Ficha Técnica NO CLEAN PASTA SOLDAR SIN PLOMO

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1 Ficha Técnica NO CLEAN PASTA SOLDAR SIN PLOMO Denominación Referencia #502 PASTA SIN PLOMO Sn96.5/Ag3.01Cu0.5 EMCO# P ( DOC CATEGORY: 3 PF - EMCO# P REV.A - Page 1 of 5

2 DESCRIPCION DEL PRODUCTO La pasta de soldar EMCO# P* No Clean, sin halógenos ha sido especialmente formulada para aplicaciones de soldadura sin plomo. EMCO# P contiene un componente de alta resistencia a la fisura, ofreciendo una excelente calidad de serigrafiado. Esta fórmula de flux puede soportar altas temperaturas de precalentamiento sin decoloración. EMCO# P ha sido especialmente diseñada para operaciones donde se requiere una gran rapidez de serigrafiado. EMCO# P proporciona una excelente mojabilidad y soldadura en la mayoría de los circuitos incluso en los OSPs, reduciendo la formación de gotas y bolas de soldadura. CARACTERSÍSTICAS Excelente calidad de serigrafiado Indicada para soldadura ultra fine pitch Amplia Ventana de Refusión - Incrementa la ventana del proceso de producción Reduce la formación de bolas Minimiza el rework Anti Solder Void Formulation Meet IPC 7095 Voids Performance Classification Class III COMPOSICION QUIMICA DE LA ALEACION La calidad de la pasta de soldar sin plomo EMCO# P en cuanto a composición de la aleación es controlada estrictamente bajo la especificación Electroloy's Lead Free LF-307, Elementos Especificación (%wtlwt) Estaño Sn Resto Plomo Pb Max Aluminio Al Max Antimonio Sb Max Arsénico As Max Bismuto Bi Max Cobre Cu Hierro Fe Max Zinc Zn Max Cadmio Cd Max Plata Ag Níquel Ni Max Indio In Max Oro Au Max * Patent No: US DOC CATEGORY: 3 PF - EMC P REV.A Pág. 2 de 5

3 CARACTERÍSTICAS FÍSICAS La pasta de soldar EMCO# P presenta un aspecto homogéneo de color gris. TAMAÑO DE LAS PARTICULAS DEL POLVO SE SOLDADURA El tamaño de las partículas del polvo de soldadura cumple con la Norma Estándar Internacional IPC J-STD-005. Para Tipo 4 granulometría (20-38 pm) : % de muestra por peso Tamaño nominal Menos que 1% más grande 38 microns qlarger 80%minimo than entre microns 10% máximo menos que 20 microns CARACTERISTICAS DE LA PASTA DE SOLDAR EMCO# P Item Características Standard 1 Test Method Viscosidad 120,000 ± 30,000 cp PCU-203, lorpm, 25 C Clasificación del flux ROLO IPC J-STD-004 Test de corrosión del cobre Pass (no corrosión) IPC J-STD-004 Contenido de Flujo 11.5 ± 0.5% JIS Z 3197 Test de deslizamiento (Spread) Pass JIS Z 3284 Anexo 10 Test de micro bolas Pass IPC J-STD-005 Duración en la pantalla >8 horas 25 C/50% RH Test de Residuos de flux Pass JIS Z 3284 Anexo 12 Test de consistencia ( Slump) Pass (10 min at 150 C) Pass (0.2mm pitch-no bridging) IPC J-STD-005 JIS Z 3284 Anexo 8 Resistencia al aislamiento (IPC 7 C185%RH) Resistencia al aislamiento (Bellcore 96 C/85%RH) Pass (1.1 x ) IPC J-STD-004 Pass (?1 x ) Bellcore GR78 CORE DOC CATEGORY: 3 PF - EMCO# P REV.A- Page 3 of 5

4 APLICACION Serigrafía Material de la pantalla Grosor de la pantalla Espátula Presión de la espátula Velocidad de la espátula Rulo de pasta Refusión Atmósfera Perfil de refusión para EMCO# P 40 C-220 C 130 C-220 C 170 C-22TC 220 C Pico de Temperatura Ratio de enfriamiento desde 170 C Acero Inoxidable Pitch grosor de la pantalla mm mm mm mm Se recomienda una espátula de acero inoxidable kg/cm longitud de la espátula depende de la velocidad de serigrafiado. A mayor velocidad de serigrafiado se requiere mayor presión de la espátula mm/segundo Mantener un rulo de pasta de diámetro de mm. Aire caliente <240 segundos <150 segundos <90 segundos segundos <240 C para circuitos CuOSP 3 C-6 C por segundo PERFIL DE REFUSION RECOMENDADO PARA EMCO# P C CATEGORY: 3 PF ENICO# P REV.A Page 4 of 5

5 LIMPIEZA Error de serigrafiado Post limpieza Limpieza de la pantalla Toallitas de limpieza con un disolvente limpiador Los escasos residuos de la pasta EMCO# P pueden ser dejados sobre el circuito. Si se requiere su limpieza puede usarse un disolvente limpiador disponible en el mercado. Se recomienda el uso de toallitas de papel con limpiador de pantallas. EMBALAJE Cada bote de pasta contiene aproximadamente 500g, está cerrado herméticamente. La etiqueta exterior muestra la información del producto: código, composición de la aleación, granulometría, peso neto y número de lote. Los botes son embalados en cajas de porexpan de aproximadamente 10kg por caja. Disponible también en jeringas de plástico de 600g o 1000g. ALMACENAJE Y VIDA ÚTIL Para asegurar un buen funcionamiento, se recomienda conservar entre 3 y 10 C. Bajo las condiciones de almacenaje recomendadas, su vida útil es de 6 meses. Permita que la pasta se estabilice a temperatura ambiente por lo menos 4 horas antes de usar. Antes de colocar la pasta sobre la serigrafía, es conveniente mezclarla correctamente, o bien con un mezclador de pasta o manualmente con una espátula durante 1-2 minutos. No mezcle la pasta usada con la que no ha sido utilizada, ya que podría alterar sus características. IEMME GROUP GORLA MAGGIORE (VA) Vía Boschi Belli, 6 Tel. 0331/36871 Fax 0331/ DOC CATEGORY: 3 PF - EMCO# P REV.A - Page 5 of 5