Porqué retrasar el reemplazo de PCs no es una buena decisión tecnológica ni financiera?

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1 Nuevas Tecnologías Si bien hay muchos fabricantes, tan solo 2 marcas en el mercado son las más conocidas y se alzan como competidoras muy serias. Hace algunos años Intel estaba a la cabeza tanto de fabricación como de ventas y distribución, pero un cambio en el mercado con una fuerte aparición de AMD ha establecido un nuevo estándar en las configuraciones de los equipos de venta directa.

2 Porqué retrasar el reemplazo de PCs no es una buena decisión tecnológica ni financiera?

3 El consejo que continuamente les doy a mis colegas de IT es que demuestren el valor que trae al negocio cualquier gasto en tecnología. Habiendo sido CIO, siempre he creído que los gastos en tecnología deben verse como un activo para la compañía, y no como un costo para mantener operando el negocio Stacy Smith, Intel CFO

4 El dilema actual Derivado de la crisis económica mundial muchas organizaciones están retrazando el reemplazo de equipo de cómputo para reducir sus costos Pareciera una decisión correcta (menos dinero que gastar), sin embargo... Qué hay del costo asociado de mantener equipo viejo? (mayor a 3 años) Qué hay del mayor consumo de energía asociado a equipos viejos? Qué hay de los mayores riesgos de seguridad? Qué hay del costo por m² que ocupan los servidores viejos?

5 Porqué los equipos a partir de 3 años cuestan más? En promedio el costo de mantenimiento de un equipo después del 3er año se incrementa en un 59% (*) Un equipo de 3 años o más consume 80% más energía eléctrica (*) Los datacenters acaparan la atención debido a la concentración de equipos, sin embargo las PC s y sus periféricos consumen mucha más energía Equipo LAN (7%) Equipo Telecoms móviles (9%) Equipo Telecoms Fijas (15%) Impresoras (6%) PCs & Monitores (39%) Servidores incluyendo enfriamiento (23%) Equipos de 4 años de antigüedad pueden experimentar un 53% de incremento en incidentes de seguridad (*) (*) Using Total Cost of Ownership to Determine Optimal PC Refresh Lifecycles, Wipro Technologies, March 2009 (www.wipro.com/industryresearch). Fuente: Gartner Inc. Tera-Architectures A Convergence of New Technologies by Martin Reynolds July26, 2007

6 Intel sugiere considerar los siguientes aspectos al evaluar una renovación de equipo de cómputo Productividad de los empleados Costos energía eléctrica & eficiencia energética Costos operativos (administración y soporte) Costos asociados a problemas de seguridad informática Costos asociados al paro de labores originado por desastres naturales o problemas de salud pública 6

7 Intel vpro La tecnología Intel vpro ayuda a reducir los costos de mantenimiento de PCs mediante Desempeño inigualable Menor consumo de energía Diagnóstico y reparación remota Administración de Activos fuera de línea Aislamiento y recuperación de PCs/Laptops infectadas Multitarea con aplicaciones de productividad 1 Hojas de cálculo complejas + virus scan 2 Consumo de energía promedio 4 (mayor es mejor) (menor es mejor) (menor es mejor) E x más rápido 202 (WinMark) 6.7x más rápido 55 segundos 1.5x mejor 66.0 watts P (WinMark) 6min. 13 seg watts

8 Intel vpro La tecnología Intel vpro ayuda a reducir los costos de mantenimiento de PCs mediante Toda la funcionalidad de una PC más los beneficios de la movilidad Mismas capacidades de administración de activos Diagnóstico y reparación remota Administración de Activos fuera de línea Aislamiento y recuperación de PCs/Laptops infectadas Menor consumo de energía Hojas de cálculo complejas + virus scan 2 (menor es mejor) Word + PowerPoint + virus scan 2 (menor es mejor) Consumo de energía promedio 4 (menor es mejor) P x más rápido 1 min. 45 seg 1.3x más rápido 1 min. 50 seg 1.6x mejor 1hr + duración de batería 20.3 watts T min. 8 seg 2 min. 24 seg watts

9 Intel Xeon Comparado con servidores de hace 4 años Hasta 9 veces mayor desempeño por servidor Con un 18% de reducción en consumo de energía Capacidad de consolidación 9 a 1 Hasta 90% menor costo de operación 89% reducción de espacio físico 92% reducción consumo de energía (anual) Retorno de inversión estimado de 8 meses En HOY 9:1 184 servidores Xeon de 1 núcleo 21 servidores Xeon 5500 de 4 núcleos 90% en reducción de costos de energía

10 Arquitecturas Intel de Servidor para la Empresa

11 Intel proporciona elección de arquitectura y flexibilidad en la evolución a los 64 bits Arquitectura actual Beneficios Arquitectura elegida Arquitectura RISC ej. Database, ERP, BI, HPC Intel proporciona Rendimiento líder, libre soluciones de elección 64 de bits OS y desde el centro de fabricante datos hasta el puesto cliente Rendimiento, robustez y escalabilidad líderes. Arquitectura 64bits pura arquitectura IA-32 Memoria Extendida cuando se necesite. Gran rendimiento en 32 bits Precio/prestaciones líderes con posibilidad de direccionamiento 64 bits * Performance tests and ratings are measured using specific computer systems and/or components and reflect the approximate performance of Intel products as measured by those tests. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance.

12 Arquitectura Intel Itanium 2

13 Rendimiento Por qué Itanium?: Más que un procesador de 64 bits EPIC=Proceso de instrucciones explícitamente paralelo CISC Tiempo RISC + 20 años EPIC SuperScalar años 2 años + 9 años Nueva arquitectura Paralelismo explícito Predicación Especulación Recursos masivos Compatibilidad IA-32 Y por supuesto, direccionamiento de 64 bits La arquitectura para los próximos 25 años

14 Arquitecturas Tradicionales: Paralelismo Limitado Código fuente original Código máquina secuencial Hardware Compilación Código paralelizado Multiples unidades functionales Unidades de ejecución disponibles usadas ineficientemente.... Los procesadores actuales están con frecuencia hasta un 60% desocupados

15 Arquitectura de Microprocesador Itanium : Paralelismo Explicito Código fuente original Código máquina Ya paralelizado Compilación Compilador Múltiples unidades funcionales Un compilador optimizado para Itanium analiza el código en su totalidad al compilar Hardware Uso más eficiente de los recursos de ejecución.... Optimiza la ejecución en paralelo

16 Procesador Intel Itanium 2 9M Procesadores MP, máximo rendimiento, 130W Itanium 2 Processor 1.60GHz, 9MB Itanium 2 Processor 1.6GHz, 6M Itanium 2 processor 1.5GHz, 4M Procesadores DP, líderes en $/FLOP, solo DP Itanium 2 Processor 1.60GHz, 3MB, 400MHz FSB, 99W Itanium 2 Processor 1.6GHz, 3M, 533MHz FSB, 99W Procesador de bajo consumo Itanium 2 processor 1.3GHz, 3M, 62W Mayor rendimiento, compatibilidad hardware

17 Roadmap de procesadores Intel Itanium Plataformas Multi-procesador (MP) Plataformas Intel Itanium 2 MP (Madison 9M) Montecito/Montvale Common Platform Arch. Tukwila Plataformas de dos procesadores (DP) Plataformas Intel Itanium 2 DP e Itanium 2 LV (Fanwood) Millington (+ LV)/ DP Montvale (+ LV) Futuras Plataformas Futuros chipset Arquitectura EPIC MCA mejorado Power Mgmt IPMI 2.0 Plataformas actuales Dual-core Multi-threading Tecnologías Foxton, Pellston Power Mgmt (Pconfig /PSMI) Tecnologías Silvervale Fully Buffered DIMMs Gestionabilidad: Redirección de consola (KVM, IDE-R), Futuro Multi-core Virtualizacion mejorada Mejoras en I/O & memoria Mejoras RAS Common platform architecture Gestionabilidad : Auto Provision, Auto Protección +

18 Dual core y después: Multi-Core Hoy Single Core Cache Dual Core Cache Core Futuro Multi-Core 4 o más cores Core Core Cache + Cache Futuras tecnologías de fabricación de Intel (90nm, 65nm) permitirán multiples cores manteniendo el tamaño de die y el consumo dentro de los límites actuales Dual Core es sólo el principio All products, dates and features are preliminary and subject to change without notice

19 Procesadores Intel Xeon e Intel Xeon MP

20 Qué es Intel EM64T? Funcionalidades Modos Direccionamiento de memoria extendido 64-bit Pointers, 64-bit Registers Registros Adicionales 8-SSE & 8-Gen Purpose + + Compatibility Mode = 64 OS / 32 Apps Calculo Enteros de Doble Precision (64-bit) Soporte de Espacio de direcciones plano Legacy Mode 32 OS / 32 Apps 64-bit Mode 64/64 OS / 64 Apps Con Intel EM64T Evolucion de la arquitectura IA-32 con mejoras para soportar extensiones de memoria a partir de mediados de 2004

21 EM64T Modos soportados EM64T Modo Legacy SO 32-bit OS Aplicaciones 32- bit Drivers 32-bit Modo Compatibilidad SO 64-bit Aplicaciones 32-bit Drivers 64-bit Espacio de direccionamiento 4 GB Registros (GPR) 32-bit Modo 64-Bit SO 64-bit Aplicaciones 64-bit Drivers 64-bit Espacio virtual de direcciones plano de 64-bit Registros (GPR) 64-bit

22 Procesador Intel Xeon : La nueva generación de plataformas empresariales hasta 2 procesadores Procesador Intel Xeon a 3.60 GHz con FSB 800 MHz y 2 MB de Anunciado el 14 caché de nivel 2 de Febrero Intel E7525 Chipset Chipset Intel E7520 Chipset Intel E7320 Procesador Intel IOP332 I/O Arquitecturas Optimizadas para Servidor y Workstation

23 Procesador Intel Xeon MP: 2 nuevas plataformas multiprocesadoras Plataforma MP de Rendimiento Procesador Intel Xeon MP 64-bit 3.33 GHz / 8MB L3 cache 3.00 GHz / 8MB L3 cache 2.83 GHz / 4MB L3 cache Chipset Intel E8500 Plataforma MP de Valor Procesador Intel Xeon MP 64-bit 3.66 GHz / 1MB L2 cache 3.16 GHz / 1MB L2 cache Intel E8500 Chipset Anunciados el 29 de Marzo

24 Nueva plataformas Intel Xeon RAS Reliability Availability Serviceability RAID Inteligente Extensiones 64-bit bus con corrección errores ECC, mirroring & RAID de memoria (solo MP) New XD bit Nueva Generación de BUS E/S: PCI Express nuevos chipsets avanzados New New New Capacidad de crecimiento Mejoras en la Arquitectura: SSE3, HT optimizado Consumo de Potencia New New New Demand Based Switching Memoria más rápida: DDR2 Bus de Sistema más rápido: 800MHz (DP) y doble bus a 667MHZ (MP) Procesador Xeon a 3.6GHz y 2 MB L2 cache Procesador Xeon MP a 3.33GHz y 8 MB L3 cache Rendimiento

25 Mirando hacia el futuro Nuevas Tecnologías que permitan el crecimiento futuro de su negocio Soporte 64-Bit Multi-Core Tecnología de Virtualizacion Intel Tecnología Intel de Aceleración de E/S Tecnología Intel Active Management

26 Performance Núcleos múltiples : Rendimiento a través del Paralelismo Rendimiento Normalizado vs. el primer procesador Intel Pentium 4 MULTI-CORE Estamos aquí 10X SINGLE CORE Source: Intel 3X Previsión de futuro

27 Resumen Una sola plataforma de servidor no responde a todas las necesidades de la informática empresarial actual La gama de procesadores para servidores de Intel es la más completa y se adapta a cada tipo de necesidad La migración progresiva a los entornos de 64 bits permitirá a los usuarios de bases de datos eliminar cuellos de botella y obtener mayor rendimiento Futuras tecnologías como los núcleos múltiples o la tecnología de Virtualización acentuarán aún más el liderazgo de los procesadores Intel para servidores

28 Recursos de referencia Estimador para Renovación de PCs Estimador de TCO Estimador para Renovación de Servidores Estimador de TCO Porqué Renovar con Tecnología Intel vpro Estimador de ROI en línea para calcular los ahorros con vpro

29 AMD Habla De Su Primera Arquitectura Completamente Nueva Nuestro equipo editorial, ha llevado a cabo una excelente labor para informales todo lo último que ha "comentado" AMD durante el AMD Analyst Day en relación a su futuro en el sector de los procesadores. Así, ya les hemos contado sobre sus futuras plataformas deescritorio, Móviles y Servidores, les hemos hablado del Sandtiger Octa-Core, de la tecnología G3 Memory Extender, los procesos de fabricación, y por supuesto del ya conocido Barcelona. Sin embargo, esto no es todo, y a continuación queremos introducirlos en algunos nuevos conceptos, fundamentales para AMD, que son la base de todo lo recién indicado y que permitirá complementar la excelente cobertura ya entregada y mencionada en las líneas superiores.

30 1.- M-Space. Tal como se indicó, AMD planea lanzar su plataforma Opteron de tercera generación, el año 2009, con el procesador Sandtiger Octa- Core. Bajo este procesador, se encuentra un nuevo acercamiento de la Compañía, modular, denominado M-Space. De acuerdo a la gente de AMD, M-Space permite mezclar y calzar funciones de una CPU para determinadas tareas.

31 "Acercamiento modular de M_Space"

32 Definición de M-SPACE La definición de M-Space, es la siguiente, a.- Modular: "Bloques de diseño" reconfigurables para mayor agilidad y velocidad. b.- Escalable: Escalamiento linear de rendimiento "multi-thread" y "single-thread. c.- Portabilidad: Eficiencia energética para mayor portabilidad y movilidad. d.- Accesibilidad: Compromiso a una innovación abierta. e.- Compatible: Compatibilidad hacia atrás y facilidad de actualización. f.- Eficiencia: Eficiencia óptima en el chip y a nivel de Entrada/Salida.

33 "Definición del concepto M-Space"

34 Como se puede apreciar, M-Space es una completa redefinición de la estrategia de diseño de AMD, la cual, como se mencionó, es la base del Sandtiger. Pese a lo anterior, este nuevo procesador también incluye otro concepto, no menos interesante, eje central de los planes futuros de la Compañía, el cual pasamos a revisar a continuación.

35 2.- Bulldozer. El Sandtiger de 8 núcleos de AMD, consiste en 8 Bulldozers. Suena extraño el nombre, el cual ha sido asociado a una intención, por parte de la Compañía, de demoler el mercado con este producto. Bulldozer, es el nombre que la Empresa le ha dado a uno de los núcleos de CPU que se basan en la ya mencionada arquitectura M-Space. AMD ha indicado que se obtendrán mejoras dramáticas en rendimiento por watt, en aplicaciones de Computación de Alto Rendimiento ("High Performance Computing" o "HPC"), al usar los núcleos Bulldozer.

36 "Objetivo del nuevo núcleo Bulldozer"

37 Lo interesante del tema, es que a diferencia de Barcelona y Shangai, los cuales corresponden a una evolución de la longeva arquitectura K8, Bulldozer es algo totalmente nuevo y diferente. AMD colocará 8 núcleos Bulldozer en el Sandtiger, con un controlador de memoria. Segúnla Compañía, el concepto detrás de M-Space podrá verse en este producto al optimizarse el diseño para Servidores y elevar la vara del rendimiento por watt, tanto para aplicaciones "single-threaded" como para aquellas "multi-threaded". Algunos expertos ya hablan de plataformas capaces de "mutar" de acuerdo a los requerimientos de las aplicaciones.

38 3.- Fusion. La arquitectura M-Space, también puede relacionarse con la comentada tecnologíafusion, la cual mezcla CPUs y GPUs. AMD planea mezclar y calzar componentes del concepto M-Space en Falcon, un procesador Fusion optimizado para Computadores de Escritorio mainstream, y paraportátiles. Falcon es la base de la plataforma de rango medio de Escritorio de AMD, llamada Copperhead.

39 "Componentes del Falcon-Fusion"

40 Falcon cuenta con cuatro núcleos Bulldozer, junto a un procesador gráfico integrado. Esta GPU, soporta tecnología DirectX 10, posiblemente DX11, y cuenta con la tecnología de AMD denominada Universal Video Decoder o UVD. También posee un PCIe integrado.

41 4.- Bobcat. Junto con Bulldozer, AMD cuenta con el núcleo Bobcat, también para procesadoresfusion, diseñado para aplicaciones moviles, ultra-móviles y de electrónica de consumo.bobcat también es un diseño completamente nuevo y cuenta con grandes capacidades de escalamiento energético. Los procesadores basados en Bobcat pueden llegar a consumir sólo 1 watt de energía. No se conocen mayores detalles de los procesadoresfusion con "tecnología Bobcat".

42 "El Bobcat dirigido al sector móvil"

43 5.- GPUs. Cuando AMD compró ATI, obviamente era con una idea fija en mente. En efecto, la Compañía está plenamente convencida que el desarrollo gráfico, y por supuesto la ya tan comentada integración con CPUs, es más importante que dedicarse sólo al diseño deprocesadores. Obviamente, ambos conceptos están fuertemente arraigados e interrelacionados en los Roadmaps de la Compañía.

44 "Nuevas tecnologías gráficas de AMD-ATI, primera parte"

45 Después del desastre que se ha obtenido con la incursión de AMD en el mundo DirectX 10, muchos pueden mirar con cierta mofa a la Compañía, cuando ésta se refiere a gráficos de la siguiente generación.

46 "Nuevas tecnologías gráficas de AMD-ATI, segunda parte"

47 Para el común de las personas, ATI es sinónimo de tarjetas de video para jugar. Sin embargo, no debe olvidarse que ésta, siempre ha sido un fuerte suministrador de productos para dispositivos móviles, y AMD intenta continuar en esa línea, fortaleciéndola, al integrar tecnologías que se observan en los PCs, a los más variados dispositivosportátiles.

48 6.- Palabras Finales. Tiempo atrás, AMD fue muy criticada por guardar silencio en relación a sus nuevos proyectos y tecnologías. Incluso, se llegó a decir que eso había influido en los últimos "fracasos" de la Compañía. En esa oportunidad, AMD se comprometió a ser "más abierta". Claramente, la Empresa ha cumplido con lo prometido, pero se ha ido al otro extremo. Nos ha llenado de anuncios, conceptos, nombres, etc. Todo bien, claro que esto debe plasmarse en lanzamientos reales ya que muchos simplemente, cuando miran hacia AMD, piensan, " ver para creer. Ciertamente, Bulldozer, sin desmerecer las otras tecnologías, será el "caballo de batalla" de AMD. Es un alejamiento definitivo de la fiel plataforma K8, pero al mismo tiempo es un tremendo desafío.

49 "Visión modular del futuro por parte de AMD"

50 SUN Microsystems Scalable Processor Architecture (SPARC)

51 Overview Designed to optimize compilers and pipelined hardware implementations. Offers fast execution rates. Engineered at Sun Microsystems in 1985 Based on RISC I & II which were developed at University of Cal at Berkeley. SPARC register window architecture

52 Features Performance and Economy Simplified instruction set Higher number of instructions with fewer transistors Scalability Flexible integration of cache, memory and FPUs Open Architecture Compatible technology to multiple vendors Now allow access to CPU component techniques Complete set of development tool available for h/w & s/w

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56 Registers General purpose/ working data registers IU s r registers FPU s f registers Control status registers IU control/status registers FPU control/status registers Coprocessor (CP) control/status registers

57 Registers Window Overlapping Each window shares its ins and outs with two adjacent windows Incremented by a RESTORE instruction decremented by a SAVE instruction Due to windowing the number available to software is 1 less than number implemented When a register is full the outs of the newest window are the ins of the oldest, which still contain valid program data

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59 IU Control/Status Registers Processor State Register (PSR) Window Invalid Mask (WIM) Multiply/Divide (Y) Program Counters (PC, npc) Ancillary State Registers (ASR) Deferred-Trap Queue Trap Base Register (TBR)

60 IU Control/Status Registers Processor State Register (PSR) Contains various fields that control and hold status information Impl Ver Icc Reserved EC EF PIL S PS ET CWP 31:28 27:24 23:20 19: : :0 Window Invalid Mask (WIM) To determine a window overflow or underflow W31 W30 W W1 W0

61 Memory Each location identified by Address Space Identifier (ASI) 64-bit address Real memory No side effects I/O locations Side effects

62 Snoop

63 Instruction Formats VIS Visual Instruction Set Visualization built into chip Examples of formats

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67 Processor Comparison Summary UltraSPARC-IIi HP PA-8000 Cyrix MediaGX MIPS R10000 Intel Pentium II PowerPC 603e Architecture SPARC V-9 HP-PA X86 MIPS III X86 PowerPC Open versus proprietary Open Proprietary Proprietary Open Proprietary Open 64-bit architecture Ð Ð Ð Ð High volume processor Ð Ð Ð Ð High bandwidth Ð Integration Level On-chip MMU Ð Ð Ð Ð On-chip I/O interface Ð Ð Ð Ð On-chip cache Ð Ð Ð Ð Ð On-chip multimedia support Ð Ð Features Clock speed 300 MHz 180 MHz 180 Mhz 195 MHz Mhz 300 MHz Binary compatibility with existing applications Ð Ð Ð Ð Ð Ð Performance SPECint95/fp95 >12/> /18.7 N/A 10.7/ / /6.1 Target Environment Low cost Workstations Low-power, desktops and servers High-end embedded applications: networking, and servers Desktops Workstations Workstations and servers low-cost desktops and portables

68 What makes the CISC lock-up? Elegant forward looking branch instruction set Compiler can go to different branches More complete testing of SPARC Simpler compiler design Better integration of OS interrupts to H/W interrupts Solaris has a tighter source code Less devices to support

69 References Weaver, David/Tom Germond. SPARC Architecture Manual: Version 9, Prentice Hall Stallings, William. Computer Organization and Architecture: 5 th Edition, Prentice Hall Bresani, Fred. Systems Engineer, Sun Microsystems.

70 IBM POWER 7 Series May 2010

71 POWER7 Processor Agenda POWER7 Servers POWER 750 POWER 755 POWER 770 POWER 780 POWER Blades Performance/Competition Active Memory Expansion Related Announcements Upgrades Q&A

72 Customers are Moving to Higher Value as shown by the largest shift of customer spending in UNIX History UNIX Server Rolling Four Quarter Average Revenue Share POWER6 Live POWER5 Partition Micro-Partitioning Mobility POWER4 Dynamic LPARs Source: IDC Quarterly Server Tracker Q309 release, November 2009

73 POWER7 System Highlights Balance System Design Cache, Memory, and IO POWER7 Processor Technology 6 th Implementation of multi-core design On chip L2 & L3 caches POWER7 System Architecture Blades to High End offerings Enhances memory implementation PCIe, SAS / SATA Built in Virtualization Memory Expansion VM Control Green Technologies Processor Nap & Sleep Mode Memory Power Down support Aggressive Power Save / Capping Modes Availability Processor Instruction Retry Alternate Process Recovery Concurrent Add & Services JS23 JS /16 570/

74 Power your Planet Workload-Optimizing Systems + AIX - the future of UNIX Total integration with i Scalable Linux ready for x86 consolidation Virtualization without Limits Drive over 90% utilization Dynamically scale per demand Dynamic Energy Optimization 70-90% energy cost reduction EnergyScale technologies Resiliency without Downtime Roadmap to continuous availability High availability systems & scaling Management with Automation VMControl to manage virtualization Automation to reduce task time Smarter Systems for a Smarter Planet.

75 POWER7 Processor POWER7 Processor

76 3 Year Revolution 18 month + evolution IBM POWER Processor Roadmap POWER8 POWER7/7+ POWER4/4+ First Dual Core in Industry Dual Core Chip Multi Processing Distributed Switch Shared L2 Dynamic LPARs (32) 180nm, POWER5/5+ Hardware Virtualization for Unix & Linux Dual Core & Quad Core Md Enhanced Scaling 2 Thread SMT Distributed Switch + Core Parallelism + FP Performance + Memory bandwidth + 130nm, 90nm POWER6/6+ Fastest Processor In Industry Dual Core High Frequencies Virtualization + Memory Subsystem + Altivec Instruction Retry Dyn Energy Mgmt 2 Thread SMT + Protection Keys 65nm Most POWERful & Scalable Processor in Industry 4,6,8 Core 32MB On-Chip edram Power Optimized Cores Mem Subsystem ++ 4 Thread SMT++ Reliability + VSM & VSX Protection Keys+ 45nm, 32nm IBM is the leader in Processor and Server design Future

77 Transition from POWER6 Cores: 8 Intelligent Cores / chip (socket) 4 and 6 Intelligent Cores available on some models 12 execution units per core Out of order execution 4 Way SMT per core 32 threads per chip L1 32 KB I Cache / 32 KB D Cache per core L2 256 KB per core Chip: 32MB Intelligent L3 Cache on chip Memory: Dual DDR3 Controllers 100 GB/s sustained Memory bandwidth / chip Scalability: Up to 32 Sockets 360 GB/s peak SMP bandwidth / chip 590 GB/s peak I/O bandwidth / chip Up to 20,000 coherent operations in flight Energy: Aggressive processor Nap & Sleep modes 10% Over clock when thermals are good P O W E R G X B U S Core L2 L2 Core Core L2 L3 Cache edram POWER7 L2 Core Core L2 L2 Core Memory Interface Memory++ Core L2 L2 Core S M P F A B R I C

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80 Memory Channel Bandwidth Evolution POWER5 POWER6 POWER7 Memory Performance: 2x DIMM Memory Performance: 4x DIMM Memory Performance: 6x DIMM D D R 3 D D R 3 D D R 3 D DR3 D D R 3 D DR3 D D D D D DR3 DR3 DR3 R MHz Effective Bandwidth: 1.1 GB/s 553 / 667 MHz Effective Bandwidth: 2.6 GB/sec 1066 MHz Effective Bandwidth: 6.4 GB/sec

81 Multi-Threading Evolution FX0 FX1 FP0 FP1 LS0 LS1 BR XCR L FX0 FX1 FP0 FP1 LS0 LS1 BR XCR L Single thread Out of Order POWER5 2 Way SMT No Thread Executing Thread 0 Executing Thread 2 Executing FX0 FX1 FP0 FP1 LS0 LS1 BR XCR L FX0 FX1 FP0 FP1 LS0 LS1 BR XCR L S80 HW Multi-thread POWER7 4 Way SMT Thread 1 Executing Thread 3 Executing 81

82 POWER7 TurboCore Mode TurboCore Chips: 4 available cores Aggregation of L3 Caches of unused cores. TurboCore chips have a 2X the L3 Cache per Chip available 4 TurboCore Chips L3 = 32 MB Performance gain over POWER6. Provides up to 1.5X per core to core Chips run at higher frequency: Power reduction of unused cores. TurboCores With Reboot, System can be reconfigured to 8 core mode. Unused Core ASM Menus Power 780 POWER7 TurboCore Chip Chip P O W E R G X B U S Core Core L2 L2 L2 L2 Core Core Core Core L2 32 MB L3 Cache L2 Memory Interface L2 L2 Core Core S M P F A B R I C

83 POWER7 Multi-Threading Options 3 TurboCore Option 50% of the available cores active 3 Standard Option All cores active SMT4 SMT2 Single 0 SMT4 SMT2 Single

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85 POWER7 Servers

86 Power Systems Portfolio Consistency Binary compatibility Mainframe-inspired reliability Advanced Virtualization AIX, Linux and IBM i OS Complete flexibility for workload deployment Power 750 Power 550 Power 770 Power 570 Power 780 Power 595 Power & 702 JS Blades Power 520 Power 755 HPC Power 575

87 Power is the Innovation that will Deliver Business Advantages Leadership Performance and Energy Efficiency Industry leading performance with POWER7 processors Power 750 Express: 1- to 4-socket; 6- or 8-cores per socket ENERGY STAR-qualified Meets EPA guidelines for energy efficiency Power 750 Express Workload-optimizing capabilities improve performance Intelligent Threads optimization, Intelligent Cache sharing, Active Memory Expansion and 320 virtual machines in 2010 Intelligent Energy capabilities that balances performance and efficiency: Frequency boost for increased performance or reduction during low demand for energy reduction >3X increased performance per watt Ease of Ownership Popular, ready to run Edition configurations Light Path Diagnostics Customer Setup

88 Power 750 System 4U Depth: 28.8 POWER7 Architecture DDR3 Memory System Unit SAS SFF Bays System Unit IO Expansion Slots 8233-E8B GHz , 3.3, 3.55 GHz Max: 4 Sockets Up to 512 GB Up to 8 Drives (HDD or SSD) 73 / 146 / 15k (2.4 TB) (Opt: cache & RAID-5/6) PCIe x8: 3 Slots (2 shared) PCI-X DDR: 2 Slots 1 GX+ & Opt 1 GX++ 12X cards Yes Integrated SAS / SATA System Unit Integrated Ports 3 USB, 2 Serial, 2 HMC Integrated Virtual Ethernet Quad 10/100/1000 Optional: Dual 10 Gb System Unit Media Bays 1 Slim-line DVD & 1 Half Height IO Drawers w/ PCI slots PCIe = 4 Max: PCI-X = Max 8 Cluster 12X SDR / DDR (IB technology) Redundant Power and Yes (AC or DC Power) Cooling Single phase 240 VAC or -48 VDC Certification (SoD) EnergyScale NEBS / ETSI for harsh environments Active Thermal Power Management Dynamic Energy Save & Capping

89 750 CPW & rperf Details 6-core 3.3 GHz #8335 CPW rperf 6-core core core core core 3.0 GHz # core core core core core 3.3 GHz # core core core core core 3.55 GHz # core POWER6 550 (8) 4.7Ghz 550 (8) 5.0GHz 560 (16) 3.6GHz 570 (16) 4.4GHz 570 (16) 5.0GHz 595 (32) 4.2GHz 595 (64) 4.2GHz 595 (32) 5.0GHz 595 (64) 5.0GHz rperf

90 Power 750 vs Power 550 / 560 Performance* / KW Performance* / K BTU > 406% Improvement Power 750 Power 550 Power > 421% Improvement Power 750 Power 550 Power 560

91 Power Socket HPC System Power 755 4U x 28.8 depth Up to 8.4 TFlops per Rack ( 10 nodes per Rack ) 5.3 / 6.1 RHEL / SLES POWER7 Architecture DDR3 Memory System Unit SAS SFF Bays System Unit Expansion Integrated Ports Integrated Ethernet System Unit Media Bay Cluster Redundant Power Certifications (SoD) EnergyScale 4 Processor Sockets = 32 Cores GHz 128 GB / 256 GB, 32 DIMM Slots Up to 8 disk or SSD 73 / 146 / 15K (up to 2.4TB) PCIe x8: 3 Slots (1 shared) PCI-X DDR: 2 Slots GX++ Bus 3 USB, 2 Serial, 2 HMC Quad 1Gb Copper (Opt: Dual 10Gb Copper or Fiber) 1 DVD-RAM ( No supported tape bay ) Up to 64 nodes Ethernet or IB-DDR Yes (AC or DC Power) Single phase 240vac or -48 VDC NEBS / ETSI for harsh environments Active Thermal Power Management Dynamic Energy Save & Capping

92 Power 755 vs. 750 Offering Structures Feature Processors Memory 3.3 GHz 128GB - 256GB 4GB & 8GB DIMMS GX slot support Yes IB clustering Yes I/O Drawer support No Yes 8 / 16 / 24 / 3.55 GHz 6 / 12 / 18 / 3.3 GHz 8 / 16 / 24 / 3.0 GHz 8-512GB 4GB, 8GB, 16GB DIMMS DASD Backplane No Split Backplane Split Backplane support Integrated Ethernet Quad GbE or Dual 10GbE Quad GbE or Dual 10GbE Virtualization No PowerVM support PowerVM Std and Ent System unit SFF Bays and drives 8 SFF SAS HDD / SDD 10k and 15K SFF drives Internal Tape No Yes Performance Metric TFLOPS rperf Operating System AIX, Linux No H/W Raid Cards 8 SFF SAS HDD / SDD 10k and 15K SFF drives Optional Integrated RAID AIX, IBM i, Linux H/W Raid Cards 93

93 Power 770 4U x 32 inches Depth Maint. Coverage: 9 x 5 Processor Technology L3 Cache Redundant Power & Cooling Redundant Server Processor Redundant Clock Concurrent Add Support Concurrent Service Power GHz GHz On Chip Yes Yes / Two Enclosure minimum Yes / Two Enclosure minimum Yes Yes System Unit Single Enclosure 4 Enclosures Processors Up to 2 Sockets 8 Sockets DDR3 Memory (Buffered) Up to 512 GB Up to 2 TB SAS/SSD SFF Bays 6 24 DVD-RAM Media Bays 1 Slim-line 4 Slim-line SAS / SATA Controller 2 / 1 8 / 4 PCIe bays 6 PCIe 24 PCIe GX++ Slots (12X DDR) 2 8 Integrated Ethernet Std: Quad 1Gb Opt: Dual 10Gb + Dual 1 Gb Std: Four Quad 1Gb Opt: Four x Dual 10Gb + Dual 1 Gb USB X I/O Drawers w/ PCI Max: 4 PCIe, 8 Max: 16 PCIe, 32 PCI-X slots PCI-X 94

94 Maint Coverage 24 X 7 PowerCare Support Power 780 Power 780 Processor Technology GHz TurboCore GHz L3 Cache On Chip Redundant Power & Cooling Yes Redundant Server Processor Yes / Two Enclosure minimum Redundant Clock Yes / Two Enclosure minimum Concurrent Add Support Yes Concurrent Service Yes System Unit Single Enclosure 4 Enclosures Processors 2 Sockets 8 Sockets DDR3 Memory (Buffered) Up to 512 GB Up to 2 TB SAS/SSD SFF Bays (CEC) 6 24 DVD-RAM Media Bays 1 Slim-line 4 Slim-line SAS / SATA Controller 2 / 1 8 / 4 PCIe (CEC) 6 PCIe 24 PCIe GX++ Slots (12X DDR) 2 8 Integrated Ethernet Std: Quad 1Gb Opt: Dual 10Gb + Dual 1 Gb Std: Four Quad 1Gb Opt: Four x Dual 10Gb + Dual 1 Gb USB X I/O Drawers w/ PCI Max: 4 PCIe, 8 Max: 16 PCIe, 32 PCI-X slots PCI-X 95

95 and 780 CPW & rperf Details 12-core 3.5 GHz #4980 CPW rperf 12-core core core core core 3.1 GHz # core core core core core 3.86 GHz #4982 CPW rperf 16-core core core core POWER6 rperf 550 (8) 4.7Ghz (8) 5.0GHz (16) 3.6GHz (16) 4.4GHz (16) 5.0GHz (32) 4.2GHz (64) 4.2GHz (32) 5.0GHz (64) 5.0GHz TurboCore mode values not shown

96 Power 770 & 780 vs Power 570 Differences Power 570 Power 770 & 780 Up to 8 sockets, Up to 32 Cores Up to 768 GB Memory DDR2 DIMMS Six 3.5 SAS Bays / Enclosure Up to 8 Sockets, Up to 64 cores Up to 2 TB Memory ( Initial GA will be 1 TB) DDR3 DIMMS Six SFF SAS Bays / Enclosure 4 PCIe & 2 PCI-X slots per Enclosure 6 PCIe slots per Enclosure No write cache or RAID-5/6 support Single integrated DASD / Media Cntlr Optional Split Backplane No Power & Management Thermal Write cache & RAID-5/6 support Three integrated DASD / Media Controllers Standard Split backplane Optional Tri-Split Backplane Power & Thermal management TPMD support Clock Cold Failover ECC with bit steer Concurrent Drawer Maint restrictions Concurrent Drawer Add cable restrictions Clock Hot Failover ECC with DRAM sparing No Restrictions ( 4Q / 2010 ) No Restrictions 97

97 IBM Power Systems Comparisons Power 750 Power 770 Power 780 Power 595 Nodes One Up to four Up to four Up to eight Cores (single system image) 6, 12, 18, 24 or 8, 16, 24, Upgradeable to 256 Frequency 3.0, 3.3, 3.55 GHz 3.1, 3.5 GHz 3.8, 4.1 GHz 4.2, 5.0 GHz SMP buses 4 byte 8 byte 8 byte 8 byte System memory Up to 512 GB Up to 2 TB* Up to 2 TB* Up to 4 TB Memory per core 16 or 21 GB 32 or 42 GB 32 or 64 GB 64 GB Memory Bandwidth (peak) Memory Bandwidth per core (peak) 273 GB/s 1088 GB/s 1088 GB/s 1376 GB/s 8.5 GB/s 17 or 22 GB/s 17 or 34 GB/s 21.5 GB/s Memory controllers 1 per processor 2 per processor 2 per processor 2 per processor I/O Bandwidth (peak) 30 GB/s 236 GB/s 236 GB/s 640 GB/s I/O Bandwidth per core (peak) 0.9GB/s 3.6 or 4.9 GB/s 3.6 or 7.3 GB/s 10 GB/s I/O loops Up to 2 Up to 8 Up to 8 Up to 32 Total disk drives Up to 576 Up to 1200 Up to 1200 Up to 2640 rperf per core Up to 11 Up to 11 Up to 13 Up to 10.8 Maximum LPARs Up to 320* Up to 640* Up to 640* Up to 254 RAS Standard Enhanced Memory Dynamic FSP & clocks Enhanced Memory Dynamic FSP & clocks Enhanced Memory Dynamic FSP & clocks Warranty 9 x 5 9 x 5 24 x 7 24 x 7 PowerCare No No Yes Yes * Planned availability in 4Q 2010

98

99 Move Up to Enterprise Class RAS Standard Optional Not available RAS Item Power 750 Power 770 Power 780 Redundant / Hot Swap Fans & Blowers Hot Swap DASD / Media / PCI Adapters Concurrent Firmware Update Redundant / Hot Swap Power Supplies Dual disk controllers (split backplane) Processor Instruction Retry Alternate Processor Recovery Storage Keys PowerVM /Live Partition Mobility/Live Application Mobility Redundant Service Processors * * Redundant System Clocks * * Redundant / Hot Swap Power Regulators Dynamic Processor Sparing Memory Sparing Hot GX Adapter Add and Cold Repair Hot-node Add / Cold-node Repair * * Hot-node Repair / Hot-memory Add * * POWER7 Enhanced Memory Dynamic Service Processor and System Clock Failover * * Hot-node Repair / Hot-memory Add for all nodes ** * * Hot GX Adapter Repair * Requires two or more nodes ** Planned for 4Q 2010

100 POWER7 systems are over twice as good as POWER6 systems! Twice the performance: Power core performance per core is over twice the Power core Twice the scaling: Power 770 and 780 both offer twice the number of cores as the largest Power 570 Twice the capacity: Power 770 and 780 offer more than twice (~3 times) the throughput of the largest Power 570 Twice the memory: - Over twice the physical memory of the Power Active Memory Expansion TM enables up to twice the effective memory compared to what is physically installed Twice the energy efficiency: Power 770 & 780 offer over twice the performance per watt (up to 3 times) than the most efficient Power 570 Twice the cores for the same price: Buy twice the cores with the Power 770 and pay less than a comparable POWER6 based Power 570

101 POWER7 Blades

102 Power System Blades PS700/701/702 POWER7 Architecture DDR3 Memory Internal Disk GHz PS GHz PS GHz PS702 64GB/128GB/256GB PS700/PS701/PS SFF DASD PCIe Slots 2/2/4 Integrated SAS / SATA System Unit Integrated Ports Integrated Virtual Ethernet EnergyScale Yes 3 USB, 2 Serial, 2 HMC Quad Gigabit Optional: Dual 10 Gb Active Thermal Power Management Dynamic Energy Save & Capping Description rperf CPW Y PS700 4-cores 3.0GHz , Y PS701 8-cores 3.0GHz , Y PS cores 3.0GHz ,300

103 IBM BladeCenter PS700/701/702 Express Smart BladeCenter Solutions with Power Blades Performance and Energy Efficiency Smart choices to minimize complexity, improve efficiency and scale easily Single-wide 4 or 8-core or Double-wide 16-core Elegantly simple scalability Intelligent Threads Utilizes more threads when workloads benefit Intelligent energy optimization with EnergyScale Technology Boosts frequency for more performance High Performance Computing acceleration (AltiVec SIMD acceleration) Execute up to eight single-precision or double-precision floating point operations per clock cycle per core Flexibility and Choice Supports AIX, i and Linux operating systems Consolidate all three on a single platform Supports multiple BladeCenter chassis 4, 8 or 16 cores Single or Double Wide 3.0GHz POWER7 Up to 256GB of Memory. 105

104 New Power Blades are better than Sun CMT blades in every important performance category 2.4x to >3.0x better performance per blade, per core, and per socket 2.2x to >3.9x better performance per rack unit 1.6x to 3.0x better performance per Watt Relative Performance Specjbb2005 SPECint_rate2006 Power 702 Sun T6340 Relative Performance Density Specjbb2005 SPECint_rate2006 Power 702 Sun T6340 Relative Energy Efficiency Specjbb2005 SPECint_rate2006 Power 702 Sun T6340

105 Power Blades run faster and cost less Comparison to HP BL860c i2 than other UNIX blades Reinforces why Power Blades are the most popular blades for UNIX PS702 has > 3X performance PS702 P/P is even better 2 socket blade performance comparison POWER7 based blades vs Itanium 9300 based blades SPECint_rate2006 PS702 BL660c i2 SPECfp_rate2006 Estimated HW Price/Performance for benchmark configurations Lower is better The Intel Itanium is tottering towards death, analyst reckons C Shanti Thu 26th Nov 2009, 10:56 am A report from senior analyst Jon Peddie suggests that Intel's 64 bit flagship microprocessor, the Itanium, is dead in the water So is it a turkey? 0 SPECint_rate2006 SPECfp_rate2006 PS702 See substantiation chart for sources & benchmark detail BL660c i2

106 IBM Power Blades Deliver Lower TCA than HP x86 blade solution At equal capacity for a full BladeCenter H Chassis with 7 two socket (16-core) PS702 blades compared to a full HP C7000 Blade Chassis with 16 two socket (12-core) HP BL460c G6 blades leveraging the higher utilization and virtualization efficiency capabilities of Power Blades. 39% lower TCA with 56% less blades HP Solution IBM Solution US$347,271 US$213,053 See Lower TCA chart for sources and substantiation

107 BladeCenter PS Blade Overview Enhances most popular blades for UNIX* with 3 New Offerings! Architecture Memory IBM BladeCenter PS700 Express IBM BladeCenter PS701 Express IBM BladeCenter PS702 Express POWER7 4-Core (1 Socket x 4 Cores per blade) Single Wide 4GB to 64GB DDR3 (Chipkill) POWER7 8-core (1 Socket x 8 Cores per blade) Single Wide 4GB to 128GB DDR3 (Chipkill) DASD / Bays 0-2 SAS disk 0-1 SAS disk 0-2 SAS disk Expansion Card Slots Integrated Features 1 PCI-E CIOv Expansion Card 1 PCI-E CFFh ExpansionCard Keyboard, Video and Mouse Dual Port 1Gb Ethernet SAS Controller USB 1 PCI-E CIOv Expansion Card 1 PCI-E CFFh ExpansionCard Keyboard, Video and Mouse Dual Port 1Gb Ethernet SAS Controller USB POWER7 16-core (1 Socket x 8 Cores per blade) Double Wide 4GB to 256GB DDR3 (Chipkill) 2 PCI-E CIOv Expansion Card 2 PCI-E CFFh ExpansionCard Keyboard, Video and Mouse Quad Port 1Gb Ethernet SAS Controller USB Scalability Support No Yes Factory or Customer Upgrade Yes Factory or Customer Upgrade Fibre Support Yes (via BladeCenter Chassis) Yes (via BladeCenter Chassis) Yes (via BladeCenter Chassis) Redundant Power Yes (via BladeCenter Chassis) Yes (via BladeCenter Chassis) Yes (via BladeCenter Chassis) Redundant Cooling Yes (via BladeCenter Chassis) Yes (via BladeCenter Chassis) Yes (via BladeCenter Chassis) Service Processor FSP1 (IPMI, SOL) FSP1 (IPMI, SOL) FSP1 (IPMI, SOL) Virtualization IBM PowerVM (optional Editions) IBM PowerVM (optional Editions) IBM PowerVM (optional Editions) Systems Management IBM Director and CSM IBM EnergyScale Technology IBM Director and CSM IBM EnergyScale Technology OS Support AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux BladeCenter Chassis Support BCE, BCH*, BCHT, BCT, BCS* * In Power Systems Channel BCH*, BCHT, BCS* * In Power Systems Channel IBM Director and CSM IBM EnergyScale Technology BCH*, BCHT, BCS* * In Power Systems Channel * IDC 4Q2009 Server Tracker RISC/Itanium blades

108 Performance & Virtualization versus the competition

109 WebSphere WebSphere WebSphere WebSphere WebSphere Oracle 11g Oracle 10g Oracle9i Oracle 10g Oracle 10g Oracle 9i Oracle10g Oracle11g Oracle 11g Power Systems Virtualization for Oracle Tier Consolidation & Virtualization Dynamically Resizable 1 Core Core Cores Cores Cores Cores Cores Cores Cores Cores Cores Virtual I/O Server Partition Int Virt Manager Linux Storage Sharing Ethernet Sharing PowerVM s Linux Tier Consolidation AIX V5.3 PowerVM s Linux AIX V5.3 CUoD Virtual I/O Server Partition Linux Int Virt Manager Storage Sharing Ethernet Sharing Virtual LAN POWER Hypervisor Network ISV Pricing on Power 64 core system Oracle EE: 38 cores WebSphere: 1920 PVUs Do not pay for VIO server or CUoD cores Network Virtual Network WebSphere to Oracle works at memory speeds

110 Live Partition Mobility On Oracle Workloads Reduce impact of planned outages, relocate workloads to enable growth, provision new technology with no disruption to service LPAR-1 LPAR-2 LPAR-3 LPAR-4 VIOS VIOS LPAR-1 LPAR-2 LPAR-3 LPAR-4 Migration Controller Migration Controller Oracle Def 1 P P P P Def 2 P P P P P P P P P P P Def 3 Def 4 AIX Kernel AIX Kernel AIX Kernel AIX Kernel Hypervisor P P P P P Oracle P PP P P P P AIX Kernel AIX Kernel AIX Kernel AIX Kerne Hypervisor P P P Partition Mobility Requires: POWER6 AIX 5.3 / 6.1 or Linux All resources must be Virtualized No real resources SAN storage environment SAN Boot, temp space, same network SAN Boot Data Ethernet Partition Mobility Steps Validation Copy memory pages Host to target systems Transfer Turn off Host resources Activate Target resources The number of Oracle licenses needed does not change before and after the migration

111 Customer Shared Pool

112 More SAP performance than any 8-socket system in the industry Comparable to a 128-core, 32-socket Sun M ,600SAP users on SAP SD 2 Tier Power 750 Express with DB2 8-core Sun Fire X4270 Xeon sockets 24-core HP DL585 AMD 32-core Sun T core Power core HP DL785 AMD 48-core Sun x4640 AMD 128-core Sun M sockets 8-sockets 32-sockets BSee SAP Benchmarks chart for detail or SAP website est SAP 2-Tier Results for 2, 4, 8 and 16 sockets.

113 The most energy efficient 4-socket system on the planet The first Energy Star certified RISC system Power 750 Most energy efficient systems Performance Per Watt 11 5 Itanium HP rx6600 SPARC Sun T5440 x86 HP DL585 POWER7 Power 750 with PowerVM

114 Power 750 Delivers Superior Performance than HP Integrity Entry, Midrange and High End Servers More than 10X performance than 4-socket HP Integrity rx6600 server 28% better performance than 64-core HP Integrity Superdome IBM Power 750 Express Performance 32 cores 64 cores 8 cores 16 cores 32 cores Power 750 HP rx6600 HP rx7640 HP rx8640 HP Superdome See Power 750 Performance and Efficiency compared to HP Integrity servers for substantiation detail. Source: SPECiint_rate2006. For the latest SPEC benchmark results

115 POWER7 means more SAP Throughput SD 2-Tier ERP tests* show on Power 750 show new levels of throughput Over 7X better per processor throughput than Sun SPARC M9000 Over 3X better per processor throughput than Sun SPARC T5440 Over 3X better per processor throughput than HP ProLiant DL585 G6 Over 2X better per processor throughput than Sun X4270 IBM Power 750 Express Users per processor/socket Pow er 750 SUN M9000 SUN T5440 SUN x4270 HP DL585 G Benchmark Power 750 SUN M9000 SUN T5440 SUN x4270 HP DL585 G6 S1

116 Consolidate HP Integrity rx7640 and 71 Proliant DL380 G5 Linux Servers onto One Power 750 server Utilize 3% of the previous energy 97% less space 3+ racks to one Power fewer cores reducing per core s/w licensing Dramatically reduce network and power cabling complexity HP Integrity rx GHz; 10U 2,128W SPECint_rate2006: X HP Proliant DL380 G5 3.0Ghz; 2U X 62 servers 1,193W; Total = 110,949W SPECint_rate2006: 36.2 IBM Power 750 Express 3.55 GHz; 4U 1,950W SPECint_rate2006: 1060

117 IBM Power 780 Delivers Performance with Efficiency 780 delivers over 3X the performance per core of HP Superdome and Sun M9000 Performance Per Core Performance Per Watt 780 delivers over 5.8X the performance per watt of HP Superdome and Sun M HP Superdome Sun M9000 POWER6 POWER7 HP Superdome Sun M9000 System Chip/Core/Thread Date SPECint_rate2006 Per core POWER6 Maximum energy requirement (WATTs) POWER7 IBM Power 780 (3.8 GHz POWER7) 8/64/256 February , IBM Power 570 (4.2 GHz POWER6) 16/32/64 October , Sun SPARC Enterprise M /256/512 October , HP Integrity Superdome (1.6 GHz Itanium 2) 64/128/128 September , Per KWatt Source: IBM results available at announcement. All other results as of 01/27/10. Not all results listed. Performance per KWatt is calculated by dividing the performance by the recommended maximum power usage for site planning. This defines the requirement for the power infrastructure. Actual power used by the systems will be less than this value for all of the systems. For HP systems, this information is contained in the QuickSpecs available through For Sun systems, this information is available through the respective Site Planning Guides available through

118 Power 750 Express delivers Best of Breed ebs R12 Order To Cash performance Delivers the best ebs R12 Order to Cash Medium 2-tier result. Surpasses 55XX per system, per processor and per core results IBM Power 750 Express 64% higher per core and 23% overall against Nehalem 55XX 8-core system. Template Documentation

119 checks per hour Power 750 Express delivers Best of Breed ebs R12 Payroll performance Delivers the best ebs R12 Payroll Medium 2-tier result - Surpasses HP per system, per processor and per core 6 core Power 750 out performs HP s 8 core DL380 G6-49% higher per core and 12% overall IBM Power 750 Express Oracle ebs R12 Payroll Batch 250, , , , , ,143 IBM core HP DL380-G6 8-core HP DL380-G5 8-core 150, , ,943 78,534 50,000 42,857 28,736 19,634 0 System Performance per processor per core Template Documentation

120 POWER Runs Virtualized Every Time, All the Time All Power systems run virtualized all the time VMWare overhead is up to 20% running OLTP applications VMWare overhead 2 virtual cpu's 4 virtual cpu's 8 virtual cpu's ESX Native Source: Virtualizing Performance-Critical Database Applications in VMware vsphere a vailable at as of August 21, 2009 Relative virtualized performance per core Database SAP 2-tier SD Integer Fltg Pt Power 780 TurboCore Power 750 Xeon 5500 Xeon 7400 Run in a virtualized environment & the POWER advantage grows!

121 OverPOWERing Nehalem More scalability Up to 64 lightning fast cores Avoid scaleout overhead More performance per socket Up to eight lightning fast cores More performance per core Lightning fast cores More systems infrastructure especially in TurboCore mode Up to 3.5 X the memory per core Up to 7 X the memory bandwidth per core Up to 3.5 X the L2 + L3 cache per core Less virtualization overhead

122 TPC-C POWER7 vs. Competition (per core results) TPC-C/Core POWER7 Nehalem-EX Nehalem-EP Itanium/2 Opteron SPARC(Niagara)

123 Active Memory Expansion

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125 Act Mem Exp Turning a Partition With HMC, check Active Memory Expansion box and enter true and max memory memory expansion factor To turn off expansion, unclick box Partition IPL required to turn on or off On or Off Active Memory Expansion Modeled Statistics: Modeled Expanded Memory Size : 8.00 GB 5.5 true 8.0 max Expansion True Memory Modeled Memory CPU Usage Factor Modeled Size Gain Estimate GB 1.25 GB [ 19%] GB 1.75 GB [ 28%] GB 2.25 GB [ 39%] GB 2.50 GB [ 45%] GB 3.00 GB [ 60%] 1.46 Active Memory Expansion Recommendation: The recommended AME configuration for this workload is to configure the LPAR with a memory size of 5.50 GB and to configure a memory expansion factor of This will result in a memory expansion of 45% from the LPAR's current memory size. With this configuration, the estimated CPU usage due to Active Memory Expansion is approximately 0.58 physical processors, and the estimated overall peak CPU resource required for the LPAR is 3.72 physical processors. 127

126 CPU Utilization (%) Response Time (s) Throughput (% Nominal) Sample SAP ERP Workload Test Results Details at Constant Throughput: Single Partition (DB + AppServer) % Expand 0% 12% 27% 46% 73% 111% 171% True GB Gained GB , , , ,0 0 Throughput Total GB Test configs held total memory constant at GB, varying mix of real and gained memory. Number cores constant at 4 cores CPU Utilization 111% more memory for 15% additional CPU 75% more memory for 1% additional CPU , , ,0 0 1,0 0,8 0,6 0,4 0,2 No Impact on throughput at 111% memory expansion 0% 12 % 27% 46% 73% 111% 17 1% Memory Expansion (%) Response Time Minimal impact to response time at 111% expansion 40 0,0 0% 12% 27% 46% 73% 111% 171% % 12% 27% 46% 73% 111% 171% Memory Expansion (%) Your results will vary depending on compressibility of the data and available CPU resource Memory Expansion (%)

127 Sample SAP ERP Workload, Single Without Active Memory Expansion Partition utilization Memory: 100% (18 GB) CPU: 46% (12 cores in LPAR) Memory capacity is the bottle-neck CPU is under-utilized Handles 1000 simulated users Partition (DataBase + AppServer) With Active Memory Expansion Partition utilization Memory: 100% (18 GB true) CPU: 88% (12 cores in LPAR) Note: Most of the CPU increase is due to additional work done on server Higher throughput enabled with the same amount of physical memory Gain 37% memory capacity Handles 1700 simulated users Max Partition throughput: 99 tps + 65% Max Partition Throughput: 166 tps 12-core POWER7 partition 18 GB Memory 18 GB true. 0 GB expanded 12-core POWER7 partition 24.7 GB Memory 18 GB true. 6.7 GB expanded Expanded Memory Note: This is an illustrative scenario based on using a sample workload. This data represents measured results in a controlled lab environment. Your results may vary.

128 CPU Utilization CPU Utilization App. Performance Performance Active Memory Expansion Client Deployment Steps Planning Tool 60-Day Trial Deploy into Production A. Part of AIX 6.1 TL4 B. Calculates data compressibility & estimates CPU overhead due to Active Memory Expansion C. Provides initial recommendations A. One-time, temporarily enablement B. Config LPAR based on planning tool C. Use AIX tools to monitor Act Mem Exp environment D. Tune based on actual results A. Permanently enable Active Memory Expansion B. Deploy workload into production C. Continue to monitor workload using AIX performance tools Estimated Results Actual Results Time 130 Memory Expansion Memory Expansion Memory Expansion

129 POWER7 Related Announcements

130 POWER7 Virtualization Support Maintain 1 to 10 ratio for Physical cores to LPARs Power 750 Power 755 Power 770 / 78: Up to 160 (320) LPARS Not Supported Active Memory Expansion Up to 160 (640) LPARs Active Memory Expansion compresses in-memory data to fit more data into memory Increases the effective amount of memory capacity for AIX partitions Managed by the OS and hypervisor OS compresses and decompress data based on memory accesses Is transparent to applications

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133 AIX 6 Editions AIX 6 is available in three different editions: AIX 6 Standard Edition Suitable for most UNIX workloads Vertical scalability up to 64 cores AIX 6 Enterprise Edition AIX plus enterprise management Includes AIX 6 Standard Edition plus Systems Director Enterprise Edition and the Workload Partitions Manager for AIX Vertical scalability up to 64 cores AIX Express Edition AIX Standard Edition AIX 6 Express Edition Lower priced edition targeted a low end servers and consolidation of smaller workloads on larger servers Includes all the functionality of AIX 6 Standard Edition Vertical scalability is limited to 4 cores and 8GB of memory per core in a single partition Clients can use multiple AIX Express Edition partitions in a single larger server AIX Enterprise Edition Clients can mix multiple AIX editions in the same server

134 AIX Enterprise Edition AIX Enterprise Edition is a single offering that brings together AIX 6 with key service management capabilities that are designed to: Improve availability through access to relevant real-time information and predictive monitoring to avoid future problems Enhance operational efficiency through visualization of resources and centralized deployment and management of virtualized AIX environments Provide accurate assessment of system resource usage AIX Enterprise Edition includes: AIX 6 WPAR Manager V2.1 Systems Director Enterprise Edition IBM System Director Active Energy Manager 4.2 VMControl 2.2 (including Image Management & System Pools) Network Control 1.1 Transition Manager for HP SIM Service and Support Manager IBM Tivoli Monitoring Agents: ITM for Energy Mgmt v6.2; VMControl Agent v2.2; Power System Agents (CEC, AIX Premium, VIOS, HMC) v6.2.1; Systems Director Agent TADDM v7.2

135 AIX Enterprise Edition Helps you Monitor and Repair Power Server Systems Monitor resources to maintain system availability Platform and enterprise system monitoring Proactive alerts System pool monitoring Analyze system status to find the root cause of problems more quickly At-a-glance status of critical systems Root cause analysis Enhanced correlation Repair or prevent system faults to reduce service downtime Automated response and updates Workload migration Proactive notification

136 VMControl Editions: Added Value for PowerVM Clients VMControl VMControl Express Edition VMControl Standard Edition VMControl Enterprise Edition Virtualization Capabilities Manage resources Automate virtual images Optimize system pools PowerVM Create/manage virtual machines (x86, PowerVM and z/vm) Virtual machine relocation Capture/import, create/remove standardized virtual images Deploy standard virtual images Maintain virtual images in a centralized library Create/remove system pools and manage resources in system pools Add/remove physical servers within system pools

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138 More Easily Migrate Linux x86 Applications to Power Run x86 Linux applications on Power alongside your AIX, i and Linux on Power applications Simplifies migration of Linux x86 applications enabling customers to realize the energy and administration savings of consolidation Run most existing 32-bit x86 Linux applications with no application changes Included with the purchase of PowerVM Editions POWER6 blades through Power 595; POWER7 servers outlook 2Q2010 developerworks download: PowerVM Lx86 x86 x86 x86 Linux Linux Linux App App App Linux Linux Linux x86 Platforms x86 Platforms x86 Platforms Install and Run No Porting No Recompile No changes x86 Linux App PowerVM Lx86 POWER Linux Application Linux PowerVM AIX Application AIX i Application IBM i Power Systems Platform 140

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142 AIX TL Roadmap AIX 5.3 TL8 TL9 TL10 AIX 6.1 TL1 TL2 TL3 SP 10/2009 TL11 TL4 SP SP Service Pack POWER7 Support 04/ /2010 SP SP TL12 SP SP TL5 04/ /2011 POWER7 Hardware Support TL6 TL0 AIX 7.1 TL7 TL1 TL8 TL2

143 Source for full survey on : corp.com/blog/2009/07/itic global-server-hardware-server-osreliability-survey-results/ 145

144 IBM i Roadmap IBM i 6.1 IBM i IBM i 7.1 IBM i SOD Strategy of a major new release of IBM i every two years Next IBM i V5R2 IBM i Upgrade paths V5R3 5.4* 6.1* 7.1* Service *The projected date for the service of IBM i releases is based on current IBM planning assumptions. Note that it is IBM s current practice to support an IBM i release until the next two releases have been made available, plus twenty four months. This slide contains information about IBM s plans and directions. Such plans are subject to change without notice.

145 Partition Mobility POWER6 POWER6+ POWER7 Binary Compatibility between POWER6 and POWER7 Leverage POWER6 / POWER6+ Compatibility Mode Migrate partitions between POWER6 and POWER7 Servers Forward and Backward

146 New DAT320 Tape Drive Up to 100% more Up to 70% faster Up to 50% less Only 30% more DAT160 baseline DAT320 Capacity DAT320 Speed DAT320 Energy DAT320 Price Placed in POWER7 750 (or POWER6 520/550) CEC HH bay Available 19 Feb for Power 750, and 16 March for Power 520/550 Reads/writes DAT160, but does not read/write DAT72 Requires AIX 5.3, IBM i 6.1, SUSE 10, Red Hat 4.8 (or later)

147 POWER7 Upgrades

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149 POWER7 System Upgrades You Can Get there. Upgrades from POWER6 and POWER6+ All existing Power 570 systems can upgrade to POWER7 POWER6+ 570/ GHz POWER , 5.0 GHz POWER , 4,2, 4.7 GHz 9117-MMA Power GHz / 4.1 GHz 9179-MHB Power GHz 9117-MMB POWER6 upgrades to POWER7 POWER6+ upgrades to POWER7 Power 570/32 upgrades to POWER7

150 I/O Upgrade Considerations All the newer IBM I/O drawers (12X), disk, SSD and PCI adapters used on POWER6 supported on POWER7 servers May need to move 3.5-inch SAS drives and PCI-X adapters Older I/O on POWER6 servers, but not on POWER7 servers RIO/HSL I/O drawers SCSI disk smaller than 69GB or SCSI drives slower than 15k rpm QIC tape drives IOPs and IOP-based PCI adapters (IBM i) 2749, 5702, 5712, 2757, 5581, 5591, 2790, 5580, 5590, 5704, 5761, 2787, 5760, 4801, 4805, 3709, 4746, 4812, 4813 Older LAN adapters: #5707, 1984, 5718, 1981, 5719, 1982 Older SCSI adapters: #5776, 5583, 5777 Telephony adapter: #6412 See planning web page

151 Power 595 Power SODs for Upgrades Definition upgrade as a model change keeping same serial number SOD issued in 2009 & augmented 2010 Power 570 SOD issued in 2009 Upgrades announced Feb 2010, shipping June 2010 Built on unified structure, 9406-MMA must first convert to 9117-MMA Power 575 and 560 and 550 SODs not issued Power 520 SOD issued February 2010 with plans to be delivered in 2010 For Power 520 (8203-E4A) 2-core or 4-core servers Insight: POWER5 520 to POWER6 520 upgrades did not have savings in the hardware. Client savings were in easy license transfer (including IBM i), documented upgrade procedures for upgrading, and perhaps easier leasing/depreciation structure continuation

152 POWER7 High-End Statement of Direction IBM plans to deliver a new high-end server in 2010 with up to 256 POWER7 processor cores Designed to operate within the same physical footprint and energy envelope of the current 64- core Power 595 server. High-Voltage DC Power option IBM also plans to provide an upgrade path from the current IBM Power 595 server with 12X I/O to the new POWER7 high-end server. Enterprises with multiple systems leveraging PowerVM Live Partition Mobility may use this function to maintain application availability during the upgrade process.

153 Power Solid State Drives (SSD) Feb 2010 Update SSD support in Power 750, 755, 770, 780 system units Dec 2009 HUGE price action 48% price reduction (plus 30% maintenance reduction) Aligned SSD with memory price reduction Some countries deferred price action to 2010 Oct/Nov 2009 Enterprise class vs. consumer SSD white paper IBM i analysis tool SSD configuration & performance enhancements AIX analysis paper by Dan Braden #1 SCP-1 benchmark SSD 48%

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