous Integration en el que la micro y la nanotecnología convergen y conviven. Extrapolando la Ley de Moore al año 2020, se llega al punto en que los circuitos y dispositivos semiconductores tales como hoy los conocemos (transistores y CMOS) alcanzan sus límites físicos. De esta manera, las implicaciones y alternativas en el dominio Beyond CMOS se deberán explorar y experimentar previamente a su implementación. Probablemente, la investigación en el dominio Beyond CMOS implicará análisis rupturistas en campos tales como ciencia de materiales y arquitectura de dispositivos. Para llevar las tecnologías anteriormente descritas (More Moore, More than Moore, Heterogeneous Integration y Beyond CMOS) a las líneas de producción se requerirán entornos de fabricación innovadores en estrecha colaboración con tecnólogos, cuyas actividades se inscriben en el dominio Equipment and Materials. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 3

5 Naturalmente, todo esto se ha de traducir en productos que impliquen un proceso de diseño altamente automatizado dada su complejidad, con masivas dosis de software. Se trata del dominio tecnológico Design Automation. Este dominio engloba la definición y el desarrollo de nuevas herramientas de diseño electrónico que permitan a los diseñadores implementar y verificar sus diseños desde las especificaciones a nivel de sistema hasta el layout, acortando su tiempo de aparición en el mercado y considerando su producción a escala industrial. Las potenciales aplicaciones de esta investigación podrán requerir de estas tecnologías con diferentes factores de peso. Sin embargo, cada dominio necesitará sus propias estrategias y roadmaps junto con infraestructuras de investigación apropiadamente consolidadas, con objeto de responder a las expectativas de la sociedad. A continuación se describen la situación de cada uno de los diferentes dominios en nuestro país. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 4

6 El Dominio More Moore El dominio More Moore hace referencia a todas las actividades de investigación y desarrollo necesarias para que la industria micro-nano-electrónica europea sea capaz de conseguir los hitos establecidos en el ITRS (Internacional Technology Roadmap for Semiconductors). Se trata de desarrollar la tecnología que permita fabricar circuitos con una mayor capacidad de computación y de almacenamiento de la información (procesadores y memorias). Las actividades de investigación en este dominio tienen un carácter marcadamente aplicado a corto y medio plazo. La predominancia del CMOS es consecuencia del éxito de la industria semiconductora al reducir el tamaño de los transistores. El ITRS predice que el CMOS 32 nm estará en producción en el año 2015 (ver figura adjunta). Sin embargo, la infraestructura industrial necesaria para fabricar chips submicrónicos se ha vuelto extremadamente cara. En Europa las infraestructuras de fabricación y las actividades de R+D sólo han sido posibles mediante alianzas industriales y joint ventures entre los principales fabricantes de semiconductores. Para continuar estando al día, se requerirá que la industria semiconductora europea continúe invirtiendo en infraestructuras de forma que se pueda producir More Moore en línea con las previsiones del ITRS. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 5

7 Algunos de los principales retos incluyen investigación y desarrollo de nuevos material para substratos semiconductores y dispositivos, el uso de litografía óptica no convencional y de litografía sin máscara, así como la integración de Nanoelectrónica y otros dispositivos innovativos en substratos semiconductores. En la siguiente figura se muestra el roadmap del transistor. El primer documento de la SRA recientemente elaborado por ENIAC no pretende ser una alternativa al ITRS sino fijar cuáles son las prioridades europeas en este contexto. De manera esquemática, la SRA identifica los siguientes campos de interés y prioridades de investigación dentro del dominio More Moore: Litografía o Desarrollo de tecnología e infraestructuras para extender la litografía de inmersión a los nodos de 45 nm y 32 nm. o Desarrollo de tecnología e infraestructura para litografía EUV para los nodos ulteriores a 32 nm. o Desarrollo de infraestructuras para el desarrollo de resinas y para la comprensión de sus límites. o Desarrollo de litografía ML2 (Mask-less Lithography) para desarrollo inicial/prototipazo/producción de pequeño volumen. o Clarificar la importancia y potencial de estrategias revolucionarias alternativas para litografía (por ejemplo, imprint lithography) Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 6

8 Tecnologías para lógica o o o o o o Desarrollo de co-ingeniería de substratos-materiales-dispositivos. Desarrollo de dispositivos y tecnología para incorporar gate stacks metal/high-k dielectrics en el nodo CMOS 32 nm. Desarrollo de tecnología y dispositivos con estructuras 3D (puertas y/o canales múltiples) para el nodo CMOS 32 nm. Avanzar en el conocimiento de los límites de los transistores. Más específicamente se señala la necesidad de la evaluación de los mecanismos físicos de transporte, del impacto de las fluctuaciones estadísticas a escala atómica, y de la variabilidad de dispositivos. Establecer los límites de las interconexiones basadas en el sistema low-k dielectrics/cu y desarrollar soluciones innovadoras (gaps de aire, conexionado 3D, etc.) Aumentar la sinergia entre las comunidades de dispositivos/tecnología y diseño de CIs. Memorias DRAM o Desarrollo de nuevos materiales para el condensador de almacenamiento. o o Desarrollo de nuevas estructuras de memoria para dimensiones menores que 30 nm (p.e., DRAM con interleaved capacitor). Introducción de obleas de 450 mm de diámetro. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 7

9 Memorias no volátiles A corto plazo o Nuevos materiales: high-k para el dieléctrico interpoly, capas de trampas discretas para almacenamiento de carga, low-k. o Explorar estructuras 3D para las celdas. A largo plazo o Investigación en nuevos conceptos/materiales, nuevas celdas y nuevas arquitecturas de matrices de memoria. o Explorar el concepto de memorias unificadas (NVRAM) para establecer si pueden ser competitivas con las memorias no volátiles flash escaladas en términos de tamaño de celda, fiabilidad, compatibilidad con CMOS, escalabilidad, etc. Tecnologías transversales o El término low-power es identificado como fundamental. Se señala que en este ámbito, es clave un aumento de la sinergia entre aplicaciones, diseño, dispositivos y desarrollo de procesos. Es poco razonable esperar que los breakthroughs provengan exclusivamente del desarrollo aislado de la tecnología. o La comprensión básica de los procesos tecnológicos es un complemento imprescindible para el enfoque pragmático a la ingeniería de proceso cuando se alcanza la escala nanométrica. o La comprensión a nivel eléctrico de las estructuras funcionales (incluyendo fiabilidad) y su abstracción a modelos compactos es fundamental para diseñar circuitos complejos. o La ciencia de la producción (Manufacturing Science) se señala como un campo importante al que la comunidad académica no dedica un interés suficiente y para el que hay oportunidades de incrementar la colaboración industria-academia. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 8

10 Por último, es conveniente resaltar una serie de comentarios generales y conclusiones de que se desprenden del documento de SRA de ENIAC (en el dominio More Moore): 1. Se indica que los esfuerzos de la comunidad académica son insuficientes y dispersos en el ámbito de la investigación a medio y corto plazo que necesita la industria europea en el dominio More Moore. Por el contrario, la mayoría de las instituciones académicas focalizan sus esfuerzos en el ámbito Beyond CMOS que es una investigación similar a la More Moore pero orientada al largo plazo. En este sentido, creemos que es previsible que ENIAC favorezca la asignación de financiación a incrementar la investigación en este dominio, generando así oportunidades en esta línea. 2. Se señala que, en el dominio More Moore, Europa debería: a. Mantener su liderazgo en litografía. b. Reforzar la investigación en materiales orientados a la Nanoelectrónica. c. Favorecer la sinergia tecnología-diseño-aplicación. d. Mantener la excelencia en campos concretos como los modelos compactos, TCAD, etc. 3. La investigación en el ámbito More Moore viene liderada por la industria nanoelectrónica. La investigación y desarrollo utilizando obleas de 300 mm de diámetro se encuentra más allá de los límites razonables de financiación de países y organizaciones individuales. Por ello, se propone la concentración de infraestructuras en pocas localizaciones (en los llamados European Competence Clusters, principalmente situados en Grenoble, Leuven y Dresden). Por otra parte, se propone el estímulo (y orientación) a la creación de redes académicas de excelencia para organizar el acceso a dichas infraestructuras. 4. Además, se señala la necesidad de estimular infraestructuras de menor tamaño, más flexibles y de menor coste que aporten valor añadido a partir de investigación exploratoria. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 9

11 More Moore en España El contexto de la SRA de ENIAC ha sido el punto de partida para examinar las capacidades y potencialidades de nuestro país en el dominio More Moore. Desde el punto de vista industrial, nuestro país puede desempeñar un papel relevante en campos como el diseño de CIs, el desarrollo de TCAD o de nuevos materiales para aplicaciones electrónicas. Por otra parte, existe en nuestro país un conjunto significativo de grupos académicos altamente especializados y con actividades competitivas a nivel internacional en distintos ámbitos relacionados con la evolución de la tecnología nanoelectrónica. En este sentido, son dignos de mención grupos consolidados en campos como el diseño de circuitos analógicos, digitales y mixtos, el test de circuitos, la simulación y el diseño de dispositivos, el modelado compacto de dispositivos para simulación de circuitos, la fiabilidad en dispositivos y circuitos, el modelado y simulación de procesos tecnológicos y el desarrollo de nuevos materiales. La tabla de capacidades que se muestra a continuación es una primera versión que debe ser completada en el futuro inmediato por parte de todos los miembros de la plataforma y que, por consiguiente, debe ser considerada únicamente como un borrador inicial. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 10

12 Capacidades en el dominio More Moore en España Topics Applications Expertise Univ. Labs. Comp. LOGIC TECHNOLOGIES Advanced CMOS devices Multiple gate/channel FETs High-K + gate stacks Fabrication technology SOI devices Development of CMOS technologies based on 45 nm and 32 nm Space applications High-energy physics Si technology (down to? nm) III-V technology High-k + gate stacks Reliability Modelling, characterization Radiation impact on CMOS devices and circuits UPM UAB,UVA UAB,UGR UGR,USAL,UAB,URV,UB UAB CNM-IMB ISOM CNM-IMB CNM-IMB CNM-IMB CNM-IMB Physics-based numerical simulations Device conception and technology development MC simulation of electron transport in semiconductors MC simulation of advanced MOS transistors (performance, noise and fluctuations) Numerical simul. of process steps UGR,USAL,UAB UGR,USAL,UAB, USC UVA Compact modelling Circuit simulation Compact modelling of advanced transistors and circuit simulation URV,UGR,UAB Materials for electronic applications New technology trends (gate design, mobility increase, interconnects) Ge, strained-si, composites for metal gates and interconnects, high-k, low- K, transparent electrodes, UPC, UVA ICMAB, ICMM CNM-IMB DRAM Stand alone and embedded DRAM IMB-CNM Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 11

13 NON-VOLATILE MEMORIES Stand alone & embedded High-k materials for interpoly dielectric High-K materials NVM reliability Modeling of tunnelling devices UAB,UVA UAB UAB,UB CNM-IMB Memories with discrete traps NVM s based on silicon nanocrystals embedded in SiO 2 UB,UAB CNM-IMB TRANSVERSE TECHNOLOGIES IC design Analog front-end design in deep submicron Low Power / Low voltage analog front-end design High-accuracy analog front-end design Audio, video, wireless transceivers, wireless modems, wireline modems Portable and SoC systems Medical implants Sensor interfacing From 250 nm to 90 nm technol. (depending on application) From 250 nm to 90 nm technol. From 350 nm to 180 nm technol. CNM-IMSE CNM-IMSE CNM-IMSE Anafocus, DS2 Anafocus Anafocus Digital error correction codes for analog front end SoCs From 350 nm to 90 nm technol. CNM-IMSE Anafocus Advanced digital baseband design Modelling Analog-digital interactions SoCs Filters, processors CNM-IMSE, CEIT Anafocus Optimal analog/digital partitioning SoCs From 350 nm to 90 nm technologies CNM-IMSE Anafocus, DS2 Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 12

14 Fuzzy Logic Co-processors Asynchronous Digital Systems Low noise digital circuits Low power digital circuits SoCs Control Mixed-Signal ICs Low-Power Dig. Circuits Mixed-Signal ICs MoDem design (PL, ADSL,..) 350 nm technologies From 350nm to 180nm technol. From 350nm to 180nm technol. CNM-IMSE CNM-IMSE, CEIT CNM-IMSE Anafocus, DS2 Anafocus Embedded Processors Portable and SoC systems From 350nm to 180nm technol. CNM-IMSE, CEIT Design for testability System on Chip Communic. Processors Image Processors Controllers From 350nm to 90nm technol. CNM-IMSE CNM-IMSE DS2 Reliability and yield Failure mechanisms Device reliability Circuit reliability Yield improvement Testability of Mixed-Signal Circuits BIST for Embedded Analog Circuits Test of complex digital ICs Powerline modems Technology qualification Prototype test infrastructure SiON and high-k failure mechanisms (BD,NBTI, HC) Modelling and characterization UNICAN UNICAN UNICAN UAB, UGR UAB UAB CNM-IMSE CNM-IMSE DS2 DS2 DS2 Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 13

15 IC testing Test of analog-mixed-signal systems Test of complex digital ICs in the Gigascale era Test of pseudosynchronous (GALS) and asynchronous systems DFT of statistical designs Product reliability Techn. development ASIC, ASSPs SoC High performance digital processors CMOS circuit reliability Reliability statistics & methods Use Design for testability Test and complexity, functional/parametric testing New testing paradigms UAB UPC, UIB, UC3M UPC, UIB UPC CNM-IMB CNM-IMB DS2 DS2 Test of moderate redundant digital systems Multi-core processors Statistical modeling of IC test UIB, UPC CNM-IMSE Chip characterization Understanding process Underst. at electrical level Compact modelling ICs for high variation technologies ICs for low quality technologies ASICs, ASSPs Technology development Test/error correction, error toleran-ce systems, error correcting codes Use Process simulation UPC UVA Circuit simulation Compact models for CMOS devices, bipolar devices, TFTs, noise, etc. URV, UAB, UGR, UPC DS2 Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 14

16 Example of development of processes and circuits to integrate and interconnect nanostructures and devices into CMOS circuits: in this case, a nanostencil is used for defining nanodevices in a whole CMOS wafer (CNM-IMB) Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 15

17 El Dominio Beyond CMOS El dominio Beyond CMOS hace referencia a todos aquellos nuevos materiales, estructuras, dispositivos y arquitecturas que se desarrollarán a largo plazo (posterior al nodo de CMOS 32nm). Se prevé estarán en fase de producción hacia el 2020, y su principal función es la de complementar la tecnología CMOS en su objetivo de fabricar circuitos con una mayor capacidad de conmutación y de almacenamiento de información, cuando la tecnología CMOS no sea capaz de conseguir dichos objetivos por sí misma. Más allá del nodo CMOS 32 nm, se desarrollarán nanoestructuras y arquitecturas novedosas para complementar al CMOS en implementaciones lógicas avanzadas. Ejemplos de estas innovaciones pueden ser el desarrollo de nuevos transistores y NEMS basados en nanotubos de carbono o la implementación de spintronics, que utiliza el spin de un electrón junto con su carga para la transmisión de la información. Además, la aproximación convencional (topdown) en la fabricación de dispositivos semiconductores, basada en añadir y eliminar selectivamente capas conductoras, semiconductoras y aislantes en una oblea de Silicio, se comenzará a combinar con técnicas que autoensamblen estas capas de forma análoga a como la Naturaleza construye los sistemas biológicos. Este es un dominio a largo plazo en clara oposición a los dominios More Moore, More than Moore, Heterogeneous Integration y Design Automation que son dominios a corto y medio plazo El límite de la tecnología CMOS se está alcanzando por varios motivos, aún sin entrar en límites físicos, como son: Un aumento en la potencia consumida coincide con un aumento insuficiente en la velocidad de operación del circuito (baja movilidad en el canal y un aumento de las corrientes de fugas). Aumento de los defectos, tanto en litografía como a nivel de diseño. Existen numerosas opciones que potencialmente podrían desarrollar las estructuras y arquitecturas anteriormente mencionadas, pero todas ellas se encuentran en una fase embrionaria desde un punto de vista industrial. El principal objetivo de ENIAC en este dominio es el de desarrollar una metodología que lleve a buen puerto la opción elegida con la suficiente madurez industrial y a tiempo. Para ello, se deberán considerar las siguientes acciones: Proceso de selección de las tecnologías emergentes adecuadas. Identificar el trabajo preparatorio requerido. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 16

18 Desarrollo de un plan de trabajo para la evaluación, preparación e implementación de las tecnologías emergentes seleccionadas. La SRA de ENAC identifica campos de interés y prioridades de investigación distinguiendo dos fases (hasta 2013 y después del 2013). Antes de 2013 Después de 2013 Arquitecturas: Tolerantes a los defectos. Inspiradas biológicamente. Arquitecturas: Cellular Array. Computación cuántica. Procesamiento paralelo. Dispositivos: Transistores basados en nanohilos metálicos. Transistores orgánicos/moleculares. Dispositivos basados en túnel directo. Memorias de cambio de fase. Dispositivos: Transistores basados en nanotubos. Spintronics. Transistores de un solo electrón (SET). Memorias de un solo electrón (SEM). Memorias moleculares. Materiales: Interconexiones: o Interconexiones ópticas. Materiales: Procesos de formación de hilos autoensamblados para estructuras sub-litográficas. o o o Interconexiones RF. Interconexiones mediante nanotubos. Interconexiones moleculares. Materiales superconductores a temperatura ambiente. Quantum dots. Canales: o o o Nanohilos de Silicio. Nanohilos basados en materiales III-V. Nanohilos moleculares. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 17

19 La evolución prevista para el Beyond CMOS se esquematiza a continuación: Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 18

20 Siguiendo este esquema, podemos hacer la siguiente primera aproximación al mapa de capacidades en el dominio Beyond CMOS en España: Domain Topics Applications Expertise Comments Universities Research Labs BEYOND CMOS ARCHITECTURES Parallel computing on-chip architectures for sensor applications. Parallel computing Interfaces to nanosensors Image Processing, Vision Image Processing Vision 350 nm to 180 nm technologies CNM-IMSE Nano-Antenna Arrays CNM-IMSE NoC Architectures Advances Platform-based SoC architectures DEVICES Single Electron Transistors Communication within multiprocessor platform Reusability between SoC generations Development of technologies for post- CMOS 32nm Logic Devices and memory concepts. Analysis DS2 Use DS2 Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 19

21 Nanowire FETs Spintronics Carbon Nanotube transistors Molecular electronics Logic Devices and memory concepts. Logic Devices and memory concepts. Ferromagnetics materials Logic Devices and memory concepts. Logic Devices and memory concepts. Data storage Electronic transport. Monte Carlo simulation. Ab-Initio/Pseudo empirical models. Compact modelling. First principle methods (LMTO GW- T) for spin dependent electronic properties calculation Electronic transport. Monte Carlo simulation. Ab-Initio/Pseudo empirical models. Compact modelling. Carbon Nanotubes Growth. Electronic excitations within metallic systems at nanoscale. Physical characterization of molecular materials. Model in molecular magnetism. UAB UGR UAM UAB UNIOVI UAB UGR UPCARTAG UCLM UAM UNIOVI UPCARTAG UV CNM-IMB CNM-IMM DIPC ICMM CNM-IMB DIPC CIDETEC CMIC ICMM Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 20

22 Tunnelling devices Logic Devices and memory concepts. Alternative Computation models: High-Speed / Lowpower multivalued, multithreshold circuits Theoretical skills RTD III-Vs CNM-IMB CNM-IMSE Quantizers Oscillators Frequency divisor Analog Design using Nanodevices Primitive functions for data converters and filters CNM-IMSE MATERIALS Electronic excitations in nanometric scale systems Electronics,Nanooptics, magneto-optic data storage. Linear response theory for electronic structure calculation DIPC Solar cell microscopy. Biological molecules sensing. Density functional theory, jellium model, GW approximation, and self-energy formalism Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 21

23 Quantum dots Quantum computation. Tight-binding methods for electronic structure calculations. Fabrication of structures based on quantum dots. Transport properties New materials for electronics Self-assembling processes for molecular and atomic structures High-T superconductors Soft lithography Nanoimprinting Logic Devices and computation. Energy storage Microwave filters for wide-band communications and radar. Nanostructures coatings Layer deposition and growth Photolithography Electrodeposition of nanolayers of semiconductors Quantum dots, Semiconductor nanocrystals: AlAs, InAs, GaAs, CdS, CdSe ISOM-UPM UB UC3M (aplicación) UNIOVI DIPC ICMM CNM-IMM CIDETEC INASMET CMIC, IFA CIDETEC CMIC Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 22

24 FET made with a single wall nanotube (SWNT) at CNM-IMB. SWNT transistors may form the basic building blocks for pushing CMOS technology beyond simple miniaturization of MOS transistors. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 23

25 El Dominio More than Moore En el campo de la micro/nanoelectrónica el dominio More Moore debe ser complementado con el More than More con objeto de incrementar la funcionalidad en tecnologías que no sean susceptibles de ser escaladas de acuerdo a la ley de Moore. En este dominio, ENIAC considera las tecnologías que en la actualidad quedan fuera del dominio More Moore; es decir, tecnologías microelectrónicas no-cmos. Ejemplos típicos son: tecnologías heterogéneas para implementar componentes de RF, dispositivos y circuitos de alta tensión (HV) para tracción, automoción y para circuitos directamente conectados a la red, incluyendo electrónica de iluminación y cargadores de baterías, así como sensores y actuadores para sistemas de seguridad en automoción. Uno de los principales retos en el dominio More than Moore consistirá en aumentar la variedad de procesos semiconductores que permitan la integración de nuevas funcionalidades, haciendo posible sistemas y subsistemas de menor tamaño, peso, coste y con un power management más eficiente. Se requerirá una multitud de tecnologías heterogéneas para integrar mecánica, potencia, fluídica, óptica, acústica, interfases directas con el cuerpo humano que permitirán la integración de sistemas/subsistemas micro/nanoelectrónicos que complementarán la inteligencia propia de los microprocesadores y de los subsistemas de memoria. El gráfico siguiente ilustra la interacción entre los dominios More Moore, More than Moore and Beyond CMOS. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 24

26 Radiofrecuencia El desarrollo de circuitos de comunicaciones multibanda y multimodo exige la integración de múltiples interfaces aire y antenas. Otro aspecto importante es la capacidad de sintonía de los circuitos RF. Por último, la integración de estos circuitos en terminales móviles o nodos autónomos para crear ambiente inteligente les demanda un muy bajo consumo. Prioridades: Incrementar la velocidad de trabajo de los dispositivos. Aumentar el rendimiento y reducir el consumo para alcanzar mayores tiempos de standby y menores pérdidas. Disminuir los niveles de ruido para aumentar el grado de integración RF- CMOS. Mejorar la sintonía a nivel de dispositivo/procesamiento para cumplir los requerimientos en aplicaciones de amplio espectro. Desarrollo de conexiones en chip y entre chips para aplicaciones de alta velocidad en encapsulado 3D. Reducir el factor de forma en arquitecturas RF. Estudio de sistemas de antena simplificados. Desarrollo de dispositivos pasivos de bajo coste, tamaño pequeño y alto rendimiento, como bobinas del alta Q, condensadores precisos, condensadores de alta densidad, interruptores de bajas pérdidas, filtros RF, condensadores ajustables Optimizar el factor Q para todos los componentes y reducir sus pérdidas con el substrato. Desarrollar tecnologías de integración de bloques RF activos y pasivos en módulos SiP. Desarrollo de circuitos RF reconfigurables. Desarrollo de modelos de componentes y dispositivos para frecuencias superiores a 60GHz. Agenda Estratégica de Investigación GENESIS - V.1 25

La electrónica orgánica y la energía fotovoltaica Ing. Yeraldine Jiménez R. C.I 12.544.197

La electrónica orgánica y la energía fotovoltaica Ing. Yeraldine Jiménez R. C.I 12.544.197 La electrónica orgánica también conocida como electrónica plástica o electrónica de polímeros, es una rama de la electrónica que se ocupa de los polímeros conductores y conductividad de pequeñas moléculas.

Más detalles

Tutorial de Electrónica

Tutorial de Electrónica Tutorial de Electrónica Introducción Conseguir que la tensión de un circuito en la salida sea fija es uno de los objetivos más importantes para que un circuito funcione correctamente. Para lograrlo, se

Más detalles

Maestría en Ciencias en Micro y Nanosistemas. Producción de los Estudiantes. LGAC: Nanomateriales

Maestría en Ciencias en Micro y Nanosistemas. Producción de los Estudiantes. LGAC: Nanomateriales Maestría en Ciencias en Micro y Nanosistemas Producción de los Estudiantes LGAC: Nanomateriales LGAC: MICRO Y NANOSISTEMAS!1 Artículos LGAC: MICRO Y NANOSISTEMAS!2 Año Tipo de artículo 2015 Indizado 2015

Más detalles

MEMS (Sistemas microelectro-mecánicos)

MEMS (Sistemas microelectro-mecánicos) 9 MEMS (Sistemas microelectro-mecánicos) Andrés García Aldo Díaz Sergio Omar Martínez 9.1 Descripción 9.1.1 Definición Se les denomina mems (Micro-Electro-Mechanical Systems), porque su tamaño está directamente

Más detalles

Nacimiento de la Microelectrónica ENIAC. Tecnología Planar 1958. Circuito Integrado 1946-1954. W. Shockley J. Bardeen W. Brattain

Nacimiento de la Microelectrónica ENIAC. Tecnología Planar 1958. Circuito Integrado 1946-1954. W. Shockley J. Bardeen W. Brattain Nacimiento de la Microelectrónica ENIAC 1946-1954 1947 ELECTRONIC NUMERICAL INTEGRATOR AND COMPUTER es considerada la fecha de nacimiento de la Microelectrónica W. Shockley J. Bardeen W. Brattain Descubrieron

Más detalles

Las nuevas tecnologías de Sistemas Microelectromecánicos (MEMS) en la vida diaria

Las nuevas tecnologías de Sistemas Microelectromecánicos (MEMS) en la vida diaria Las nuevas tecnologías de Sistemas Microelectromecánicos (MEMS) en la vida diaria Dra. Susana Ortega Cisneros Profesora Investigadora CINVESTAV, Unidad Guadalajara 1 MEMS Los Sistemas Microelectromecánicos

Más detalles

PROYECTO DISEÑO Y CONSTRUCCIÓN DE UN MONITOR DE SIGNOS VITALES BASADO EN UN COMPUTADOR PORTÁTIL

PROYECTO DISEÑO Y CONSTRUCCIÓN DE UN MONITOR DE SIGNOS VITALES BASADO EN UN COMPUTADOR PORTÁTIL PROYECTO DISEÑO Y CONSTRUCCIÓN DE UN MONITOR DE SIGNOS VITALES BASADO EN UN COMPUTADOR PORTÁTIL PRODUCTO INTERMEDIO P01 RELACIÓN ADQUISICIÓN MATERIAL BIBLIOGRÁFICO ACTIVIDAD: A05: Adquisición material

Más detalles

Allegro Microsystems

Allegro Microsystems Allegro Microsystems Allegro Microsystems Líder en el desarrollo, fabricación y comercialización de circuitos integrados de alta performance que incluyen sensores de efecto Hall y circuitos de potencia.

Más detalles

de red Ethernet Automation IT HARTING

de red Ethernet Automation IT HARTING 19 3 Soluciones de red Ethernet Automation IT HARTING HARTING EN TODO EL MUNDO Transformamos los deseos de los clientes en soluciones concretas Con sede central en Espelkamp, Westfalia Oriental (Alemania),

Más detalles

UNIVERSIDAD TECNICA DEL NORTE

UNIVERSIDAD TECNICA DEL NORTE UNIVERSIDAD TECNICA DEL NORTE FACULTAD DE INGENIERIA EN CIENCIAS APLICADAS Objetivos CARRERA DE INGENIERIA EN ELECTRONICA Y REDES DE COMUNICACIÓN REDES DE NUEVA GENERACION Realizar una gira de visita técnica

Más detalles

Seguimiento de la Agenda Estratégica de FUTURED

Seguimiento de la Agenda Estratégica de FUTURED Seguimiento de la Agenda Estratégica de FUTURED F. Javier Alonso Martínez Responsable de Portafolio Tecnológico de Gas Natural Miembro del Grupo Rector 17 de febrero de 2010 INDICE INTRODUCCIÓN SEGUIMIENTO

Más detalles

Metodologías de diseño de hardware

Metodologías de diseño de hardware Capítulo 2 Metodologías de diseño de hardware Las metodologías de diseño de hardware denominadas Top-Down, basadas en la utilización de lenguajes de descripción de hardware, han posibilitado la reducción

Más detalles

Aproximación al CONCEPTO

Aproximación al CONCEPTO 18 Aproximación al CONCEPTO LA NECESIDAD DE INTERCAMBIAR INFORMACIÓN ENTRE DEPARTAMENTOS Y ÁREAS DE NEGOCIO SE HA VUELTO CRUCIAL Y HA HECHO QUE LAS EMPRESAS VEAN LA INTEGRACIÓN COMO UN ELEMENTO CLAVE PARA

Más detalles

Electrónica Digital II

Electrónica Digital II Electrónica Digital II M. C. Felipe Santiago Espinosa Aplicaciones de los FPLDs Octubre / 2014 Aplicaciones de los FPLDs Los primeros FPLDs se usaron para hacer partes de diseños que no correspondían a

Más detalles

ALTA TECNOLOGÍA SUIZA en el mundo del automóvil para el MAÑANA

ALTA TECNOLOGÍA SUIZA en el mundo del automóvil para el MAÑANA ALTA TECNOLOGÍA SUIZA en el mundo del automóvil para el MAÑANA Suiza, tierra de montañas, relojes, chocolates y coches! Los automóviles no pueden ser producidos en serie allí, pero pocos o ninguno de los

Más detalles

CAPÍTULO 7 7. CONCLUSIONES

CAPÍTULO 7 7. CONCLUSIONES CAPÍTULO 7 7. CONCLUSIONES 7.1. INTRODUCCIÓN 7.2. CONCLUSIONES PARTICULARES 7.3. CONCLUSIONES GENERALES 7.4. APORTACIONES DEL TRABAJO DE TESIS 7.5. PROPUESTA DE TRABAJOS FUTUROS 197 CAPÍTULO 7 7. Conclusiones

Más detalles

FIBRAS OPTICAS INTRODUCCIÓN

FIBRAS OPTICAS INTRODUCCIÓN FIBRAS OPTICAS INTRODUCCIÓN Los sistemas clásicos de comunicación utilizan señales eléctricas soportadas por cable coaxial, radio, etc., según el tipo de aplicación. Estos sistemas presentan algunos inconvenientes

Más detalles

Encuesta sobre utilización de la microelectrónica en la Argentina

Encuesta sobre utilización de la microelectrónica en la Argentina Encuesta sobre utilización de la microelectrónica en la Argentina Los dispositivos microelectrónicos forman el corazón de todo sistema electrónico de nuestros días. En ellos los circuitos alcanzan las

Más detalles

TEMA I INTRODUCCIÓN A LA MICROELECTRÓNICA

TEMA I INTRODUCCIÓN A LA MICROELECTRÓNICA TEMA I INTRODUCCIÓN A LA MICROELECTRÓNICA La Microelectrónica se puede definir como el conjunto de ciencias y técnicas con las que se realizan y fabrican circuitos electrónicos, sobre una pastilla de un

Más detalles

SÍNTESIS DE SISTEMAS DE CONTROL DIFUSOS MEDIANTE HERRAMIENTAS DE DISEÑO DSP SOBRE FPGAS 1

SÍNTESIS DE SISTEMAS DE CONTROL DIFUSOS MEDIANTE HERRAMIENTAS DE DISEÑO DSP SOBRE FPGAS 1 SÍNTESIS DE SISTEMAS DE CONTROL DIFUSOS MEDIANTE HERRAMIENTAS DE DISEÑO DSP SOBRE FPGAS 1 S. Sánchez-Solano 1, M. Brox 2, A. Cabrera 3 1 Instituto de Microelectrónica de Sevilla (CNM-CSIC). Sevilla, España.

Más detalles

Innovación en la integración de sistemas

Innovación en la integración de sistemas Innovación en la integración de sistemas PERFORMANCE MADE SMARTER Backplane PR Solución de montaje sencilla y fiable entre el sistema DCS/PLC/SIS y los aisladores o las interfaces I.S. TEMPERATURA INTERFACES

Más detalles

CURSO DE POSGRADO ELECTRÓNICA PARA LABORATORIOS EXPERIMENTALES DE INVESTIGACIÓN INTRODUCCIÓN

CURSO DE POSGRADO ELECTRÓNICA PARA LABORATORIOS EXPERIMENTALES DE INVESTIGACIÓN INTRODUCCIÓN CURSO DE POSGRADO ELECTRÓNICA PARA LABORATORIOS EXPERIMENTALES DE INVESTIGACIÓN INTRODUCCIÓN Los avances científicos en las ciencias experimentales se encuentran fuertemente influenciados (y en muchos

Más detalles

Planificación de Sistemas de Información

Planificación de Sistemas de Información Planificación de Sistemas de Información ÍNDICE DESCRIPCIÓN Y OBJETIVOS... 1 ACTIVIDAD 1: INICIO DEL PLAN DE SISTEMAS DE INFORMACIÓN... 4 Tarea 1.1: Análisis de la Necesidad del... 4 Tarea 1.2: Identificación

Más detalles

Planificación de Sistemas de Información

Planificación de Sistemas de Información Planificación de Sistemas de Información ÍNDICE DESCRIPCIÓN Y OBJETIVOS...1 ACTIVIDAD 1: INICIO DEL PLAN DE SISTEMAS DE INFORMACIÓN...4 Tarea 1.1: Análisis de la Necesidad del...4 Tarea 1.2: Identificación

Más detalles

Laboratorio de Diseño, Síntesis y Caracterización de Nanomateriales con aplicaciones Biomédicas. Dr. José Luis Rubio Pino 1.

Laboratorio de Diseño, Síntesis y Caracterización de Nanomateriales con aplicaciones Biomédicas. Dr. José Luis Rubio Pino 1. Laboratorio de Diseño, Síntesis y Caracterización de Nanomateriales con aplicaciones Biomédicas. Dr. José Luis Rubio Pino medicinabiologica@rubiopharma.com Rubio Pharma y Asociados S.A. de C.V. 1. CONTENIDO

Más detalles

Vientos cambiantes. Nuevas tecnologías para el control de turbinas y parques eólicos

Vientos cambiantes. Nuevas tecnologías para el control de turbinas y parques eólicos Vientos cambiantes Nuevas tecnologías para el control de turbinas y parques eólicos ADRIAN TIMBUS A lo largo de los tiempos, uno de los principales anhelos del ser humano ha sido aprovechar la fuerza del

Más detalles

Programa integrado de fiabilidad de los equipos de SKF. Un programa de mantenimiento proactivo, personalizado para centrales térmicas de carbón

Programa integrado de fiabilidad de los equipos de SKF. Un programa de mantenimiento proactivo, personalizado para centrales térmicas de carbón Programa integrado de fiabilidad de los equipos de SKF Un programa de mantenimiento proactivo, personalizado para centrales térmicas de carbón Creación de un programa de mantenimiento proactivo para alcanzar

Más detalles

Modelo de sensorización para los territorios inteligentes

Modelo de sensorización para los territorios inteligentes Modelo de sensorización para los territorios inteligentes www.kepar.es Juan José González jj.gonzalez@kepar.es Visión sistémica del territorio: sistema complejo e interconectado de unidades funcionales

Más detalles

Objetivo Alcances - Impactos

Objetivo Alcances - Impactos Arranque de Laboratorio de MEMS con la implementación de procesos de Semiconductores para la generación de dispositivos Nano electrónicos a nivel Investigación y Desarrollo. Ing. Oscar Rodrigo Dávila Rubio

Más detalles

Desarrollo de microestructuras de vidrio/silicio para la fabricación de sensores de gases con circuitería CMOS asociada

Desarrollo de microestructuras de vidrio/silicio para la fabricación de sensores de gases con circuitería CMOS asociada Desarrollo de microestructuras de vidrio/silicio para la fabricación de sensores de gases con circuitería CMOS asociada Memoria presentada por María Jesús López Bosque para optar al grado de Doctor en

Más detalles

Instalación de Sistemas de Automatización y Datos

Instalación de Sistemas de Automatización y Datos UNIVERSIDADE DE VIGO E. T. S. Ingenieros Industriales 5º Curso Orientación Instalaciones y Construcción Instalación de Sistemas de Automatización y Datos José Ignacio Armesto Quiroga http://www www.disa.uvigo.es/

Más detalles

LED LIGHTING. Un equipo a su servicio

LED LIGHTING. Un equipo a su servicio 1 LED LIGHTING Un equipo a su servicio LEDs DE POTENCIA DRIVERS/FUENTES DE ALIMENTACIÓN ÓPTICAS LUMINARIAS ATEX FILM TRANSFERENCIA TÉRMICA DISIPADORES/EXTRUSIÓN MATRICES INDUCTANCIAS RELÉS DE ESTADO SÓLIDO

Más detalles

n Tomás Bretón, 50-52 Planta 4ª - 28045 MADRID Tel: (+34) 915.273.392 Fax: (+34) 914.338.927 Email: contacto@simec.es Web: www.gruposimec.

n Tomás Bretón, 50-52 Planta 4ª - 28045 MADRID Tel: (+34) 915.273.392 Fax: (+34) 914.338.927 Email: contacto@simec.es Web: www.gruposimec. Proyecto: SISTEMA RFID Identificación, Control, Gestión y Localización de vehículos de forma automática n Tomás Bretón, 50-52 Planta 4ª - 28045 MADRID Tel: (+34) 915.273.392 Fax: (+34) 914.338.927 Email:

Más detalles

Los sistemas de movimiento y control basados en fluidos pueden ser neumáticos, hidráulicos, eléctricos y mecánicos.

Los sistemas de movimiento y control basados en fluidos pueden ser neumáticos, hidráulicos, eléctricos y mecánicos. Neumática e Hidráulica 9 CAPÍTULO 1 GENERALIDADES Los sistemas de movimiento y control basados en fluidos pueden ser neumáticos, hidráulicos, eléctricos y mecánicos. 1.1 Neumática La palabra neumática

Más detalles

Juan Gil Technical Marketing Engineer

Juan Gil Technical Marketing Engineer Tecnologías Esenciales para Control de Máquinas Inteligentes Juan Gil Technical Marketing Engineer El Mundo del Diseño de Máquinas Complejidad y Flexibilidad Economía y Calidad Productos altamente integrados

Más detalles

GOLDFIRE INNOVATION BCC RESEARCH COS PIVOT TM

GOLDFIRE INNOVATION BCC RESEARCH COS PIVOT TM GOLDFIRE INNOVATION BCC RESEARCH COS PIVOT TM Dirección de Investigaciones y Desarrollo Tecnológico Oficina de Gestión de la Innovación y el Desarrollo Tecnológico Informes Oficina de Gestión de la Innovación

Más detalles

Sistema de Control como herramienta de eficiencia energética

Sistema de Control como herramienta de eficiencia energética Sistema de Control como herramienta de eficiencia energética Resumen: En la actualidad, la gestión eficiente de la energía es todo un reto, por ello las propiedades se plantean cómo mejorar su eficiencia

Más detalles

Principales elementos de una RED

Principales elementos de una RED Principales elementos de una RED: Principales Componentes de una RED Libreta: Articulos Creado: 27/03/2014 9:27 p. m. A ctualizado: 27/03/2014 9:33 p. m. URLO rigen: http://elementosderedadpq.blogspot.com/2012/10/principales-componentes-de-una-red.html

Más detalles

ENERGÍA SOLAR FOTOVOLTAICA

ENERGÍA SOLAR FOTOVOLTAICA ENERGÍA SOLAR FOTOVOLTAICA I. INTRODUCCIÓN El sol como fuente de energía renovable La energía solar, asociada al enorme flujo de radiaciones emitido por el sol y capturado por nuestro planeta, es el origen

Más detalles

BPM: Articulando Estrategia, Procesos y Tecnología

BPM: Articulando Estrategia, Procesos y Tecnología BPM: Articulando Estrategia, Procesos y Tecnología Resumen: La competitividad es el imaginario que dirige las acciones empresariales en la actualidad. Lograr condiciones que permitan competir con mayores

Más detalles

ALB-W013-000es WHITE PAPER. White Paper. Propuesta para soluciones de Smart Metering mediante tecnología WiMAX de Albentia Systems. Jul-2012 Rev.

ALB-W013-000es WHITE PAPER. White Paper. Propuesta para soluciones de Smart Metering mediante tecnología WiMAX de Albentia Systems. Jul-2012 Rev. ALB-W013-000es WHITE PAPER White Paper Propuesta para soluciones de Smart Metering mediante tecnología WiMAX de Albentia Systems Jul-2012 Rev. A1 Introducción Un smart meter es un contador inteligente,

Más detalles

MICRODES@: una herramienta software para el diseño automatizado de hornos industriales de microondas

MICRODES@: una herramienta software para el diseño automatizado de hornos industriales de microondas Universidad Politécnica de Cartagena E.T.S. de Ingeniería de Telecomunicación Espacio-Tele o n 0 1 (2010) Revista de la ETSIT-UPCT MICRODES@: una herramienta software para el diseño automatizado de hornos

Más detalles

Soluciones de monitoreo de OMICRON

Soluciones de monitoreo de OMICRON Soluciones de monitoreo de OMICRON Monitoreo de descargas parciales de activos de alta tensión M/G Prolongación de la vida de servicio de los activos de alta tensión Por qué monitorear? La degradación

Más detalles

Curso sobre Controladores Lógicos Programables (PLC).

Curso sobre Controladores Lógicos Programables (PLC). CURSO Curso sobre Controladores Lógicos Programables (PLC). Por Ing. Norberto Molinari. Entrega Nº 1. Prologo Introducción. Los cambios que se están produciendo en el mundo del trabajo, a partir del desarrollo

Más detalles

Entregando soluciones innovadoras en infraestructura que permitan un éxito a largo plazo

Entregando soluciones innovadoras en infraestructura que permitan un éxito a largo plazo Liberty Infrastructure Outsourcing Services permite a las empresas crear una infraestructura de tecnologías de información más rentable y responsiva Una que no sólo promueve servicio y confiabilidad, sino

Más detalles

TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA DE SEMICONDUCTORES ORGÁNICOS: FABRICACIÓN DE TRANSISTORES EN AULAS DOCENTES

TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA DE SEMICONDUCTORES ORGÁNICOS: FABRICACIÓN DE TRANSISTORES EN AULAS DOCENTES TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA DE SEMICONDUCTORES ORGÁNICOS: FABRICACIÓN DE TRANSISTORES EN AULAS DOCENTES C. VOZ, J. PUIGDOLLERS, I. MARTIN, A. ORPELLA, M. VETTER Y R. ALCUBILLA Departamento de Ingeniería Electrónica.

Más detalles

Tema 11: Instrumentación virtual

Tema 11: Instrumentación virtual Tema 11: Instrumentación virtual Solicitado: Tarea 09: Mapa conceptual: Instrumentación Virtual M. en C. Edgardo Adrián Franco Martínez http://www.eafranco.com edfrancom@ipn.mx @edfrancom edgardoadrianfrancom

Más detalles

Diseño de Sistemas embebidos y comunicaciones: Aplicaciones de telefonía, RF y localización remota. Ing. José Oliden Martínez

Diseño de Sistemas embebidos y comunicaciones: Aplicaciones de telefonía, RF y localización remota. Ing. José Oliden Martínez Diseño de Sistemas embebidos y comunicaciones: Aplicaciones de telefonía, RF y localización remota El controlador dentro de un sistema de Control DISPOSITIVO DE MEDICIÓN CONVERSOR ANÁLOGO DIGITAL CONTROLADOR

Más detalles

Análisis de la adopción TI para Cadena de Suministro en México

Análisis de la adopción TI para Cadena de Suministro en México Análisis de la adopción TI para Cadena de Suministro en México Nancy Salvans Xavier Ordoñez LogisticSummit / Marzo 2012 Agenda Cuál es el panorama y las tendencias de adopción TI en México? Cómo lograr

Más detalles

Bienvenida e Introducción Historia y Estrategia de Dell. Ricardo Labarga Consejero Delegado Dell Computer S.A.

Bienvenida e Introducción Historia y Estrategia de Dell. Ricardo Labarga Consejero Delegado Dell Computer S.A. Bienvenida e Introducción Historia y Estrategia de Dell Ricardo Labarga Consejero Delegado Dell Computer S.A. 1 Completa su oferta al público Dell introduce sus sistemas de almacenamiento Dell inicia una

Más detalles

CONJUNTO ELÉCTRICO DE SOLIDWORKS INTEGRACIÓN PERFECTA DE DISEÑO MECÁNICO Y ELÉCTRICO

CONJUNTO ELÉCTRICO DE SOLIDWORKS INTEGRACIÓN PERFECTA DE DISEÑO MECÁNICO Y ELÉCTRICO CONJUNTO ELÉCTRICO DE SOLIDWORKS INTEGRACIÓN PERFECTA DE DISEÑO MECÁNICO Y ELÉCTRICO DISEÑO INTEGRADO DEL SISTEMA ELÉCTRICO Las soluciones eléctricas de SOLIDWORKS simplifican el diseño de productos eléctricos

Más detalles

SharePoint Governance Tu SharePoint sobre ruedas

SharePoint Governance Tu SharePoint sobre ruedas White paper SharePoint Governance Tu SharePoint sobre ruedas Si ya tienes SharePoint o estás pensando en implementarlo en tu organización, este White Paper te interesa. Incremento de productividad En él

Más detalles

11 Número de publicación: 2 210 058. 51 Int. Cl. 7 : F16D 48/06. 74 Agente: Isern Jara, Jorge

11 Número de publicación: 2 210 058. 51 Int. Cl. 7 : F16D 48/06. 74 Agente: Isern Jara, Jorge 19 OFICINA ESPAÑOLA DE PATENTES Y MARCAS ESPAÑA 11 Número de publicación: 2 2 08 1 Int. Cl. 7 : F16D 48/06 12 TRADUCCIÓN DE PATENTE EUROPEA T3 86 Número de solicitud europea: 019818.3 86 Fecha de presentación:

Más detalles

Nuevas Tecnologías para logística y Tendencias mundiales de gestión de almacenamiento y depósitos. M.A. Fernando Oscar García Chávez

Nuevas Tecnologías para logística y Tendencias mundiales de gestión de almacenamiento y depósitos. M.A. Fernando Oscar García Chávez Nuevas Tecnologías para logística y Tendencias mundiales de gestión de almacenamiento y depósitos M.A. Fernando Oscar García Chávez LOGÍSTICA (DEFINICIÓN) Proceso de planeación, implementación y control

Más detalles

El coche eléctrico y el almacenamiento de energía

El coche eléctrico y el almacenamiento de energía 24 de mayo de 2012 GENERA 2012 El coche eléctrico y el almacenamiento de energía Dr Milan Prodanovic Dr Jesús Palma del Val Índice Instituto IMDEA Energía Almacenamiento dentro del vehículo Almacenamiento

Más detalles

Mejorando el presente

Mejorando el presente ESPAÑOL Mejorando el presente www.capmarsystems.com 2014 la empresa Somos una empresa consolidada en el sector de la información urbana, con una larga experiencia en la fabricación de productos industriales,

Más detalles

CAPÍTULO II. FUENTES Y DETECTORES ÓPTICOS. Uno de los componentes clave en las comunicaciones ópticas es la fuente de

CAPÍTULO II. FUENTES Y DETECTORES ÓPTICOS. Uno de los componentes clave en las comunicaciones ópticas es la fuente de CAPÍTULO II. FUENTES Y DETECTORES ÓPTICOS. 2.1 INTRODUCCIÓN. Uno de los componentes clave en las comunicaciones ópticas es la fuente de luz monocromática. En sistemas de comunicaciones ópticas, las fuentes

Más detalles

PERFIL DEL. Aprobado en la Sesión No. 20-2007/2008 Acuerdo No. 08

PERFIL DEL. Aprobado en la Sesión No. 20-2007/2008 Acuerdo No. 08 Introducción El perfil que se presenta tiene como propósito principal establecer una delimitación funcional de las áreas de acción así como de las diferentes actividades que el ingeniero en Electrónica

Más detalles

SISTEMA DE CONTROL DEL ESPECTRÓMETRO MAGNÉTICO.

SISTEMA DE CONTROL DEL ESPECTRÓMETRO MAGNÉTICO. SISTEMA DE CONTROL DEL ESPECTRÓMETRO MAGNÉTICO. Lecca, L. A. [1,2], di Paolo, H. [2], Fernández Niello, J.O. [2], Martí, G.V. [2], Pacheco A.J. [2], Ramírez, M. [2] [1] Facultad Regional Buenos Aires Universidad

Más detalles

Simbología electrónica básica y encapsulado de componentes

Simbología electrónica básica y encapsulado de componentes Desarrollo y Construcción de Prototipos Electrónicos Tema 0.1.1 Simbología electrónica básica y encapsulado de componentes 1 Símbolos generales Símbolo Comentarios Tipo de elemento Conductor eléctrico.

Más detalles

UNA VISIÓN SOBRE LAS ENERGÍAS RENOVABLES COMO ALTERNATIVA A LOS SISTEMAS ENERGÉTICOS CONVENCIONALES. Artículo publicado en:

UNA VISIÓN SOBRE LAS ENERGÍAS RENOVABLES COMO ALTERNATIVA A LOS SISTEMAS ENERGÉTICOS CONVENCIONALES. Artículo publicado en: UNA VISIÓN SOBRE LAS ENERGÍAS RENOVABLES COMO ALTERNATIVA A LOS SISTEMAS ENERGÉTICOS CONVENCIONALES por José Antonio Rodríguez Criado Manuel Alonso Castro Gil Departamento de Ingeniería Eléctrica, Electrónica

Más detalles

Otras Familias Lógicas.

Otras Familias Lógicas. Electrónica Digital II Otras Familias Lógicas. Elaborado Por: Luis Alfredo Cruz Chávez. Prof.: Carlos Alberto Ortega Grupo 3T2 - EO Familias lógicas. Una familia lógica de dispositivos circuitos integrados

Más detalles

TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA DE SEMICONDUCTORES ORGÁNICOS: FABRICACIÓN DE DISPOSITIVOS EN AULAS DOCENTES

TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA DE SEMICONDUCTORES ORGÁNICOS: FABRICACIÓN DE DISPOSITIVOS EN AULAS DOCENTES TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA DE SEMICONDUCTORES ORGÁNICOS: FABRICACIÓN DE DISPOSITIVOS EN AULAS DOCENTES J. PUIGDOLLERS, C. VOZ, I. MARTIN, A. ORPELLA, M. VETTER Y R. ALCUBILLA Departamento de Ingeniería Electrónica.

Más detalles

FIBRA ÓPTICA Perfil de Indice de Refracción

FIBRA ÓPTICA Perfil de Indice de Refracción FIBRA ÓPTICA Perfil de Indice de Refracción Fibra Optica Fibra Optica Ventajas de la tecnología de la fibra óptica Baja Atenuación Las fibras ópticas son el medio físico con menor atenuación. Por lo tanto

Más detalles

Instrumentación Industrial Prólogo de la asignatura

Instrumentación Industrial Prólogo de la asignatura Instrumentación Industrial Prólogo de la asignatura Electrónica La introducción de los tubos de vacío a comienzos del siglo XX propició el rápido crecimiento de la electrónica moderna. Con estos dispositivos

Más detalles

IMPACTO DE LAS TICS EN LA SALUD

IMPACTO DE LAS TICS EN LA SALUD IMPACTO DE LAS TICS EN LA SALUD Luis Becerra Fernando González Joaquín Valenzuela Marcos Cedeño INTRODUCCIÓN Los Sistemas de Información enfocados al área de Salud han venido desarrollándose de forma autónoma,

Más detalles

Modelado de información de construccióncapítulo1:

Modelado de información de construccióncapítulo1: Capítulo 1 Modelado de información de construccióncapítulo1: Modelado de información de construcción (BIM) es un flujo de trabajo integrado creado en base a información coordinada y confiable acerca de

Más detalles

EQUIPO 3: Para el diseño, formalización y puesta en marcha del cluster navarro de energías

EQUIPO 3: Para el diseño, formalización y puesta en marcha del cluster navarro de energías Energías Renovables VISIÓN 2030: Mantener la posición de Navarra entre los líderes internacionales del sector de las energías renovables y trabajar para introducirse en nuevos mercados de ámbito internacional.

Más detalles

Industrialice sus aplicaciones para lograr el alto rendimiento

Industrialice sus aplicaciones para lograr el alto rendimiento Technology Industrialice sus aplicaciones para lograr el alto rendimiento Los ejecutivos de TI continúan buscando métodos con los cuales poder aumentar, de manera medible, tanto la eficiencia como la efectividad

Más detalles

TEMARIO DE INSTALACIONES ELECTROTÉCNICAS. Aprobado por Orden de 1 de febrero de 1996 (BOE del 13)

TEMARIO DE INSTALACIONES ELECTROTÉCNICAS. Aprobado por Orden de 1 de febrero de 1996 (BOE del 13) TEMARIO DE INSTALACIONES ELECTROTÉCNICAS Aprobado por Orden de 1 de febrero de 1996 (BOE del 13) 1. Configuración y cálculo de instalaciones electroacústicas. Tipología y características. Fenómenos acústicos.

Más detalles

Proyecto: TIC por el CAMBIO. Organización: Fundación EHAS. Contacto: Andrés Martínez Fernández

Proyecto: TIC por el CAMBIO. Organización: Fundación EHAS. Contacto: Andrés Martínez Fernández Proyecto: TIC por el CAMBIO Organización: Fundación EHAS Contacto: Andrés Martínez Fernández Talento Solidario 2011 1. Descripción detallada del proyecto La Fundación EHAS es una institución sin ánimo

Más detalles

elearning-200 El complemento teórico perfecto

elearning-200 El complemento teórico perfecto @ El complemento teórico perfecto El acceso al conocimiento sin barreras La forma de adquirir los fundamentos teóricos en tecnologías de la automatización, como soporte al desarrollo de competencias www.smctraining.com

Más detalles

Grado en Ingeniería Informática

Grado en Ingeniería Informática Grado en Ingeniería Informática Competencias Generales y trasversales De acuerdo con la resolución del Consejo de Universidades de fecha 3 de marzo de 2009, para obtener este título de grado en ingeniería

Más detalles

La excelencia operativa como elemento diferenciador en la relación con los clientes

La excelencia operativa como elemento diferenciador en la relación con los clientes Business Development La excelencia operativa como elemento diferenciador en la relación con los clientes Sergio Palanca, Principal Consulting and Services de IMS Health David Sierra, Consultor Senior de

Más detalles

La capacidad neta de un disco duro viene dada por la siguiente fórmula:

La capacidad neta de un disco duro viene dada por la siguiente fórmula: DISCO DURO El disco duro es el principal soporte de almacenamiento de datos de un ordenador. Contiene el sistema operativo, todos los programas y el resto de los datos. Es muy rápido y fiable y no pierde

Más detalles

Soluciones de climatización CPD. Soluciones de climatización CPD

Soluciones de climatización CPD. Soluciones de climatización CPD La tendencia de instalación de servidores de alta densidad, presenta desafíos significativos que nos obligan a utilizar novedosas estrategias de refrigeración, orientadas a incrementar la eficiencia y

Más detalles

Integración de una resistencia calefactora de SiC y un tubo de nitruro de silicio en baños de aluminio fundido

Integración de una resistencia calefactora de SiC y un tubo de nitruro de silicio en baños de aluminio fundido Integración de una resistencia calefactora de SiC y un tubo de nitruro de silicio en baños de aluminio fundido Por Mitsuaki Tada Traducido por ENTESIS technology Este artículo describe la combinación de

Más detalles

CONTENIDO. Introducción. Identificación de Motivos. Análisis de Tendencias. Definición de Mapa de Ruta. Hitos y Proyectos Estratégicos

CONTENIDO. Introducción. Identificación de Motivos. Análisis de Tendencias. Definición de Mapa de Ruta. Hitos y Proyectos Estratégicos CONTENIDO 1 Introducción 2 Identificación de Motivos 3 Análisis de Tendencias 4 Definición de Mapa de Ruta 5 Hitos y Proyectos Estratégicos 6 Conclusiones y Siguientes Pasos 1 Internet of Things INTRODUCCIÓN.

Más detalles

Estándares de ingeniería de proyecto

Estándares de ingeniería de proyecto 2002 Emerson Process Management. Todos los derechos reservados. Vea este y otros cursos en línea en www.plantwebuniversity.com. Fieldbus 401 Estándares de ingeniería de proyecto Generalidades Especificaciones

Más detalles

LABORATORIO I DE CONTROL

LABORATORIO I DE CONTROL LABORATORIO I DE CONTROL CONTROLADOR LÓGICO PROGRAMABLE PLC Prof. Gerardo Torres - gerardotorres@ula.ve - Cubículo 003 Escuela de Ingeniería Eléctrica de la Facultad de Ingeniería de la Universidad de

Más detalles

elearning-200 El complemento teórico perfecto

elearning-200 El complemento teórico perfecto @ El complemento teórico perfecto El acceso al conocimiento sin barreras La forma de adquirir los fundamentos teóricos en tecnologías de la automatización, como soporte al desarrollo de competencias www.smctraining.com

Más detalles

Tecnologías de logística y transporte

Tecnologías de logística y transporte Tecnologías de logística y transporte Introducción Uno de los campos de actividad más importante en el mercado de servicios es Transporte y Logística, un sector en crecimiento el cual, actualmente, está

Más detalles

Figura Nº 4.1 (a) Circuito MOS de canal n con Carga de Deplexion (b) Disposición como Circuito Integrado CI

Figura Nº 4.1 (a) Circuito MOS de canal n con Carga de Deplexion (b) Disposición como Circuito Integrado CI Tecnología Microelectrónica Pagina 1 4- FABRICACIÓN DEL FET Describiendo el proceso secuencia de la elaboración del NMOS de acumulación y de dispositivos de deplexion, queda explicada la fabricación de

Más detalles

El gasto total elegible de la BBPP, Centro de Supercomputación es de 3.172.033,11. La ayuda FEDER, es el 80%, 2.537.626,48

El gasto total elegible de la BBPP, Centro de Supercomputación es de 3.172.033,11. La ayuda FEDER, es el 80%, 2.537.626,48 Otra buena práctica de actuación cofinanciada es la presentada por la Dirección General de Telecomunicaciones de la Junta de Castilla y León consistente en las actuaciones realizadas en la Fundación Centro

Más detalles

RECOMENDACIÓN UIT-R F.1332* SEÑALES RADIOELÉCTRICAS TRANSPORTADAS POR FIBRAS ÓPTICAS (Cuestión UIT-R 204/9)

RECOMENDACIÓN UIT-R F.1332* SEÑALES RADIOELÉCTRICAS TRANSPORTADAS POR FIBRAS ÓPTICAS (Cuestión UIT-R 204/9) Rec. UIT-R F.1332 1 RECOMENDACIÓN UIT-R F.1332* SEÑALES RADIOELÉCTRICAS TRANSPORTADAS POR FIBRAS ÓPTICAS (Cuestión UIT-R 204/9) Rec. UIT-R F.1332 (1997) La Asamblea de Radiocomunicaciones de la UIT, considerando

Más detalles

Otros combustibles. Eficiencia energética nuevos conceptos de combustibles

Otros combustibles. Eficiencia energética nuevos conceptos de combustibles Eficiencia energética nuevos conceptos de combustibles l Parque 2011 Previsión 2020 1.000 millones de vehículos 1.300 millones de vehículos Fabricación 2011 Previsión 2020 75 millones de vehículos 93 millones

Más detalles

Sociology 6 2. World economy history 6 1. Mathematics 6 1. World Economy 6 2. Financial accounting 6 2. Business management 6 1

Sociology 6 2. World economy history 6 1. Mathematics 6 1. World Economy 6 2. Financial accounting 6 2. Business management 6 1 CAMPUS OF OVIEDO FACULTAD DE ECONOMÍA Y EMPRESA FACULTY OF ECONOMICS AND BUSINESS GRADO ADMINISTRACIÓN Y DIRECCIÓN DE EMPRESAS DEGREE IN BUSINESS ADMINISTRATION AND MANAGEMENT Sociología Code: GADEMP01-1-001

Más detalles

Estrategia de participación europea. Juan Antonio Tébar Dpto. de Programas Europeos CDTI

Estrategia de participación europea. Juan Antonio Tébar Dpto. de Programas Europeos CDTI Estrategia de participación europea Juan Antonio Tébar Dpto. de Programas Europeos CDTI Por qué la EGCI? La crisis financiera se ha extendido a todos los sectores de la economía, afectando particularmente

Más detalles

CAPITULO 5. DISPOSITIVOS DE LOGICA RECONFIGURABLE

CAPITULO 5. DISPOSITIVOS DE LOGICA RECONFIGURABLE CAPITULO 5. DISPOSITIVOS DE LOGICA RECONFIGURABLE Los FPGA fueron introducidos por Xilinx en la mitad de 1980. Ellos difieren de los CPLDs en la arquitectura, por su tecnología de almacenamiento, número

Más detalles

Oportunidades en el sector del transporte Vehículos híbridos y eléctricos

Oportunidades en el sector del transporte Vehículos híbridos y eléctricos Oportunidades en el sector del transporte Vehículos híbridos y eléctricos Seminario de Gestión Ambiental La energía y el medio ambiente como oportunidad empresarial Murcia 19 Febrero 2013 Yoann Groleau

Más detalles

CA Automation Suite for Hybrid Clouds

CA Automation Suite for Hybrid Clouds HOJA DEL PRODUCTO: For Hybrid Clouds for Hybrid Clouds for Hybrid Clouds está diseñada para aumentar la agilidad y la eficacia, de forma que pueda hacer lo siguiente: Sobrellevar las ráfagas de demanda

Más detalles

Agenda: Soluciones M2M Avanzados con InBeeBox Machine-To-Machine (M2M) y el mercado de sistemas inteligentes. Panorama General De La Arquitectura

Agenda: Soluciones M2M Avanzados con InBeeBox Machine-To-Machine (M2M) y el mercado de sistemas inteligentes. Panorama General De La Arquitectura 2 Grupo AMnetpro S.A.S, Empresa Colombo Israelita de investigación y desarrollo. Personal multidisciplinarios y años de experiencia en desarrollos industriales. Desarrollo con las tecnologías más avanzadas.

Más detalles

Marco Teórico MARCO TEÓRICO. AGNI GERMÁN ANDRACA GUTIERREZ

Marco Teórico MARCO TEÓRICO. AGNI GERMÁN ANDRACA GUTIERREZ MARCO TEÓRICO. 13 14 Virtualización Hablar de virtualización es hablar de un concepto que describe la posibilidad de tener varios sistemas operativos funcionando al mismo tiempo en un mismo equipo físico.

Más detalles

IMPLANTACIÓN DE UNA ESTRATEGIA DE GESTIÓN POR PROCESOS (BPM). Factores críticos de éxito y competencias profesionales necesarias.

IMPLANTACIÓN DE UNA ESTRATEGIA DE GESTIÓN POR PROCESOS (BPM). Factores críticos de éxito y competencias profesionales necesarias. IMPLANTACIÓN DE UNA ESTRATEGIA DE GESTIÓN POR PROCESOS (BPM). 1 Factores críticos de éxito y competencias profesionales necesarias. Objetivos generales del TFG Determinar cuales son los factores críticos

Más detalles

MEMORIAS FLASH. 1.-Introduccion. 2.-Tipos y sus caracteristicas. 3.-Principios del funcionamiento. 4.-Memorias flash en la actualidad.

MEMORIAS FLASH. 1.-Introduccion. 2.-Tipos y sus caracteristicas. 3.-Principios del funcionamiento. 4.-Memorias flash en la actualidad. MEMORIAS FLASH CASTAÑEDA CENTENO, SEBASTIAN ANDRES RAMOS, SERGIO RIZO SOLA, JAVIER 1.-Introduccion 1.1Historia 2.-Tipos y sus caracteristicas 2.1Según su formato 2.1 Según su funcionamiento interno 3.-Principios

Más detalles

TEMARIO DE PROFESORES TÉCNICOS DE F.P. INSTALACIONES ELECTROTÉCNICAS

TEMARIO DE PROFESORES TÉCNICOS DE F.P. INSTALACIONES ELECTROTÉCNICAS TEMARIO DE PROFESORES TÉCNICOS DE F.P. INSTALACIONES ELECTROTÉCNICAS "Publicado en el B.O.E. de 13 de febrero de 1.996" OCTUBRE 1997 INSTALACIONES ELECTROTÉCNICAS 1. Configuración y cálculo de instalaciones

Más detalles

Membresía IEEE TOTAL 349,406 R7 14,815. R1 a 6 201,003 R10 60,948 R8 59,223 R9 13,417 R1 36,148 R2 30,918 R3 28,628 R4 22,134 R5 27,264 R6 55,911

Membresía IEEE TOTAL 349,406 R7 14,815. R1 a 6 201,003 R10 60,948 R8 59,223 R9 13,417 R1 36,148 R2 30,918 R3 28,628 R4 22,134 R5 27,264 R6 55,911 Qué es el IEEE? Membresía IEEE R7 14,815 R1 a 6 201,003 R1 36,148 R10 60,948 R2 30,918 R3 28,628 R4 22,134 R5 27,264 R6 55,911 R8 59,223 R9 13,417 TOTAL 349,406 Es la sociedad técnico-profesional más grande

Más detalles

Apoyo público y coordinación de las actividades de I+D+i en el sector eólico INDICE

Apoyo público y coordinación de las actividades de I+D+i en el sector eólico INDICE 1 VI Asamblea General Apoyo público y coordinación de las actividades de I+D+i en el sector eólico INDICE 1. El Marco del SET-Plan. 2. La evolución de las convocatorias de ámbito nacional. 3. La internacionalización

Más detalles

INTRODUCCIÓN A LOS MICROCONTROLADORES

INTRODUCCIÓN A LOS MICROCONTROLADORES INTRODUCCIÓN A LOS MICROCONTROLADORES p UMSNH-FIE p 1997 GENERALIDADES SOBRE MICROCONTROLADORES Breve Esbozo Histórico. La siguiente es una lista cronológica de los eventos tecnológicos más recientes que

Más detalles