Ajustes recomendados para reparación de la tarjeta principal de Microsoft X-Box 360 con el sistema ERSA IR / PL550A

Tamaño: px

Comenzar la demostración a partir de la página:

Download "Ajustes recomendados para reparación de la tarjeta principal de Microsoft X-Box 360 con el sistema ERSA IR / PL550A"

José Miguel Tebar Blázquez
hace 8 años
Vistas:

1 Ajustes recomendados para reparación de la tarjeta principal de Microsoft X-Box 360 con el sistema ERSA IR / PL550A 1

2 Detalles principales de la PCB principal de MS X-Box 360 Tarjeta multi capa Acabado OSP Material de la tarjeta de bajo coste Mala distribución de masas en la tarjeta (gran masa baja masa) Alto riesgo de pandeo de la tarjeta Componentes objetivos más probables CPU GPU RAM (8 componentes) Chipset 2

masas en la tarjeta (gran masa baja masa) Alto riesgo de pandeo de la

3 Herramientas y accesorios necesarios: ERSA IR550A con herramientas de soldadura Tech Tool(incluida) Sistema de posicionado PL550A con RPC550A Ventilador (0IR ) Soporte para tarjetas PH360 Brazo articulado para AccuTC Termopar ERSA AccTC Limpiador de flux ERSA Flux en Gel IF8300 BGA Cepillo (para pequeñas aplicaciones de flux) Punta de soldadura tipo 0612ZD/SB Extractor de humos (p.e. ERSA EA 55 o EA 110 plusi) 3

articulado para AccuTC Termopar ERSA AccTC Limpiador de flux ERSA Flux en Gel IF8300 BGA Cepillo (para

4 Antes de empezar el proceso de reparación: Retire todas las piezas posibles que no sean aptas para un proceso de reflow. Asegúrese de que tanto la tarjeta de la X-Box y las piezas a utilizar están en perfectas condiciones sobre todo en lo referente a niveles de humedad Si el nivel de humedadde la tarjeta o los componentes es demasiado alto, existe un gran riesgo de : Pandeo de la tarjeta(con resultado de creación de puentes, daños y apertura de las soldaduras) Delaminación de los materiales de la tarjetadebido a la alta presión del vapor causado por la evaporación repentina de la humedad en el sustrato de la tarjeta. Efecto popcorn en los componentes, causado también por la rápida evaporación. Retire las baterías instaladas 4

tarjeta o los componentes es demasiado alto, existe un gran riesgo de : Pandeo de la tarjeta(con resultado de creación de puentes, daños y apertura de las soldaduras) Delaminación de

5 Fijación de la tarjeta Vista desde la parte superior Fije la tarjeta en ambos lados tan bien como sea posible para evitar pandeos 5

6 Fijación de la tarjeta Vista desde la parte inferior 6

7 Situación del pin de apoyo de la tarjeta Se requieren 4 puntos de apoyoalrededor del componente. Los pinsde apoyo tienen que moverse de forma que los bordes interiores del agujero para el enfriador GPU casen con el borde de los pines de apoyo Los tornillos deben quedar todos fijados en sus huecos, pero no los apriete demasiado ya que la tarjeta necesitará espacio para expandirse. Una vez asegurada, la tarjeta no debe poder moverse ni hacia arriba ni hacia abajo 7

el borde de los pines de apoyo Los tornillos deben quedar todos fijados en sus huecos, pero no los apriete demasiado

8 Bloquee la transferencia de calor a componentes sensibles adyacentes usando alguna cinta protectora. Coloque el soporte para tarjetas PH360 con la tarjeta en el soporte del equipo. Localice el componente objetivo con el láser de posicionado. Sitúe el AccuTT junto al componente en el área de mayor masa. Asegúrese de que el TC no interfiere con el movimiento del brazo 8

Localice el componente objetivo con el láser de posicionado.

Debido a la superficie reflectante se ha seleccionado el TC como sensor de control. Time4 se puede ajustar a 100 s.

9 Ajuste de perfil para desoldadura Para desoldar el GPU de la X-Box360 debemos trabajar con un perfil lineal lento. El ajuste es una ligera modificación en el perfil básico de ERSA (lineal) pero con un gradiente de 0,63 K/s. Debido a la superficie reflectante se ha seleccionado el TC como sensor de control. Time4 se puede ajustar a 100 s. ya que el proceso finaliza en cualquier caso tras la extracción del componente. Asegúrese de que los obturadores X e Y están completamente abiertos Active el perfil para enviarlo al sistema de control Ajuste la cámara RPC para ver las bolas del GPU 9

10 Desoldadura del GPU Empiece el proceso desplazando el brazo calefactor superior. Controle el proceso con la imagen proporcionada por la cámara RPC. Levante el componente segundos después de ver en la imagen de la RPC la fusión de las bolas de soldadura. 10

Controle el proceso con la imagen proporcionada por la cámara

11 Extracción del componente Retire el brazo calefactor y presione hacia abajo la pipeta para soltar el componente 11

12 Retirada de soldadura residual GPU antes de retirar la soldadura residual GPU después de retirar la soldadura residual Retire la soldadura residual cuando la tarjeta aún está caliente utilizando Flux en gel y el soldador Tech Tool con punta 0612ZD usando una baja temperatura de trabajo (alrededor de 320 C). Alternativamente Limpielapuntaconunaesponjahúmedayretirelasoldaduraresidualpocoapococoncuidadopasando la punta sobre los pads hasta que quede sólo un pequeño rastro en cada pad. En caso de que sea necesario tener un pad completamente plano utilice entonces la misma punta con malla desoldadora después de retirar la soldadura. La baja temperatura de la punta junto con el precalentamiento de la tarjeta minimizar los riesgos de daños en el pad. Finalmente retire los residuos del flux utilizado mediante unlimpiadordefluxyunpañosinfibras. 12

Alternativamente Limpielapuntaconunaesponjahúmedayretirelasoldaduraresidualpocoapococoncuidadopasando la punta sobre los pads hasta que quede sólo un pequeño rastro en cada pad.

13 Preparación y ajuste de perfil Recinto Interior Zona Franca Aplique una fina capa de flux en gel mediante un cepillo y coloque el nuevo GPU utilizando el sistema de posicionado PL550A Cree o selecciones el perfil de soldadura. Básicamente el perfil de soldadura es el mismo que el de desoldadura excepto por el punto de inflexiontime4: 20 s. son suficientes para crear una soldadura correcta. Finalmente, active el perfil. Mueva la cámara RPC de nuevo a su posición y desplace el brazo calefactor superior para comenzar el proceso. 13

Básicamente el perfil de soldadura es el mismo que el de desoldadura excepto por el punto de inflexiontime4: 20 s.

14 Proceso de soldadura Controle el proceso mediante la imagen en vivo que proporciona la cámara RPC y verifique la correcta fusión de la soldadura. Después de que haya caído el GPU y el proceso haya finalizado retire el brazo calefactor y desplace a su posición el brazo ventilador. El ventilador opcinal 0IR acelera el proceso de enfriado. 14

Después de que haya caído el GPU y el proceso haya finalizado retire el brazo

15 Apuntes adicionales Tras el proceso, se recomienda una pequeña inspección utilizando el sistema de inspección ERSASCOPE para garantizar la calidad de la reparación. El CPU requiere un proceso similar. Pero la situación del CPU tiene el problema de la diferencia de masas: En el GPU tenemos baja masa mientras que al otro lado del CPU hay mucha masa de capas de cobre en la zona superior e inferior de la tarjeta. Una posibilidad para bajar el delta-t sobre el CPU drásticamente es mover el centro de calefacción (marcado por el puntero láser) al borde del componente en el lado de mayor masa. De esta forma se aplica más calor el área de mayor masa y menos en la de menos masa. También utilizar un perfil lineal con baja pendiente sin punto de inflexión conseguirá mejores resultados que un perfil lineal lento. El sensor de control TC debe colocarse en el lado de mayor masa del componente. La memoria y el BGA Chipsetsonson igual de simples de trabajar. 15

la tarjeta. Una posibilidad para bajar el delta-t sobre el CPU drásticamente es mover el centro de calefacción (marcado por el puntero láser) al borde del componente en el lado de mayor masa.

16 16

Documentos relacionados

ERSA IR650A / IR550 A plus

ERSA IR650A / IR550 A plus Rec. Int. Zona Franca Este documento contiene recomendaciones para los perfiles básicos de los equipos de rework de ERSA: Todos los perfiles están basado en el uso de las siguientes aleaciones: Procesos