Ficha Técnica NO CLEAN PASTA SOLDAR SIN PLOMO Denominación Referencia #502 PASTA SIN PLOMO Sn96.5/Ag3.01Cu0.5 EMCO#502-307P ( DOC CATEGORY: 3 PF - EMCO#502-307P - 16102009 - REV.A - Page 1 of 5
DESCRIPCION DEL PRODUCTO La pasta de soldar EMCO#502-307P* No Clean, sin halógenos ha sido especialmente formulada para aplicaciones de soldadura sin plomo. EMCO#502-307P contiene un componente de alta resistencia a la fisura, ofreciendo una excelente calidad de serigrafiado. Esta fórmula de flux puede soportar altas temperaturas de precalentamiento sin decoloración. EMCO#502-307P ha sido especialmente diseñada para operaciones donde se requiere una gran rapidez de serigrafiado. EMCO#502-307P proporciona una excelente mojabilidad y soldadura en la mayoría de los circuitos incluso en los OSPs, reduciendo la formación de gotas y bolas de soldadura. CARACTERSÍSTICAS Excelente calidad de serigrafiado Indicada para soldadura ultra fine pitch Amplia Ventana de Refusión - Incrementa la ventana del proceso de producción Reduce la formación de bolas Minimiza el rework Anti Solder Void Formulation Meet IPC 7095 Voids Performance Classification Class III COMPOSICION QUIMICA DE LA ALEACION La calidad de la pasta de soldar sin plomo EMCO#502-307P en cuanto a composición de la aleación es controlada estrictamente bajo la especificación Electroloy's Lead Free LF-307, Elementos Especificación (%wtlwt) Estaño Sn Resto Plomo Pb Max 0.050 Aluminio Al Max 0.005 Antimonio Sb Max 0.050 Arsénico As Max 0.030 Bismuto Bi Max 0.050 Cobre Cu 0.4 0.6 Hierro Fe Max 0.010 Zinc Zn Max 0.003 Cadmio Cd Max 0.002 Plata Ag 2.8 3.2 Níquel Ni Max 0.010 Indio In Max 0.050 Oro Au Max 0.050 * Patent No: US 5527628 DOC CATEGORY: 3 PF - EMC011502-307P -16102009 - REV.A Pág. 2 de 5
CARACTERÍSTICAS FÍSICAS La pasta de soldar EMCO#502-307P presenta un aspecto homogéneo de color gris. TAMAÑO DE LAS PARTICULAS DEL POLVO SE SOLDADURA El tamaño de las partículas del polvo de soldadura cumple con la Norma Estándar Internacional IPC J-STD-005. Para Tipo 4 granulometría (20-38 pm) : % de muestra por peso Tamaño nominal Menos que 1% más grande 38 microns qlarger 80%minimo than entre 38-20 microns 10% máximo menos que 20 microns CARACTERISTICAS DE LA PASTA DE SOLDAR EMCO#502-307P Item Características Standard 1 Test Method Viscosidad 120,000 ± 30,000 cp PCU-203, lorpm, 25 C Clasificación del flux ROLO IPC J-STD-004 Test de corrosión del cobre Pass (no corrosión) IPC J-STD-004 Contenido de Flujo 11.5 ± 0.5% JIS Z 3197 Test de deslizamiento (Spread) Pass JIS Z 3284 Anexo 10 Test de micro bolas Pass IPC J-STD-005 Duración en la pantalla >8 horas 25 C/50% RH Test de Residuos de flux Pass JIS Z 3284 Anexo 12 Test de consistencia ( Slump) Pass (10 min at 150 C) Pass (0.2mm pitch-no bridging) IPC J-STD-005 JIS Z 3284 Anexo 8 Resistencia al aislamiento (IPC 7 days @85 C185%RH) Resistencia al aislamiento (Bellcore 96 hrs @35 C/85%RH) Pass (1.1 x 10 10 0) IPC J-STD-004 Pass (?1 x 10 11 0) Bellcore GR78 CORE DOC CATEGORY: 3 PF - EMCO#502.307P -16102009 - REV.A- Page 3 of 5
APLICACION Serigrafía Material de la pantalla Grosor de la pantalla Espátula Presión de la espátula Velocidad de la espátula Rulo de pasta Refusión Atmósfera Perfil de refusión para EMCO#502-307P 40 C-220 C 130 C-220 C 170 C-22TC 220 C Pico de Temperatura Ratio de enfriamiento desde 170 C Acero Inoxidable Pitch grosor de la pantalla 0.3-0.5 mm 0.100-0.150 mm 0.635 mm 0.150-0.200 mm Se recomienda una espátula de acero inoxidable. 0.16-0.34 kg/cm longitud de la espátula depende de la velocidad de serigrafiado. A mayor velocidad de serigrafiado se requiere mayor presión de la espátula. 25-50 mm/segundo Mantener un rulo de pasta de diámetro de 15-20 mm. Aire caliente <240 segundos <150 segundos <90 segundos 45-90 segundos <240 C para circuitos CuOSP 3 C-6 C por segundo PERFIL DE REFUSION RECOMENDADO PARA EMCO#502-307P C CATEGORY: 3 PF ENICO#502.307P 16102009 REV.A Page 4 of 5
LIMPIEZA Error de serigrafiado Post limpieza Limpieza de la pantalla Toallitas de limpieza con un disolvente limpiador Los escasos residuos de la pasta EMCO#502-307P pueden ser dejados sobre el circuito. Si se requiere su limpieza puede usarse un disolvente limpiador disponible en el mercado. Se recomienda el uso de toallitas de papel con limpiador de pantallas. EMBALAJE Cada bote de pasta contiene aproximadamente 500g, está cerrado herméticamente. La etiqueta exterior muestra la información del producto: código, composición de la aleación, granulometría, peso neto y número de lote. Los botes son embalados en cajas de porexpan de aproximadamente 10kg por caja. Disponible también en jeringas de plástico de 600g o 1000g. ALMACENAJE Y VIDA ÚTIL Para asegurar un buen funcionamiento, se recomienda conservar entre 3 y 10 C. Bajo las condiciones de almacenaje recomendadas, su vida útil es de 6 meses. Permita que la pasta se estabilice a temperatura ambiente por lo menos 4 horas antes de usar. Antes de colocar la pasta sobre la serigrafía, es conveniente mezclarla correctamente, o bien con un mezclador de pasta o manualmente con una espátula durante 1-2 minutos. No mezcle la pasta usada con la que no ha sido utilizada, ya que podría alterar sus características. IEMME GROUP 21050 GORLA MAGGIORE (VA) Vía Boschi Belli, 6 Tel. 0331/36871 Fax 0331/369380 DOC CATEGORY: 3 PF - EMCO#502.307P - 16102009 - REV.A - Page 5 of 5