Research Institute for Applied Microelectronics University of Las Palmas de Gran Canaria

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1 Research Institute for Applied Microelectronics University of Las Palmas de Gran Canaria Las Palmas de Gran Canaria, Spain, 2008

2 ULPGC University of Las Palmas G.C. Canary Islands, population in 2007 ULPGC founded 1989, Technical University in1979 1,500 faculty staff 24,000 students (half in eng. and science) School of Economics & BA: 4,000 Law School: 3,500 Liberal Arts (several majors): 4,000 School of Medicine: 500 School of Architecture: 600 Schools of Engineering (IT related,ee,ce,tel): 5,300 Schools of Engineering (Non related): 3,800 Sciences: 900 Others: 1,400 Annual Regular Expenditure: M Annual Average Investment: 11 M

3 IUMA Presentation (I) IUMA was founded by Decree 55/1999 of the Canary Government,, as the first among a total of five research institutes at ULPGC. Premises and labs are located at two sites on campus and on the Technology Park.

4 Locations IUMA1 IUMA2

5 Campus map

6 (II) IUMA Presentation IUMA, Members : 35 PhD (4 CU, 22 TU, 9 other PhD) 20 MSc. Eng. 3 Lab technicians. 25 granted students/collaborators. IUMA Structure: Microelectronics Technology Divison (TME). Integrated Systems Division (DSI). Industrial, Embedded Systems and CAD (SICAD). Information Technology Division Communication Systems Group (COM). Industrial Software Group (INF). IUMA Labs and Common Services

7 (III) International Cooperation Univ. of Illinois Microelectronic Center, Middlesex Univ., UK Philips Microwave Limeil France Alcatel Telspace France Center for Broadband Telecom., Denmark FhG IAF, Freiburg, Germany Thomson-CSF France United Monolithic Semic., Germany Univ. of Michigan CMP, Grenoble EPFL, Lausanne, Switzerland Vitesse Semiconductor Corp. Camarillo, California Edith Cowan University Perth, Australia University of Adelaide Adelaide, Australia

8 (IV) IUMA Common Services: Network Structure

9 (V) IUMA Common Services: Experimental Multiprotocol Network

10 (VI) IUMA Common Services: Technologies and Software Tools

11 (VII) IUMA Common Services: Fabrication and Circuits Prototyping

12 (VIII) IUMA Common Services: Microprobing Station and Wafer Measurements

13 (IX) Presentación IUMA IUMA Presentation IUMA Common Services: Integrated Systems Test

14 Microelectronics Technology Division (I) TME Research Areas Passive elements characterization for radio-frequency Integrated modules design for radio-frequency systems Optical sensors design for biomedical applications Digital circuits performance modelling New semiconductor devices modelling R&D Projects Integrated inductors and capacitors library development Integrated circuits designs for wireless applications CMOS terminal for GPS (LNAs, mixers, VCOs...) Biosensor development for environmental applications Optical sensor for oxigen concentration in medical applic.

15 Microelectronics Technology Div. (II) TME Facilities Workstations and electronic design CAD tools Vectorial Network Analyzer Microprobing Station for wafer measurements Measurements system for optical communications Spectrum Dynamic Analyzer

16 Integrated Systems Division (I) TME DSI

17 Integrated Systems Division (II) TME DSI Research Areas Integrated System Designs for broadband comm. Integrated System Designs for Signal Processing Verification Tools development Test and IC desings for industrial companies Very High Speed technologies design R&D Projects Integrated Communication Systems for VSC (California) - NORTEL, CISCO, Intel... Integrated Multimedia Systems for IPI (Connectticut) - IP100, IP200 INGENET Project Consulting for different companies Alcatel, Philips, ST Microelectronics, Thomson-Thales...

18 Integrated Systems Division (III) TME Facilities DSI Digital Tester HP83000

19 Integrated Systems Division (III) TME Facilities DSI Logic Analyzer Mainframe

20 Integrated Systems Division (III) TME Facilities DSI Cutting-edge Workstations and CAD Tools

21 Integrated Systems Division (III) TME Facilities DSI High frequency instrumentation

22 Integrated Systems Division (III) TME Facilities DSI ATM Analyzer/generator

23 Industrial, Embedded Systems and CAD (I) TME DSI EPIC Research Areas CAD tool development and IC design&management Automatic synthesis of embedded systems Development and management of industrial control networks Internet and multimedia IPs and SoCs Real time electronic modules and ertos Facilities ChipIt Emulation, Mentor Gate Array Frame Xilinx, Altera FPGA boards PROTOMAT 95s for PCBs MiniCONTACT for pins and vias metallization MULTIPRESS for multi-layers PCBs fabrication Optical inspection Systems

24 Industrial, Embedded Systems and CAD (II) TME Projects DSI CAMELLIA (Core for Ambient and Mobile Intelligent Imaging Applications) EPIC

25 Industrial, Embedded Systems and CAD (III) Projects TME DSI CAMELLIA (Core for Ambient and Mobile Intelligent Imaging Applications) ARTEMI (Architectures for Mobile and Internet Terminals) ARTEMI+ (Architectures for multinetwork, multistandard systemas and terminals) EPIC

26 Industrial, Embedded Systems and CAD (IV) TME Projects DSI Control and Adquisition Electronics for the Primary Mirror in GRANTECAN EPIC Mazo d e cable externo Mazo d e cab le interno Fuente Alimentación Módulo DC/DC 220V +24V +24,+5V Caja Nodal Conectores Posicionadores

27 TME DSI EPIC TI-COM Information Technology (I) Communication Systems Group Research Areas Authentication and network security Smart cards and access control applications Digital cash Security protocols for comunications Trusted computing Security in electronic banking (*) Facilities Digital Analyzers Development kits for embedded applications (Motorola, MicroChip, Xemics...) RDSI analyzers Network analyzers (*) International patent No. PCT/ES01/00250 Intl. Publication No. WO02/01793

28 TME DSI EPIC TI-COM TI-SOFT Information Technology (II) Industrial Software Group Research Areas Transport network congestion Fault tolerance and distributed systems Traffic modelling and queue management Assimetry problems in access (ADSL, cable, GPRS...) Communication protocol design Ada run time enhancements MHP Workflows Middleware Facilities Computer networks for fault tolerance studies Tools for distributed applications design Statistical Network Analyzers Kits for protocols testing

29 ULPGC University of Las Palmas G.C. IUMA IUMA es full member de la Red de Excelencia Europea HiPEAC, High Performance and Embedded Architecture and Compilation IUMA es affiliated member de la Red de Excelencia Europea ARTIST2 sobre Embedded Systems Aportación de expertise y capacidad específica del grupo de sistemas de comunicación, división de Tecnologías de la Información, del IUMA: Authentication and network security Smart cards and access control applications Digital cash Security protocols for communications Trusted computing Security in electronic banking

30 ULPGC University of Las Palmas G.C. IUMA Otra aportación de expertise y capacidad general del IUMA: I+D en herramientas y métodos EDA y ESL para integración de sistemas en FPGA, ASIC, SoC y MPSoC. I+D en embedded RTOS para SoC. I+D en RTOS y sistemas SCADA para operación de sistemas de telecomunicación, sistemas industriales y hogar digital. Diseño de SCADAs de monitorización, supervisión, y configuración paramétrica para workbenches de prototipado y experimentación de sistemas electrónicos.

31 ULPGC University of Las Palmas G.C. IUMA Diseño de Datacom ICs- Backplane. Incluye Fiberchannel. Planificación de redes, tráfico e ingeniería de protocolos. Modelos matemáticos. Colas. Diseño de MPSoCs basados en NoC incluyendo QoS. Diseño de ASICs y SoCs para codificación fuente en estándares multimedia, transcodificación, video-tecnología y mejora de vídeo con algoritmos de Súper-resolución. Incluye MPEG-2, MPEG-4, H.264/AVC, y propuestas SVC. Servicio de test y verificación de ICs, equipo HP8000

32 ULPGC University of Las Palmas G.C. IUMA I+D en diseño de Telecom ICs- modems, digital coding, multiple access y procesado digital de banda base pero limitado a algunos de los protocolos WLAN antes mencionados (802.11), así como DVB, DAB, DMB, DVB-H, IPTV I+D en integración de equipos con GPS y telefonía celular para gestión de flotas (taxis, transporte, distribución, contenedores, logística, trazabilidad ) I+D en diseño de Datacom ICs-Wireline. Incluye ASICs para equipos de redes con QoS en ATM, SDH, IP, ADSL: Switch Fabrics, Stream Shedulers, Transceivers, DSLAMs, HSSerialLinks, Muxes, Demuxes, hasta 10 Gb/s. Fundidoras utilizadas incluyen Vitesse Semiconductor Corporation, Infineon, HP, Thomson CSF, INP, ZMD, ETH.

33 ULPGC University of Las Palmas G.C. IUMA I+D en diseño de Telecom ICs-Wireless, RFICs. Incluye Transceivers, Switches, Power Amplifiers, Low Noise Amplifiers, Voltage Controlled Oscilators, Phase Locked Loops, Mixers, Frequency Prescalers, Dividers and Synthesizers, Amplifiers, Filters, Matching Las bandas en las que se tiene experiencia e interés cubren el rango 400 MHz- 5 GHz (UHF-RFIDs, WPAN/Bluetooth , UWB, ISM, IMT2000 [2G, 2.5G, 3G, 3GPP], Long Term Evolution, WLAN WiFi varios, WMAN MMDS, LMDS, WiMAX ). Los procesos tecnológicos usados incluyen Si, SiGe, SoI y GaAs de diversas fundidoras.

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