202 Matrix Electrónica embeddedsupport@matrix.es [EMBEDDED COOKBOOK]
Contenido M2M... 5 Conversores Ethernet-Serie Inteligentes... 5 XPort Pro... 5 MatchPort AR... 5 Posible aplicación... 5 Conversores Wifi-Serie Inteligentes... 6 MatchPort b/g Pro... 6 PremierWave EN... 6 Posible Aplicación... 6 M2M RF... 7 Multitech OCG-E... 7 Posible aplicación... 7 Low Power... 8 Entry level... 8 VOIPAC imx25... 8 TQMa28... 8 Artila... 8 Posibles aplicaciones... 9 Tabla resumen Low-Enc... 9 High-End... 0 VOIPAC imx5... 0 VOIPAC imx53... 0 TQ TQMa53... 0 Advantech ROM-20... Posibles aplicaciones... Tabla resumen High-End... 2 Mid-Power... 3 Módulos QSEVEN... 3 Posibles aplicaciones... 3 High-Power... 4 Módulos COMExpress... 4 Embedded Building Blocks... 4
M2M Conversores Ethernet-Serie Inteligentes XPort Pro Conversor Serie Ethernet Programable RS232 3 GPIOs Sistemas Operativos disponibles o Evolution OS MatchPort AR Conversor Serie-Ethernet Programable 2 Puertos Serie RS232 7 GPIOs Sistemas Operativos disponibles o Evolution OS Compatible con MatchPort b/g Posible aplicación
Conversores Wifi-Serie Serie Inteligentes MatchPort b/g Pro Conversor serie-wifi serie programable 2 Puertos Serie RS232 (x RS485) 7 GPIOs Sistema operativo PremierWave EN Conversor serie-wifi-ethernet 802.abgn x Ethernet SPI, I2C, USB x RS232 9 GPIOs Sistemas Operativos soportados (Timesys) Posible Aplicación
M2M RF Multitech OCG-E Posibilidad de equipo acabado: Posible aplicación
Low Power Entry level VOIPAC imx25 Características principales: x Ethernet x CAN, USB, UARTs, I2C, PWM SD LCD Sistemas Operativos soportados: o Windows CE 6.0 o Android Modelo RAM (MB) FLASH (MB) I2C EEPROM (Kb) SPI FLASH (Mb) Basic 64 28 52 6 Pro 64 256 52 32 Max 28 256 52 32 TQMa28 Características principales: 2x Ethernet 2x CAN, 5x UART, 2x I2C, 2x SPI, GPIOs, USB LCD Bajo consumo (W) Tamaño reducido (26x40mm) Sistemas operativos disponibles o Windows CE 6.0 Artila
Posibles aplicaciones Tabla resumen Low-Enc
High-End VOIPAC imx5 Características principales: x Ethernet x CAN, USB, UARTs, I2C, PWM SD LCD con acelerador gráfico Pin a Pin compatible imx25 Sistemas Operativos soportados: o Windows CE 6.0 (comming soon) o Android (comming soon) Modelo RAM (MB) FLASH (MB) I2C EEPROM (Kb) SPI FLASH (Mb) Basic 28 28 - - Pro 256 52 52 6 Max 52 000 52 32 VOIPAC imx53 TBA TQ TQMa53 Características principales Procesador hasta GHz 52 MB DDR3 / 2GB emmc x Ethernet, 2x CAN, 5x UART, 2x USB Soporte para Dual Display Bajo consumo (3W) Sistemas Operativos disponibles o Windows Embedded Compact 7 o Android
Advantech ROM-20 Características principales Procesador hasta GHz 52 DDR3 / 2GB Flash x Ethernet, 2x USB, x CAN, 5x UART Soporte para Dual Display Bajo consumo (2,2W) Sistemas Operativos disponibles o Windows Embedded Compact 7 o Android Posibilidad de SBC: RSB-420 Caracteristicas principales Formato 3,5 (46x02mm) Procesador imx53 2xLAN, 4xRS232, xrs485, 4xUSB VGA, LVDS, Touch CAN Bus SPI, I2C, I2S, GPIOs, Bus del sistema Conector Mini PCIe Sistemas operativos soportados o Windows Embedded Compact 7 o Android Posibles aplicaciones
Tabla resumen High-End
Mid-Power Módulos QSEVEN Interfaces Pci EXPRESS USB 2.0 Express Card SATA LPC SDIO HDA SDVO Display Port HDMI Gigabit Ethernet CAN Qseven QA6 max 4x x lanes 8 2 2 Qseven QAF Rango de temperatura Industrial Precio reducido Procesador desde 600MHz a,6ghz Consumo desde 3,3 a 5,5 W Bus CAN Rango de temperatura comercial Opción Dual Core Acelerador gráfico OpenCL: Programación en paralelo Consumo desde 5,5 a 6,7 W Posibilidad de carrier Board Posibles aplicaciones x Gigabit Ethernet, x MiniPCI Express x Compact Flash, x SATA, xsd, 2x USB (4x USB en pines) x DisplayPort, x HDMI, Dual LVDS HD Audio CAN Tamaño: 45x95mm
High-Power Módulos COMExpress Disponibilidad de módulos Basic y Compact Tipo 2 y Tipo 6 Desde ATOM hasta Core i7 Disponible con AMD Fusion (G-Series) Rango industrial de temperatura Escalabilidad de Potencia y consumo Disipadores a medida o Pasivos o Activos o Tecnología Heatpipe Customización de BIOS Interfaces disponibles en los formatos Tipo 2 y Tipo 6 Embedded Building Blocks Escalable (desde Intel Atom a CoreTM i7) Basado en el estandar Mini ITX Fanless (dependiendo del módulo seleccionado) Disponibilidad a largo plazo Rango Industrial de Temperatura Compatible con COMExpress Tipo 2 Interfaces disponibles: Conector interno Dual Channel LVDS (8/24) + Touch Connector Externo: DVI-I 2x Gigabit Ethernet con soporte para IEEE588 4x USB 2.0, x RS232, x Mini PCIe, x Expansor GPIOs 2x SATA, x CompactFlash Fan, bateria, pulsadores... Alimentación ATX 20 pines