SOLDADURA DE COMPONENTES CON MONTAJE SUPERFICIAL

Tamaño: px

Comenzar la demostración a partir de la página:

Download "SOLDADURA DE COMPONENTES CON MONTAJE SUPERFICIAL"

Blanca Soler Aguirre
hace 7 años
Vistas:

1 1. Introducción SOLDADURA DE COMPONENTES CON MONTAJE SUPERFICIAL H oy en día cada vez es m ás difícil encontrar circuitos im presos con com ponentes discretos de gran tam año. C asi todos los circuitos com erciales usan com ponentes de m ontaje superficial o tam bién conocidos com o S M D (S u perficial M ounted Devices). En m ás de una ocasión es posible que debam os de cam biar un circuito integrado, un condensador, resistencia o bobina S M D y hem os podido ver que la punta de nuestro soldador es desproporcionadam ente grande y que tantos pines soldados en un PCB es realm ente difícil de desoldar. A quí se explicará algunas técnicas para desoldar y soldar estos com ponentes usando herram ientas com unes y alguna que otra no tan com ún com o los soldadores de gas. M ateriales: - Soldador de 25 W - Soldador de gas para soldadura con chorro de aire caliente - Flux líquido - Estaño - M echa para desoldar con flux - Cable de bobina m uy delgado De lo anteriorm ente indicado, se verá con detenim ient o algunas herram ientas que no son tan comunes. a) S oldad o r de G as El soldador de gas puede funcionar com o soldador norm al, soplete o soldador por chorro de aire caliente dependiendo de la punta que utilicem os. Para la soldadura en electrónica la punta m ás utilizada es la de chorro de aire caliente.

2 E stos soldadores funcionan con butano tienen control de flujo de gas y son recargables. El uso m ás com ún que se les da a estos soldadores es el de soldar y desoldar pequeños circuitos integrados, resistencias, condensadores y bobinas SM D. Para llevar a cabo la soldadura con este tipo de soldador, es necesario el uso de flux líquido, el cual aplicarem os tanto en los pads sobre los que soldarem os el com ponente com o sobre este. b) FLUX El flux es una sustancia que aplicada a un pieza de m etal hace que esta se caliente uniform em ente, dando lugar a soldaduras m ás suaves y de m ayor calidad. El flux se encuentra en casi todos los elem entos de soldadura. Si cortas un trozo de estaño diametralm ente y lo observas bajo un m icroscopio verás algo com o esto. Sección transversal estaño de 0.25 m m M echa de 3 m m con flux

3 Lo que se puede ver en el centro del alam bre de estaño no es ni m ás ni m enos que flux el cual al fundirse junto con el estaño facilita que este se adhiera a las partes m etálicas que se van a soldar. Tam bién puedes encontrar flux en las trenzas de una m echa de desoldadura de calidad, el cual hace que el estaño fundido se adhiera a los hilos de cobre rápidam ente. 2. Desoldadura y soldadura de un encapsulado TQFP El encapsulado que vamos a desoldar para sustituirlo por otro es el llam ado TQFP, y se puede ver en la figura siguiente. Para desoldar este tipo de encapsulado lo prim ero que hacem os es tratar de elim inar todo el estaño posible de sus pines. Para ello utilizam os m echa de desoldadura con flux.

4 Una vez quitado todo el estaño que haya sido posible vam os a proceder a desoldar el integrado usando un soldador normal. Para ello vam os a pasar por debajo de los pines de un costado un hilo de cobre m uy fino. El hilo ha de ser de bobina que vienen lacados. Uno de los extrem os del cable se suelda a cualquier parte del PCB. La técnica es la siguiente. Con el único extrem o libre del cable que esta soldado a la placa y ha sido pasado por debajo de los pines del integrado vam os a ir tirando de el m uy suavem ente m ientras calentam os los pines del integrado que están en contacto con él. Y repetim os este procedim iento en los cuatro lados del integrado. A segurarse que se calientan los pines bajo los cuales va a pasar el hilo de cobre para separarlos de los pads y hacerlo con m ucho cuidado, sin forzar.

5 Una vez quitado el circuito integrado por com pleto hay que lim piar los pads de resto de estaño. Para ello aplicam os la m echa de desoldadura sobre estos apoyándola y pasando el soldador sobre esta. Nunca m over la m echa sobre los pads arrastrándola pues algún pad se puede pegar a la mecha y al tirar de esta se puede desprender. En el caso de que la m echa se quede un poco pegada a los pads, solo hay que ir calentando y separando pero siem pre con cuidado. Una vez que tenem os los pads com pletam ente lim pios vam os a proceder a soldar un nuevo circuito integrado. En prim er lugar vam os a aplicar flux sobre los pads. La cantidad de flux no debe im portar pues luego la lim piarem os lo que si es im portante, es que no debem os de quedarnos cortos. Lo siguiente que harem os es con un soldador de punta m uy fina poner un poco de estaño en cada pad pues luego vam os a fundir este estaño para que se pegue al pin de integrado.

6 Ahora hay que situar el nuevo com ponente sobre los pads con cuidado y prestando m ucha atención de que cada pin está sobre su pad correspondiente. Recom iendo que hagas uso de un buen lente de aum ento para llevar a cabo esta operación. U na vez situado el com ponente en su lugar aplicar el soldador a un pin de una esquina hasta que el estaño se derrita y se adhiera al pin. Hacer lo m ism o con un pin del lado contrario. Esta operación es la m ás delicada pues el integrado se suele m over. Una vez fijado el integrado volvem os a aplicar flux sobre los pines del chip para que cuando el estaño se derrita se adhiera tanto al pad com o al pin. E l siguiente paso es pasar el soldador de pin en pin presionándolo contra su correspondiente pad de m odo que este se calienta, calienta el pad y el estaño y todo se funde en un bloque. R epetir el proceso con cada pin. D espués de soldar todos los pines revisar con cuidado que todos los pines hacen buen contacto. E n este paso se puede usar el soldador de chorro de aire caliente. C om o seguram ente todo el perím etro del integrado estará lleno de flux que suele ser algo aceitoso, tendrem os que lim piarlo. P ara ellos se utiliza un disolvente lim piador de flux (flux rem over) y se aplica sobre la zona a lim piar. Una vez aplicado se m ete todo el PCB, en una cubeta de agua por ultrasonidos. E sta cubeta transm ite ultrasonidos al agua y la hacen vibrar de m anera que el agua entra por todas partes debido a la frecuencia de vibración lim piando todo el PC B de "flux rem over". U na vez lim pia se seca todo el P C B con aire a presión asegurándonos que no quede ningún resto de agua que pueda corroer p a rte s m etálicas.

7 3. Desoldar y soldar un condensador, bobina o resistencia SMD. Los form atos S M D de estos elem entos se pueden clasificar a priori en tres grupos atendiendo a su tam año. Se pueden encontrar estos com ponentes en los form atos de m enor a m ayor 0402, 0603 y 0805, 1206 Hay m uchos m ás pero esto son los m ás com unes. E stos elem entos se pueden soldar y desoldar con un soldador de baja potencia y sin grandes dificultades cuando se trata de encapsulado de 0.8 y si los com ponentes no están m uy cerca unos de otros. En el caso encapsulados de 0.6 nos va a hacer una lente de m ucho aum ento y en los de 0.4 vam os a requerir un m icroscopio. Para poder calentar am bos term inales sim ultáneam ente para poder fundir el estaño que los suelda para poder retirar con facilidad el com ponente vam os a usar un soldador de aire caliente com o el anteriorm ente citado. A continuación vam os a desoldar y soldar un condensador en form ato 0.8 y vam os a ver que el resultado obtenido es perfecto, una soldadura lim pia.

8 Lo prim ero que hacem os antes de aplicar el chorro de aire caliente sobre el condensador vam os a aplicarle un poco de flux para que el calor que posteriorm ente apliquem os se concentre sobre el estaño y los dos pads sobre los que esta soldado el condensador. El siguiente paso que llevam os a cabo es el calentam ient o de com ponente con el soldador de chorro de aire caliente m oviéndolo sobre el com ponente para que el calor se distribuya uniform em ente sobre todo el condensador. E s recom endable usar unas pinzas de puntas finas pues cuando el estaño se funde podem os rápidam ente retirar el condensador.

9 A la hora de volver a soldar el condensador tenem os que aplicar de nuevo flux a los pads del PCB y al condensador. Colocam os el componente sobre los pads y volvem os a aplicar calor con el soldador de chorro de aire caliente Com o se ha podido ver, a pesar de no tener los hornos para las soldaduras de precisión, podem os ajustarnos un poco y hacer un buen trabajo con herram ientas baratas y con un poco de cuidado. Es recom endable antes de com enzar este tipo de trabajo, practicar un poco en algún PCB de algún equipo dañado.

Documentos relacionados

Como desoldar y soldar componentes SMD sin herramientas profesionales

Como desoldar y soldar componentes SMD sin herramientas profesionales (Tomado de Internet) Introducción En más de una ocasión es posible que debamos de cambiar un circuito integrado, un condensador, resistencia