Estación de Reparación SMT/BGA

Transcripción

1 Estación de Reparación SMT/BGA Visión óptica HD Sensor de Eje Z automático Flujo de Aire Caliente Ajustable Calentador IR inferior, Rápido

2 Optica Pixels Millones, Alta Definición, Óptica de Visión Separada El Zoom 230x controlado por un joystick, y el ajuste independiente del alto brillo de la iluminación LED, tanto para los componentes como para el PCB, permite visualizaciones superpuestas de los terminales de los componentes y pads del PCB. El RW1200 es el equipo, único en su rango de precios, que incluye visión de alta definición equiparable a los equipos de alta gama de la industria. o Micrómetros de alta precisión para el alineamiento de los ejes X, Y, y θ Con la óptica de alta definición, la RW1200 proporcionar visiones superpuestas nítidas del PCB y el componente, que junto con el ajuste fino con el micrómetro, en los ejes X e Y en el tablero y con el eje θ, permitir una rápida alineación de los pads del circuito con las patillas del componente. En conjunción con la extraordinaria precisión del eje Z y la calibración sin derivas, aseguran la precisión ± 0,01 mm en la colocación de los μbgas y en las partillas de los QFPs Interfaz de usuario, exclusivo, de pantalla táctil y diseño ergonómico El Software de control de pantalla táctil fácil de usar, es sólo una de las muchas características del equipo de Manncorp, que lo diferencian de otros sistemas de retrabajo de su clase. Un panel de instrumentos de diseño ergonómico incluye el joystick de control, tanto para el zoom de la cámara de alineación, como del movimiento arriba / abajo del calentador superior y la cabeza de colocación. Diales de ajustes están convenientemente ubicados para la iluminación del componente y del PCB, así como control del flujo el calentador del aire superior para evitar el desplazamiento de los componentes pequeños durante el reflujo. El panel de control también incluye un termopar de entrada, tipo K y un puerto USB para la exportación de los perfiles de temperatura.

3 Click for larger photo El Soporte Versátil de PCB Acomoda un Amplio Rango de Circuitos El soporte Universal de circuitos, ajusta fácil y rápidamente, con un agarre firme a cualquier PCB de 65 mm x 65 mm a 410 mm x 370 mm, y con espesor de 0,8 mm - 3 mm. Sus raíles laterales, de alta precisión y los cojinetes deslizantes permiten una fácil colocación del circuito, entre los calentadores superior e inferior, mientras que con unas palometas se bloquea en su posición. Un conjunto adicional de rieles y pernos ajustables proporcionan un apoyo positivo, por la parte inferior, cuando sea necesario Click for larger photo El calentador IR Rápido Elimina tensiones Térmicas La boquilla de aire caliente inferior está rodeada por un calentador IR que calienta de forma rápida y eficiente, toda la superficie inferior de la PCB. El aumento de la temperatura de todo el circuito, evita deformaciones y reduce el estrés en los componentes y uniones de soldadura adyacentes al punto de reparación. Reduce, asimismo el tiempo de ciclo y la y exposición a la temperatura máxima. Para seguridad del operador y un mantenimiento reducido, el calentador de infrarrojos está completamente cerrado, en un compartimento blindado de cristal que disipa rápidamente el calor, con lo que evita que los residuos caigan en los elementos, y es fácil de limpiar. El puntero Láser facilita la colocación del componente sobre el PCB Un puntero láser está montado adyacente al conjunto calentador superior y está dirigido a la intersección virtual de la superficie de PCB y el Z-eje. Durante el ajuste, el operador simplemente coloca el PCB en la base de modo que el punto láser se centra sobre el componente para ser reelaborado. Esto asegura que el calentador inferior, el componente y el calentador superior estén correctamente alineados lo cual reduce drásticamente el tiempo de colocación.

4 Características del Equipo RW Millones de Pixel, Alta Definición, Visión Separada Óptica de Visión Separada con un Zoom de 230xs controlado mediante Joystick Display LCD, de Color, de 15, de Alta Resolución, para la visualización, superpuesta, de los terminales de los componentes y los puntos de soldadura en el PCB. Ajustes independientes de la iluminación LED superior e inferior para los componentes y el PCB Calentamiento, independiente del aire superior y del inferior, con ocho zonas de perfiles térmicos Velocidades de calentamiento programables, Temperatura objetivo, tiempo de permanencia y enfriamiento Termopar integrado a la entrada, para el registro, en tiempo real, de la temperatura El control del flujo de aire a través de la boquilla superior, evita el desplazamiento de componentes pequeños. El deslizamiento lineal, de alta precisión, del eje Z y el cheque de la calibración óptica dan como resultado, una precisión en la colocación de ±0.01mm La extracción y colocación de los componentes, se realiza con el movimiento del eje Z y un sensor de altura, controlado con el Joystick. Ajustes micrométricas Ultra-Finos en los ejes X, Y y Theta para alineación rápida, fácil, y precisa de los componentes con los Pads del PCB El calentamiento inferior por IR, evita alabeos y tensiones térmicas Soporte de PCB,s, totalmente ajustable para circuitos hasta 410 mm x 370 mm El puntero Láser permite posicionados rápidos y precisos de componentes / PCB entre los calentadores superior e inferior Ventilador de flujo cruzado para el enfriamiento rápido de los puntos soldados El Interfaz de la pantalla táctil, protegida mediante claves Funciones para imprimir a través del puerto USB, para la Trazabilidad de trabajo / Lote Disponibilidad de un rango completo de boquillas de soldar y desoldar Componentes desde 2 mm x 2 mm hasta 80 mm x 80 mm Bomba interna, generador de vacío y un set completo de boquillas de recogida por vacío. No se precisa ni aire ni vacío externos Especificaciones de PCB Tamaño mínimo del PCB Tamaño máximo del PCB Espesor del PCB Especificaciones de los Componentes Tamaño mínimo del Componente Tamaño máximo del Componente Minima bola de BGAl/Pitch deqfp Precisión de colocación Sistema de calentamiento RW Especificaciones 65 mm x 65 mm 410 mm x 370 mm 0.8 mm - 3 mm 2 mm x 2 mm 80 mm x 80 mm 0.3 mm ±0.01 mm Calentador de componente (por encima) Aire caliente (1200 W) Calentador de componente (por abajo) Aire caliente (1200 W) Calentador inferior IR Rápido (2700 W) Control de Temperatura Especificaciones útiles / Requerimientos del entorno Alimentación Total Consumo de Potencia Dimensiones de la Máquina Termopar Tipo K; Lazo cerrado PID 220 V ± 10%/ monofásico, 50/60 Hz 5.3 KW Máx. 640 mm L x 630 mm W x 900 mm H Peso Neto Aprox. 68 Kg

5 Incluye El Sistema de reparación RW1200 SMT/BGA Incluye: 1 Un. Sistema de reparación de SMT/BGA RW1200 SMT/BGA, con o Calentamiento superior e inferior por aire caliente o Calentador inferior, rápido por IR o Calentador superior de aire caliente con controlador de flujo o Joystick- movimiento en el eje Z controlado con sensor de altura vertical o Óptica de visión partida, de alta definición, con zoom de 203x, controlado por Joystick o Control de la iluminación de Leds, superior e inferior o Micrómetro de ajuste para alineamiento X-, Y-,y theta o Soporte de PCB, hasta 410 x 370 mm o Termopar de entrada, integrado o Puntero Láser para el calentador inferior /Posicionamiento del PCB o Ventilador de flujo cruzado o Controlador de la pantalla táctil LCD e interface de usuario o Display LCD de 12, da alta resolución, para el alineamiento 1 Un. Boquilla calentadora superior 28 mm x 28 mm 1 Un. Boquilla calentadora superior 31 mm x 31 mm 1 Un. Boquilla calentadora superior 38 mm x 38 mm 1 Un. Boquilla calentadora superior 41 mm x 41 mm 1 Un. Boquilla calentadora inferior 35 mm x 35 mm 1 Set Boquilla calentadora inferior 55 mm x 55 mm 1 set Boquillas de recogida al vacío (2 mm, 4 mm, 8 mm, 10 mm, 16 mm) 4 sets Boquillas succionadoras de recogida, resistentes al calor (pequeña, media y grande) 1 Un. Termopar tipo K con conector 1 set Herramientas 1- Año de garantía sobre piezas Peso Bruto 100 Kg Dimensiones, embalada: 760 mm L x 760 mm W x 1050 mm Peso Neto: 68 Kg