Agenda Carmen Tarrío Rubén Rodríguez Matrix Electrónica 1
Agenda 9:30 Presentación Matrix 9:45 Presentación Congatec 10:0000 Introducción AMD Fusion 10:30 Introducción Intel Atom E6xx 11:00 Descanso para café 11:15 Firmware Concept 11:30 Windows Embedded Standard 7 Práctica Windows Embedded Standard 7 14:00 Descanso para comida 15:00 BSPs y Drivers 16:00 Práctica/Demo con Linux 16:30 Soporte Técnico 17:00 Mesa Redonda Matrix Electrónica 2
AMD Fusion Carmen Tarrío Rubén Rodríguez Matrix Electrónica 1
Concepto Fusion Ventajas AMD OpenCL Módulos con AMD Fusion Agenda Matrix Electrónica 2
Arquitectura Fusion Arquitectura Tradicional AMD Fusion Processor Core Processor Core GPU GPU Concepto AMD Fusion Matrix Electrónica 3
Concepto AMD Fusion (2) Matrix Electrónica 4
Excelente ratio rendimiento/watio Opción Dual Core Gráficos Integrados Bajo Coste Por qué AMD Matrix Electrónica 5
Rendimiento BAF B915 BA945 BS45 B945 BM45 BS67 BM67 BE57 BS57 BM57 B945 Precio Min Precio Max BAF BA945 0 500 1000 AMD Fusion vs Intel Atom Matrix Electrónica 6
AMD Fusion vs Intel Atom (2) Matrix Electrónica 7
Open CL Plataforma OpenSource para programación en plataformas heterogéneas. (CPU + GPU) Soportada por: AMD, Apple, ARM, IBM, Intel, Nvidia, Sony AMD Fusion G- Series Processor Core Processor Core GPU AMD Fusion Matrix Electrónica 8
AMD Embedded G-Series AMD G-T40E 1.0GHz DC (64Kb L1 cache, 512kbx2 L2 cache, 6.4W) AMD G-T40R 1.0GHz SC (64Kb L1 cache, 512kb L2 cache, 5.5W) AMD A55E controller HUB 2 Gbyte DDR3 up to 1066 MHz (Opción de 4 Gbyte) Interfaces GBE, 8xUSB 2.0, 2xSATA, 1xSDIO, 4xPCIe, 2xExpress Card Gráficos 1x DisplayPort / HDMI 1x LVDS / DisplayPort / HDMI Almacenamiento SATA SSD Conga-QAF Matrix Electrónica 9
AMD Embedded G-Series: es AMD G-T56N 1.6GHz DC (64Kb L1 cache, 512kbx2 L2 cache, 18W) AMD G-T48N 1.4GHz DC (64Kb L1 cache, 512kbx2 L2 cache, 18W) AMD G-T40N 1.0GHz DC (64Kb L1 cache, 512kbx2 L2 cache, 9W) AMD G-T52R 1.5GHz SC (64Kb L1 cache, 512kb L2 cache, 18W) AMD G-T44R 1.2GHz SC (64Kb L1 cache, 512kb L2 cache, 9W) AMD A55E controller HUB 4 Gbyte DDR3 up to 1066 MHz Interfaces GBE, 8xUSB 2.0, 4xSATA, 1xSDIO, 6xPCIe, PCI, 2xExpress Card Gráficos VGA, LVDS, 2xDPort, 2xHDMI Conga-BAF Matrix Electrónica 10
AMD Embedded G-Series: es AMD G-T56N 1.6GHz DC (64Kb L1 cache, 512kbx2 L2 cache, 18W) AMD G-T48N 1.4GHz DC (64Kb L1 cache, 512kbx2 L2 cache, 18W) AMD G-T40N 1.0GHz DC (64Kb L1 cache, 512kbx2 L2 cache, 9W) AMD G-T52R 1.5GHz SC (64Kb L1 cache, 512kb L2 cache, 18W) AMD G-T44R 1.2GHz SC (64Kb L1 cache, 512kb L2 cache, 9W) AMD A55E controller HUB 4 Gbyte DDR3 up to 1066 MHz Interfaces GBE, 6xUSB 2.0, 2xSATA, 1xSDIO, 3xPCIe, PCI, 2xExpress Card Graficos VGA, LVDS, 2xDPort, 2xHDMI Conga-XAF Matrix Electrónica 11
AMD Embedded G-Series AMD G-T56N 1.6GHz DC (64Kb L1 cache, 512kbx2 L2 cache, 18W) AMD G-T48N 1.4GHz DC (64Kb L1 cache, 512kbx2 L2 cache, 18W) AMD G-T40N 1.0GHz DC (64Kb L1 cache, 512kbx2 L2 cache, 9W) AMD G-T52R 1.5GHz SC (64Kb L1 cache, 512kb L2 cache, 18W) AMD G-T44R 1.2GHz SC (64Kb L1 cache, 512kb L2 cache, 9W) AMD A55E controller HUB 4 Gbyte DDR3 up to 1066 MHz Interfaces FastEthernet, 4xUSB 2.0, 2xSATA, 1xSDIO, ISA, PCI, 2xCOM, LPT Gráficos VGA, LVDS, 2xDisplayPort, 2xHDMI Conga-EAF (Versión 3) Matrix Electrónica 12
QSEVEN Carmen Tarrío Rubén Rodríguez Matrix Electrónica 1
Concepto Qseven Artquitectura Menlow Z5xx + US15W Arquitectura QueensBay E6XX Comparativa gama Qseven Agenda Matrix Electrónica 2
70x70 mm Tecnología de 45nm Qseven Interface max Pci EXPRESS 4x x1 lanes USB 2.0 8 Express Card 2 SATA 2 LPC 1 SDIO 1 HDA 1 SDVO 1 Display Port 1 HDMI 1 Gigabit Ethernet 1 CAN 1 QSEVEN Matrix Electrónica 3
Intel Atom Z5xx: Intel Atom Z510 1.1 GHz (400MHz FSB, 512kb L2 cache) Intel Atom Z530 1.6 GHz (533MHz FSB, 512kb L2 cache) Intel SCH US15W HUB 1 Gbyte DDR2, 4 Gbyte ATA SSD Interfaces GBE, 8xUSB 2.0, 1xSATA, 1xSDIO, 1xPCIe, I2C, USB Cliente, LPC. Gráficos 1x18 y 1x24 LVDS (1366x768), SDVO (1280x1024), DualDisplay Consumo ~5W @ 5V Conga-QA Matrix Electrónica 4
Plataforma Menlow 2008 Plataforma Queens Bay 2010 Silverthorne Graphics & Video Display Controller FSB Memory Controller Audio LPC Processor Core INTEGRACIÓN INTERFAZ FSB STANDARD SCH FSB Graphics Memory & FLEXIBILIDAD Video Controller Display Controller PCIe* SDIO PATA USB Audio LPC FLEXIB BLE IOH SDIO SATA Tunnelcreek Processor Core PCIe PCIe USB GbE Comparativa de Arquitecturas
Arquitectura Intel Atom E6xx Matrix Electrónica 6
E6XX Usa el mismo core gráfico US15W pero al doble de frecuencia (400 MHz) Usa el mismo core para decodificacion permitiendo SD y HD Añade un codificador de video que permite hasta 720P @ 30fps Comparativa Matrix Electrónica 7
Comparativa (2) Matrix Electrónica 8
Rango de Temperatura Industrial -40º +80º C Tecnologías de Intel: Hyper-Threading Virtualization Hasta 2GB de DDR2/800 Interfaces Nativas: 3xPCIe, 2xSATA, GBE, SPI, CAN Consumo: ~5.5W 5W @ 100% Carga Arquitectura t Intel Atom E6xx (cont.) Matrix Electrónica 9
Intel Atom E6xx: Intel Atom E620/T 600MHz (512kb L2 cache, TDP 2.7W) Intel Atom E640/T 10GHz(512kb 1.0GHz L2 cache, TDP 33W) 3.3W) Intel Atom E660/T 1.3GHz (512kb L2 cache, TDP 3.3W) Intel Atom E680/T 1.6MHz (512kb L2 cache, TDP 3.9W) Intel Platform Controller Hub EG20T Soporte para I/O SATA, USB, SD/SDIO, Gigabit Ethernet, CAN, SPI, I2C Consumo: 1.55W Conga-QA6 Matrix Electrónica 10
Comparativa precios Qseven QA6 QA/Z510 QA/Z530 QA/Z530-1G 0 0,5 1 1,5 2 QA6/E680-1G QA6/E640-2G QA6/E660-1G QAF/T40E-2G QA/Z510-1G QAF/T40R-2G QA6/E640-1G QA6/E620-1G 0 0,5 1 15 1,5 2 Comparativa gama Qseven Matrix Electrónica 11
Conga-QEVAL Qseven mini carrier board Conga-SBM2Q Conga-QKIT Qseven Mobility bl Kit Accesorios Matrix Electrónica 12
Firmware Concept Carmen Tarrío Rubén Rodríguez Matrix Electrónica 1
Congatec Board Controller Congatec Embedded BIOS (CGEB) Congatec OS API (CGOS API) Congatec System Utility (CGUTIL) Congatec Advanced BSP Qué nos ofrece Congatec Matrix Electrónica 2
Idea Liberar al microprocesador de ciertas tareas Posibilidad de monitorización con el microprocesador en modo de bajo consumo Compatibilidad 100% entre módulos Congatec CGOS API estandar Congatec Board Controller Matrix Electrónica 3
Backup de datos Una copia de los datos de la BIOS se almacena en memoria flash. La batería es necesaria sólo para el RTC Realmente necesaria? Inserción de Código OEM Espacio dedicado para código especifico de la plataforma del cliente. Congatec Embedded BIOS Matrix Electrónica 4
Boot Logo / Quiet Boot Código OEM Posibilidad de customización Diferentes puntos de entrada Inicialización de componentes Módulos Estandar de Congatec Facilitan la customización de la Bios Soporte SLP, Codecs HDA, Modos Gráficos, Super I/Os, Control de fan Embedded BIOS Extensions Matrix Electrónica 5
Configuración del Display Incluidas varias configuraciones estandar Posibilidad de uso de una E2PROM externa (AUTO) Control de Backlight EPI Matrix Electrónica 6
Soporte para carga de Baterias Interfaz I2C Guía de diseño disponible Hardware de evaluación disponible ACPI Matrix Electrónica 7
CGUTIL Disponible en Windows, DOS y Linux OEM CMOS Defaults OEM Setup Configuration OEM Boot Logo OEM BIOS Code EPI File BIOS Update BoardController Update Congatec System Utility Matrix Electrónica 8
CGOS API API Estandar Disponible para Windows, WinCE, Linux, QNX 100% Compatible entre módulos Congatec Congatec OS API Matrix Electrónica 9
Windows Embedded Standard 7 SP1 Carmen Tarrío Rubén Rodríguez Matrix Electrónica 1
Introducción Compatibilidad d con Windows 7 Requerimientos HW Concepto Modular Windows Embedded Standard d Toolkit Comparativas entre productos Microsoft Soporte para Real-Time Agenda Matrix Electrónica 2
Compatibilidad bit a bit con Windows 7 Ultimate Funcionalidad completa Espacio necesario para el SO muy reducido Configuración del SO Modular Entorno de desarrollo avanzado EEFs Soporte Técnico dedicado. WES 7: Introducción Matrix Electrónica 3
Soporte para API de Windows Cualquier aplicación capaz de ser ejecutada en Windows 7 puede ser ejecutada en WES7 Soporte para drivers de Windows Uso directo de drivers existentes en Windows 7 Modularización Incluye una distribución con Feature Sets y Packages Feature Set: Dependencias de cada Package. WES 7: Compatibilidad Matrix Electrónica 4
Soporte para Aplicaciones Windows 7 Soporte para aplicaciones anteriores Soporte para.net Framework 3.5 Excepciones Algunos juegos Películas e imágenes Windows Virtual PC (XP mode no disponible) WES 7: Compatibilidad (2) Matrix Electrónica 5
Conserva Modelo de memoria protegido Multitarea (Preemptive) Memoria escalable / soporte SMP Seguridad Soporte para Multimedia Comunicaciones y Networking Integración de servicios servidor VHD Boot MultiTouch DirectX / Direct3D 11 Windows Aero Soporte para plataformas x64 WES 7: Compativilidad (3) Matrix Electrónica 6
Conserva BitLocker AppLocker Biometric Framework DirectAccess BrancheCache h Windows Service Hardening Microsoft Silverlight WMplayer 12 IE 8 RDP 7 WES 7: Compatibilidad (4) Matrix Electrónica 7
Embedded Core (ecore) Desde 520MB 32bit y soporte para Ingles Embedded d Core Package Configuraciones Típicas Al menos 1GB Ejemplo: Thin Client device Sistema completo 3GB Una instalacion completa de Windows 7 OEM requiere 16GB. WES 7: Requerimientos HW Matrix Electrónica 8
1GHZ para x86 y x64 Bios Soporte para UEFI ACPI PnP Soporte de arranque Flash / udiskonchip / HDD 1 GB de espacio mínimo 4 GB recomendado Memoria 512 MB mínimo Recomendado d 1GB WES 7: Requerimientos HW (2) Matrix Electrónica 9
Construcción del SO mendiante Packages y Feature Sets Feature Set Contiene uno o más Packages Existen más de 60 Ejemplos Internet Explorer 8 Windows Media Player 12 Shell Feature Set Package Aplicación específica Más de 150 System Packages dentro de la distribución Más de 400 Driver Packages dentro de la distribución Ejemplos ATI Display Driver Windows Explorer Shell Shell Accessories Pueden tener parámetros customizables WES 7: Concepto Modular Matrix Electrónica 10
Embedded Enabling Features (EEF s) Aplicaciones incluidas como Packages en la distribución de Windows Embedded Estándar 7 No existen en Windows 7 EEF s Soporte para almacenamiento no volatil Boot desde USB 2.0, Compact Flash, SD Tecnologias de filtrado de escritura Protege ciertas regiones de memoria de la escritura (Registro ) Mantenimiento remoto Añade opciones al mantenimiento remoto Headlees Hibernacion/Resume Aceleración del booting Customización ió de la Shell WES 7: EEFs Matrix Electrónica 11
Image Builder Wizard (IBW) Image Configuration Editor (ICE) Windows PE (WinPE) Herramientas de ayuda DISM, ImageX, Sysprep, Package Scanner, BCDEdit, Diskpart, OSCDIMG, TAP WES 7: Entorno de desarrollo Matrix Electrónica 12
WES 7: Comparativa con WEC 7 Matrix Electrónica 13
WES 7: Comparativa con W7 Matrix Electrónica 14
Puntos clave Latencia Determinismo WES7 no soporta Real-Time WEC7 (también WCE6.0) es Real-Time WES 7: Real-Time Matrix Electrónica 15
BSPs y Drivers Carmen Tarrío Rubén Rodríguez Matrix Electrónica 1
Soporte Software Disponible BSPs Drivers Ejemplo E6xx Recomendaciones Agenda Matrix Electrónica 2
Utilidades propietarias de Congatec Drivers Chipset, Networking, Video BSP Notas de aplicación Ejemplo: Guia WES7 Software Disponible Matrix Electrónica 3
Disponibles para la mayoria de SO Linux Windows, WES 7, WEC 7, WCE 6.0 QNX MSDos BSP Matrix Electrónica 4
Dependencia del Fabricante Intel, AMD, Realtek Drivers Matrix Electrónica 5
AMD A55E Drivers: Ejemplo 1 Matrix Electrónica 6
Intel Atom E6xx Drivers: Ejemplo 2 Matrix Electrónica 7
Intel GMA Productos tipo PC Intel Embedded Graphics Driver Tiempo de Soporte >5 años Características Embedded Intel Embedded Media Graphics Driver Nuevo Intel EMGD Tiempo de Soporte > 7 años Webinar: http://intelstudios.edgesuite.net/idf/2010/sf/aep/e MBS004/EMBS004.html Intel EMGD Matrix Electrónica 8
Intel EMGD (2) Matrix Electrónica 9
Intel EMGD (3) Matrix Electrónica 10
Intel EMGD (4) Matrix Electrónica 11
Tener claros los requisitos Contemplar capacidades HW y SW Valorar en su medida d el soporte técnico Recomendaciones Matrix Electrónica 12
Soporte Técnico Carmen Tarrío Rubén Rodríguez Matrix Electrónica 1
Soporte Técnico Congatec Soporte Técnico Matrix Agenda Matrix Electrónica 2
Equipo de 14 personas dedicadas en exclusiva al Soporte Técnico Soporte para customización HW y SW Notas de Aplicación disponibles vía Web Trainings i Anuales Diseño Hardware Adaptados a demanda Soporte Técnico de Congatec Matrix Electrónica 3
Revisión de Esquemáticos ($) y Layout ($$) Simulaciones de Integridad de Señal ($$) Test Funcionales MTBF Certificación CE: Todos los equipos pasan Safety Test EMC Test Posibilidad de certificar el producto final bajo demanda Soporte Técnico de Congatec (2) Matrix Electrónica 4
Customización SW Adaptación de la BIOS Creación de Bundles Ensamblaje Módulo + Memoria + Disipador Customización ió HW Diseño de Carrier y/o Chasis Soporte Técnico de Congatec (3) Matrix Electrónica 5
FAEs para cada uno de los productos GSM (6 FAEs) Bluetooth (2 FAEs) JAVA (2 FAEs) Embedded Computing (4 FAEs) Wifi/ZigBee (3 FAEs) Radio (2 FAEs) RFID (2 FAEs) Networking (4 FAEs) VoIP (2 FAEs) Electromecánicos (2 FAEs) Alimentación (3 FAEs) Displays (2 FAEs) Iluminación (2 FAEs) Sensores (2 FAEs) Soporte Técnico de Matrix Matrix Electrónica 6
Página Web rediseñada www.matrix.es Wiki http://matrixembebidos.wikispaces.com com Soporte Técnico de Matrix (2) Matrix Electrónica 7