INTRODUCCIÓN A LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
|
|
- Pablo Macías Peralta
- hace 7 años
- Vistas:
Transcripción
1 1 INTRODUCCIÓN A LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO jmblanes@umh.es TEMA 2
2 Circuito Impreso (PCB) 2 En electrónica, un circuito impreso o PCB (Printed Circuit Board), es un medio para sostener mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos, a través de rutas o pistas de material conductor, grabados desde hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor.
3 Historia del Circuito Impreso 3 El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una radio.
4 4 Circuito Impreso (PCB)
5 5 Circuito Impreso (PCB)
6 6 Circuito Impreso (PCB)
7 7 Circuito Impreso (PCB)
8 Circuito Impreso (PCB) 8! La mayoría de los circuitos impresos están compuestos por entre una a veinticuatro capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas y pegadas entre sí.! Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios pueden ser metalizados, o se pueden utilizar pequeños remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas, que son visibles en sólo un lado de la tarjeta, o vías enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.
9 9 Producción Mundial de PCBs (2010)
10 10 Producción Mundial de PCBs (2010)
11 11 Ejemplo Evolución PCBs
12 Ejemplo evolución PCBs 12 Zilog Z80 Spectrum (1982) i7 (2010) 1366 pads
13 13 Evolución PCBs
14 14 Ejemplo evolución PCBs
15 15 Ejemplo evolución PCBs
16 16 Ejemplo Evolución PCBs
17 17 Ejemplo evolución PCBs
18 18 Ejemplo evolución PCBs
19 19 Ejemplo de Evolución de PCBs
20 Componentes THDs y SMDs 20! THD: Through-Hole Device (componente de inserción)! SMD: Surface Mount Device (componente de montaje superficial)
21 21 Encapsulado de componentes a) Diseño del circuito que se quiere integrar. b) Máscara integrada con los semiconductores necesarios según el diseño del circuito. c) Oblea de silicio donde se fabrican en serie los chips. d) Corte del microchip. e) Ensamblado del microchip en su encapsulado y a los pines correspondientes. f) Terminación del encapsulado.
22 Características de Encapsulados 22! Los materiales y las estructuras usadas en el encapsulado de un chip:! Incrementarán la resistencia eléctrica entre el chip y el ambiente.! Incrementarán el retardo eléctrico.! Reducirán la fiabilidad del dispositivo.! Ningún encapsulado reúne las exigencias de todos los productos en términos de:! Rendimiento.! Tamaño.! Peso.! Condiciones de funcionamiento.! Coste.
23 Número de Patillas 23! Cada tipo de encapsulado tiene un rango de nº de patillas.! Encapsulados In-line: típ patillas (56 máximo)! Encapsulados Small Outline: típ patillas! Encapsulados Quad: típ patillas! Encapsulados Array: > 200 patillas! El paso (pitch) varía desde 0.1 pulgadas (DIP) hasta pulgadas en encapsulados de alta densidad de pines.! En el diseño de PCBs normalmente se trabaja en pulgadas, mils. La mayoría de los componentes se fabrican con un espaciado en pulgadas =50 mils =1.27mm 0.1 =100 mils =2.54 mm 0.2 =200 mils = 5.08 mm
24 DIP (Dual-inLine Package) 24 Disponibles en plástico de bajo coste y cerámicos para montaje de inserción con un pitch de 0.1 pulgada con una separación entre las 2 filas de pines de 0.30 a 0.60 pulgadas. DIPn= n numero de pines totales. Rara vez se presentan con más de 40 pines
25 Single in Line (SIP) 25! SIP (Single-inLine Package)! Usados principalmente para chips de memoria en formato de alta densidad.! Pueden apilarse o alinearse muy juntos! Variantes del SIP! zig-zag inline package (ZIP)! single in-line memory module (SIMM)
26 Small Outline (SO) 26! Small Outline (30-50% más pequeños que sus equivalentes DIP), 70% más finos.! Montaje superficial! Terminales en 2 filas! Pequeño tamaño! Subfamilias de encapsulados SO:! Small Outline J-Bend Package (SOJ) (patilla curvada hacia dentro)! Small Outline Package (SOP/SOIC) (patilla curvadas hacia fuera PITCH: 0.05 )! Shrink Small Outline Package (SSOP) (Pitch la mitad que SOIC:0.025 )! Thin Small Outline Package (TSOP) (ultrafinos)! Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) SOJ SOIC TSSOP
27 27 THT vs SMD
28 Quad Flat Package (QFP) 28! QUAD FLAT PACKAGE (QFP Montaje superficial)! Mayor tamaño! Mayor nº de patillas! Patillas en los 4 lados! Dentro de esta familia, los más comunes son:! PQFP (Plastic Quad Flat Pack)! CQFP (Ceramic Quad Flat Pack)! LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier! PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier LCCC
29 Encapsulados Array 29! Varias filas de pines o pads espaciadas de forma regular! Elevado número de patillas! Reducción de tamaño! Subfamilias:! PGA: Pin grid array! BGA: Ball grid array! CS: Chip Scale (Area < 1.2 Veces el área del chip) PGA BGA
30 30 BGA Package
31 Módulos Multi-Chip 31! Varios chips conectados dentro del mismo encapsulado! Reducción drástica de la distancia entre chips! Reducción drástica del producto final! Varios materiales para sustratos (cerámicos, epoxis, silicio,...)! Subfamilias de MCMs! MCM-L: usa sustratos laminados! MCM-C: usa sustratos cerámicos (soportan altas temperaturas)! MCM-D: sustratos de polímero u orgánicos depositados sobre cerámica, Xi, Cu,... (para frecuencias reloj elevadas)
32 32 MCM
33 THT vs SMD 33! Reducción de tamaño y peso! Tamaño de los componentes! Densidad de interconexión! Tamaño de taladros (sólo vías)! Componentes en dos caras! Reducción de costes! Menor tamaño de PCB! Costes de taladrado! Costes de ensamblado! Costes a nivel de sistema! Prestaciones! Respuesta en alta frecuencia! Tiempo de propagación! Resistencia choque y vibración! Interferencia electromagnética
34 34 THROUGH HOLE PACKAGES
35 35 Mixed
36 36 SMD
37 THT vs SMD 37! Limitaciones SMD! Resistencia mecánica " Soldadura: soporte mecánico " Diferencia en coeficiente de dilatación! Problemas térmicos " Densidad de componentes " Resistencia térmica! Inspección y pruebas " Tolerancias estrictas y dimensiones reducidas " Espacio entre terminales y visibilidad de nodos! Junto con el alto nivel de integración en circuitos integrados (VLSI) es la base de la miniaturización de equipos electrónicos.! El uso de SMD supone un cambio en todos los aspectos de la producción: diseño, fabricación, inspección y pruebas.! La evolución de la electrónica convierte a la SMD en indispensable.
38 38 Tipos de PCBs (Coombs)
39 Tipos de PCBs (Coombs) 39! Naturaleza física! Orgánicos: Capas de papel impregnadas de resina fenólica o capas de tejido de vidrio impregnadas de resina epoxi, poliamida, etc.! Inorgánicos: Materiales cerámicos y metálicos (Al, hierro dulce, Cu-invar-Cu). Normalmente usados en aplicaciones donde se necesita muy buena disipación de calor por la PCB.! Estampado de los conductores:! Cableado discreto: Los conductores se forman directamente sobre la placa con hilo de cobre aislado. Los conductores se pueden cruzar ofreciendo una gran densidad de cableado. La fabricación es laboriosa y no está indicado para producciones industriales.! Gráfico: El estampado del circuito maestro se forma por fotolitografía sobre un material fotosensible. También se puede hacer la transferencia por laser directamente sobre el sustrato.
40 40 Discrete Wire Board
41 Tipos de PCBs (Coombs) 41! Naturaleza Física:! Rígidas / Flexibles /Mixtas.! Algunas PCBs son diseñadas para ser muy o ligeramente flexibles, usando DuPont's Kapton film de poliamida y otros. Esta clase de tarjetas, a veces llamadas circuitos flexibles, o circuitos rígido-flexibles, respectivamente, son difíciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro de las cámaras y audífonos son casi siempre circuitos flexibles, de tal forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones, la parte flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexión móvil hacia otra tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de ésta última aplicación es el cable que conecta el cabezal en una impresora de inyección de tinta.
42 Tipos de PCBs (Coombs) 42! Método de formación de los conductores:! Sustractivo! Aditivo! Número de capas:! Una cara (SSB):! Doble cara (DSB)! Multicapa (MLB): Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas, que son visibles en sólo un lado de la tarjeta, o vías enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.! Presencia de vías metalizadas:! PTH: Vías metalizadas! No-PTH: Vías no metalizadas.
43 Materiales Usados 43! El circuito impreso está formado básicamente por tres componentes:! Resina! Refuerzo! Capa conductora! Las propiedades físicas, eléctricas y los procesos de fabricación de los PCBs depende en gran medida de las combinación de componentes usados.! Dos grandes clasifícaciones:! National Electrical Manufacturers Association (NEMA)! IPC-4101specification for base materials for rigid and multilayer boards! Glass Transition Temperature (T g ) (Temperatura de transición vítrea)! También se clasifican los materiales por su T g! T g es la temperatura a la cual un material deja de ser rígido para ser deformable.! Las propiedades del material cambian dependiendo de si la temperatura de trabajo está por encima o por debajo de T g, además varia su tamaño
44 44 Glass Transition Temperature (T g )
45 45 NEMA
46 Materiales Usados 46! FR-2: Multiples hojas de papel impregnadas con una resina fenólica resistente a las llamas. Coste muy bajo y muy fácil de perforar.! CEM-1: Sustrato de papel con fibra de vidrio en las superficies impreganado con resina epóxica. Mejores características físicas y eléctricas que el FR-2 manteniendo la facilidad de perforación.! CEM-3: Sustrato de fibra de vidrio no endurecida con fibra de vidrio en las superficies impregnado con resina epóxica. Mas caro que CEM-1 pero mejor para placas con vías metalizadas.! FR-4: Es el material mas usado para la fabricación de placas de circuito impreso. Sustrato de fibra de vidrio impregnado con resina epóxica. Las excelentes propiedades eléctricas, mecánicas y térmicas de este material lo hacen idóneo para gran número de aplicaciones. Dentro del material FR-4 se pueden distinguir distintas variedades dependiendo de la resina usada.! FR-4 Tg=110ºC! FR-4 Tg=130ºC-140ºC # Mas usada! FR-4 Tg=170ºC-180ºC # Alta calidad Su facilidad y bajo costo de fabricación le ha hecho triunfar frente a otros materiales. También disponibles en PREPREG para multicapas, las resinas prepreg están todavía en estado B aún muy reactivo.
47 47 Materiales Usados
48 Propiedades del Sustrato 48! COEFICIENTE DE EXPANSIÓN TÉRMICA. Las dimensiones físicas cambian cuando la temperatura varía.! En el eje z: si el sustrato se expande o comprime los agujeros metalizados se deforman y pueden desplazar (levantar) los pads correspondientes de la superficie.! En el eje x/y: afecta a la sujeción de los componentes a la placa.! Cuanto mas bajo MEJOR
49 Propiedades Físicas del Sustrato 49! TIEMPO DE DELAMINACIÓN: tiempo que resisten los enlaces entre los componentes del material.! TEMPERATURA DE DESCOMPOSICIÓN: mide la degradación física del sistema! RESISTENCIA DE ARCO! DENSIDAD! ADHERENCIA DEL COBRE AL SUSTRATO! RESISTENCIA A FLEXIÓN! ABSORCIÓN DE HUMEDAD! RESISTENCIA A ATAQUES QUÍMICOS! INFLAMABILIDAD
50 Propiedades Eléctricas 50! CONSTANTE DIELÉCTRICA: capacidad del material para almacenar carga eléctrica. Depende de la frecuencia, temperatura, humedad,..., y del contenido de resina.! FACTOR DE DISIPACIÓN (tan ): cociente entre potencia disipada en el material y el producto I!V. Cuanto mas bajo mejor.
51 Propiedades Eléctricas 51! RESISTENCIA ELÉCTRICA: se mide en determinadas condiciones RESISTIVIDAD VOLUMÉTRICA RESISTIVIDAD SUPERFICIAL! Fuerza eléctrica: Resistencia a cortocircuitos ante altos voltajes de corriente alterna.
52 52 Ejemplos PCBs! Una cara:! Baratas! Validas para circuitos sencillos! Dificultad para controlar las emisiones electromagnéticas.! Dificultad de controlar las impedancias.! Dos caras:! Baratas (sólo un poco mas caras que las de una cara)! Validas para circuitos relativamente complejos.! Control de emisiones electromagnéticas con plano de masa! Controlar las impedancias simplificado con plano de masa.! MultiCapa:! Caras! Distintas configuraciones! Validas para todo tipo de circuitos! Gran control de EMI e Impedancias.
53 53 Ejemplos PCBs
54 Ejemplos FR4 54
FABRICACIÓN Y ENCAPSULADO DE CIRCUITOS INTEGRADOS
FABRICACIÓN Y ENCAPSULADO DE CIRCUITOS INTEGRADOS Autores: Celia López Mario García Marta Portela Almudena Lindoso Luis Entrena Enrique San Millán índice El proceso de fabricación de un circuito CMOS Fabricación
EC1282 LABORATORIO DE CIRCUITOS PRELABORATORIO Nº 9 CIRCUITOS IMPRESOS
EC1282 LABORATORIO DE CIRCUITOS PRELABORATORIO Nº 9 CIRCUITOS IMPRESOS DEFINICIÓN * La tarjeta de circuito impreso o PCB (por sus siglas en inglés Printed Circuit Board), es una superficie constituida
MÓDULOS MULTICHIP (MCM)
MÓDULOS MULTICHIP (MCM) El rápido avance en la tecnología de producción de circuitos integrados VLSI junto con los nuevos conceptos aparecidos de la arquitectura de sistemas, ofrece nuevos retos y oportunidades
3. IMPLEMENTACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
3. IMPLEMENTACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO En este apartado se reflejan algunos componentes que se pueden realizar para practicar con la creación de componentes nuevos, para la realización del circuito
INTRODUCCIÓN. Desarrollo y Construcción de Prototipos Electrónicos. Tema Introducción y normas básicas de diseño
Desarrollo y Construcción de Prototipos Electrónicos 2.1.- Fabricación de Circuitos Impresos Tema 2.1.1.- Introducción y normas básicas de diseño INTRODUCCIÓN Los equipos electrónicos apoyan su realización,
ENCAPSULADO DE TRANSISTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS
Página 1 ENCAPSULADO DE TRANSISTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS Los semiconductores como los transistores, triacs, diacs, scr, circuitos integrados, etc. Son fabricados con base en el silicio o germanio e
Tipos de circuito impreso
Circuitos Impresos Tipos de circuito impreso Simple capa Doble capa Multicapa Circuitos Impresos 2 Tipos de circuito impreso Montaje superficial SMD Con taladro (true hole) Flexibles Circuitos Impresos
PROYECTO DISEÑO Y CONSTRUCCIÓN DE UNA PLATAFORMA DE TELEMEDICINA PARA EL MONITOREO DE BIOSEÑALES
PROYECTO DISEÑO Y CONSTRUCCIÓN DE UNA PLATAFORMA DE TELEMEDICINA PARA EL MONITOREO DE BIOSEÑALES PRODUCTO P09 DISEÑO Y ELABORACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS Actividades A09 1: Diseño de la board de los circuitos
Componentes Electrónicos para PCBs. Manuel J. Bellido Díaz. Noviembre de 2016
Componentes Electrónicos para PCBs Manuel J. Bellido Díaz Noviembre de 2016 1 Guión del Tema Tipos de Componentes Electrónicos Componentes pasivos Resistencias Condensadores Inductores Componentes activos
INFORMACIÓN TÉCNICA. Los materiales comúnmente utilizados en el mercado local para la fabricación de circuitos impresos son los siguientes:
Elección del Material INFORMACIÓN TÉCNICA Los materiales base para la fabricación de circuitos impresos se encuentran disponibles en varios grados según la definición realizada por NEMA (National Electrical
ARQUITECTURA DE COMPUTADO- RAS
ARQUITECTURA DE COMPUTADO- RAS Análisis de los componentes En un computador se pueden observar, muchos componentes electrónicos,como ser: El Microprocesador La Memoria La Tarjeta Madre Dispositivos de
Placas de Circuito Impreso Printed Circuit Board (PCB)
Placas de Circuito Impreso Printed Circuit Board (PCB) Soporte material aislante sobre el que se colocan tiras de material conductor denominadas pistas que realizan la conexión entre los distintos componentes.
Condensadores CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS GENERALES
CAPACITANCIA. La capacitancia entre dos conductores que tienen cargas de igual magnitud y de signo contrario es la razón de la magnitud de la carga en uno u otro conductor con la diferencia de potencial
Anexo VI: Detalles y consideraciones prácticas en el diseño de placas de circuito impreso
Anexo VI: Detalles y consideraciones prácticas en el diseño de placas de circuito impreso 1. Introducción En la actualidad, el uso de placas de circuito impreso es, de lejos, el método más común y usado
Normas Básicas y Recomendaciones en el Diseño de PCBs. Manuel J. Bellido Díaz. Octubre de 2015
Normas Básicas y Recomendaciones en el Diseño de PCBs Manuel J. Bellido Díaz Octubre de 2015 1 Guión del Tema Terminología propia del diseño y fabricación de PCBs Normas y recomendaciones en el Esquemático
EL CONDENSADOR CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS GENERALES
EL CONDENSADOR Es un componente electrónico que almacena cargas eléctricas para utilizarlas en un circuito en el momento adecuado. Está compuesto, básicamente, por un par de armaduras separadas por un
Tecnología de componentes
Tecnología de componentes Desde hace ya muchos años la tecnología de montaje superficial de componentes o SMT (Surface Mount Technology) ha ido desplazando en gran parte a su antecesora, la tecnología
Concepto. 4. Circuitos híbridos
4. Circuitos híbridos 4.1. Introducción 4.2. Substratos de interconexión 4.3. Tecnología de lámina gruesa 4.4 Tecnología de lámina delgada 4.5. Corte por láser 4.6. Montaje y encapsulado 4.7. Ventajas
1. Explain the advantages and disadvantages between Wire Bonding and Flip Chip
Task: Read carefully the following material found in the Campus Virtual: - "Introducción a encapsulados" (encapsulados.pdf) Browse the link "Packaging technology" (http://extra.ivf.se/ngl/) to answer these
FABRICACIÓN DE UN CIRCUITO INTEGRADO
FABRICACIÓN DE UN CIRCUITO INTEGRADO En los circuitos integrados monolíticos todos los componentes se encuentran en una sola pastilla de silicio. Para fabricar un circuito integrado monolítico se parte
TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL.
1. CONOCIMIENTOS BÁSICOS DE LA TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL. 1.1. Qué es la Tecnología de Montaje Superficial? La tecnología de montaje superficial (conocida como SMT, del inglés "SurfaceMount echnology")
Protoboard de 2200 puntos Número de parte: PROTO-BOARD Descripción:
Protoboard de 2200 puntos Número de parte: PROTO-BOARD-2200 Descripción: 6 Protoboards juntas para pruebas a circuitos con capacidad de 2200 puntos de conexión. Las protoboard son una herramienta fundamental
Fabricación y encapsulado de circuitos integrados
UNIVERSIDAD CARLOS III DE MADRID Fabricación y encapsulado de circuitos integrados Circuitos Integrados y Microelectrónica Luis Entrena Enrique San Millán Mario García Celia López Almudena Lindoso Marta
Anexo III: Lista de ítems arancelarios Duales a los que se les aplica el procedimiento DNA. Página 1
NCM DESCRIPCIÓN T.G.A. A.E.C. CL E/Z I/Z UVF 4009.12.10.00 Con una presión de ruptura superior o igual a 17,3 mpa 14 14 14 10 4009.12.90.00 Los demás 14 14 14 10 4009.21.10.00 Con una presión de ruptura
Aplicaciones ferroviarias. Railway applications. Electronic equipment used on rolling stock. EXTRACTO DEL DOCUMENTO UNE-EN 50155
norma española UNE-EN 50155 Diciembre 2007 TÍTULO Aplicaciones ferroviarias Equipos electrónicos utilizados sobre material rodante Railway applications. Electronic equipment used on rolling stock. Applications
PERFIL DE LA COMPAÑÍA ELECTRÓNICA DE ALTA TECNOLOGÍA, S.A. ELATE,S.A.
PERFIL DE LA COMPAÑÍA ELECTRÓNICA DE ALTA TECNOLOGÍA, S.A. ELATE,S.A. TECNOLOGÍA, CAPACIDAD DE FABRICACIÓN Y GARANTÍA DE CALIDAD ( Julio 2008 ) Dirección de Fábrica: Polígono Industrial EL CASCAJAL. C/.
Encapsulados de circuitos integrados
Encapsulados de circuitos integrados Prof. Juan B. Roldán Aranda Contenidos 1.- Introducción 2.- Materiales 3.- Tipos de encapsulados 3.1.- Atendiendo a la disipación de potencia 3.2.- Atendiendo al montaje
E.U.I.T.I.Z. (1º Electrónicos) Curso Electricidad y Electrometría. P. resueltos Tema 3 1/27
E.U.I.T.I.Z. (1º Electrónicos) Curso 2006-07 Electricidad y Electrometría. P. resueltos Tema 3 1/27 Tema 3. Problemas resueltos 4. Un condensador de montaje superficial para placas de circuito impreso
RESISTENCIAS A MEDIDA
RESISTENCIAS A MEDIDA Descripción Con más de 50 años de experiencia en la fabricación y diseño de resistencias eléctricas ofrecemos la más completa gama de resistencias tubulares. Materiales Una amplia
PLACAS DE BORNE, RESISTENCIA TERMICA 180ºC
COMERCIAL E INDUSTRIAL MEDINA HNOS. LTDA. PLÁSTICO TÉCNICO ZYTEL CARACTERISTICAS TÉCNICAS Zytel66-GF30 / UTILIZADO EN LA FABRICACIÓN DE PLACAS DE BORNE PLACAS DE BORNE, RESISTENCIA TERMICA 180ºC *CON PERNO
Introducción a la nueva Norma UNE EN
Introducción a la nueva Norma UNE EN 61.439 La Norma Internacional de CONJUNTOS Desde CEI 60439-1 hacia Vieja CEI 60439 - X CONJUNTOS de aparamenta de Baja Tensión CONJUNTOS de aparamenta de baja tensión
Ejemplos de dispositivos. Antonio Luque Estepa Dpto. Ingeniería Electrónica
Ejemplos de dispositivos Antonio Luque Estepa Dpto. Ingeniería Electrónica Índice Introducción Conceptos y principio físico Diseño del dispositivo Fabricación del dispositivo Proceso de creación Necesidad
Diseño y Fabricación de PCBs. Manuel J. Bellido Díaz. Febrero de 2016
Diseño y Fabricación de PCBs Manuel J. Bellido Díaz Febrero de 2016 1 Guión del Tema Que es un PCB? Clasificación de los PCB electrónico Componentes electrónicos para PCBs 2 Que es un PCB? PCB: Printed
DFM*: Optimización del diseño para una mejor fabricación
DFM*: Optimización del diseño para una mejor fabricación *Design For Manufacturability Xavier Àngel Director Técnico INDICE: Parámetros de diseño - vias, pistas, masificaciones, etc Uniformidad de las
Electrónica analógica II
Electrónica analógica II 1. Medidas de magnitudes eléctricas con un polímetro 2. Elemento de control : Transistor. Su funcionamiento, clases y conexionado. 3 Identificación de los terminales de un transistor.
Glosario de algunos elementos del Hardware
Un glosario es la herramienta necesaria para encontrar cualquier término sin la necesidad de leer extensos artículos o capítulos de libros, el glosario es una utilidad extendida en las ciencias humanas;
INDICE 1 Introducción y panorama de la manufactura Parte I Propiedades de los materiales y atributos del producto 2 La naturaleza de los materiales
INDICE 1 Introducción y panorama de la manufactura 1 1.1. Qué es la manufactura? 2 1.2. los materiales en la manufactura 8 1.3. Procesos de manufactura 10 1.4. Sistemas de producción 17 1.5. organización
Electrónica Básica. Electrónica Básica. 1 de 50
Electrónica Básica 1 de 50 NOCIONES BÁSICAS DE ELECTRICIDAD Y ELECTRÓNICA 2 de 50 Estructura atómica de los conductores y aislantes De acuerdo con la facilidad con que los electrones se mueven por el interior
PRÁCTICA 8-9. FABRICACIÓN DE CIRCUITO IMPRESO
PRÁCTICA 8-9. FABRICACIÓN DE CIRCUITO IMPRESO 1. Objetivo En la práctica 8 se pretende enseñar al alumno la fabricación de una placa de circuito impreso, o PCB (Printed Circuit Board). El proceso completo
VIDRIO EPOXY Estratificado a base de tejido de vidrio con resina epoxi con una temperatura límite de 180ºC
VIDRIO EPOXY Estratificado a base de tejido de vidrio con resina epoxi con una temperatura límite de 180ºC Composición: Estratificado resistente a la temperatura a base de resina epoxi con excelentes propiedades
Autor: Carlos Cabañas Zurita Tutor: Víctor Julián Hernández Jiménez. LEGANÉS, 29 Junio 2011
APLICACIÓN INFORMÁTICA PARA EL CÁLCULO DE LA CAPACIDAD DE TRANSPORTE PARA CABLES SUBTERRÁNEOS DE POTENCIA SEGÚN LA NORMA UNE 21144 Proyecto fin de carrera LEGANÉS, 29 Junio 2011 Autor: Carlos Cabañas Zurita
NORMA DGE TERMINOLOGIA EN ELECTRICIDAD PARTE II EQUIPAMIENTO ELECTRICO SECCION 18 AISLADORES
254 de 5 180 TERMINOS GENERALES 18-80-01 Aislador Dispositivo encargado del aislamiento eléctrico y de la fijación mecánica del equipo o conductores que están sujetos a diferencias de potencial. Deben
Procesadores. Daniel Rojas UTN. Wednesday, June 11, 14
Procesadores Daniel Rojas UTN Historia El primer circuito integrado con múltiples componentes discretos en un single package, fue inventado por el ingeniero Jack Kilby de Texas Instruments en 1958 Durante
Bienvenidos al Seminario de Tecnología -SMT- Montaje Superficial Chips Comp. Soldadura y Desoldadura en componentes P www.electrocomponentes.com 1 -SMT- Tecnología de Montaje Superficial P Electrocomponentes
FABRICACIONES Y PRODUCTOS ESPECIALES
FABRICACIONES Y PRODUCTOS ESPECIALES Especialidades Aislantes Proliepox proliepox@gmail.com laura_nejapa@hotmail.com deya.nietoe@gmail.com Telefonos: 55 37 88 12 y 55 37 88 05 Plastilina epoxica Perfiles
ESTRUCTURA BÁSICA DEL µc AT89C51
Desde mediados de la década de los 80 s gran parte de los diseños basados en la automatización (electrodomésticos, sencillas aplicaciones Industriales, instrumentación medica, control numérico, etc.) utilizaban
INDICE. XIII Acera del autor. XVII Sistema de unidades y símbolos usados en este texto
INDICE Prefacio XIII Acera del autor XVII Sistema de unidades y símbolos usados en este texto XVIII 1 Introducción 1 1.1. Qué es manufactura? 3 1.2. los materiales en la manufactura 9 1.3. Procesos de
FABRICACIONES Y PRODUCTOS ESPECIALES
FABRICACIONES Y PRODUCTOS ESPECIALES Especialidades Aislantes Proliepox proliepox@gmail.com laura_nejapa@hotmail.com deya.nietoe@gmail.com Telefonos: 55 37 88 12 y 55 37 88 05 Plastilina epoxica Perfiles
SÚPER CAPACITOR SÚPER CONDUCTOR CAMPO DE LA INVENCIÓN. sean fabricados por el ser humano o de origen natural); capas fabricadas por el ser humano o de
SÚPER CAPACITOR SÚPER CONDUCTOR CAMPO DE LA INVENCIÓN Esta invención se refiere generalmente a circuitos eléctricos grandes y a su fabricación, alojados dentro de un recubrimiento grande al vacío no conductivo
PRODUCTO P09 DISEÑO Y ELABORACIÓN DE LA CARCASA Y CIRCUITOS IMPRESOS
BIORRETROALIMENTACIÓN PARA MIOGRAFÍA () PRODUCTO P09 DISEÑO Y ELABORACIÓN DE LA CARCASA Y CIRCUITOS IMPRESOS Actividades: A09-1: Diseño de los planos de la carcasa. A09-2: Diseño de los planos de los Circuitos
REGLAS DE DISEÑO Y ESTANDARES INDUSTRIALES
1 REGLAS DE DISEÑO Y ESTANDARES INDUSTRIALES jmblanes@umh.es TEMA 5 Reglas de diseño PCB 2 Del diseño de la PCB puede depender el funcionamiento correcto de nuestro circuito (Las pistas tienen resistencia,
Electrónica Digital II
Electrónica Digital II TIPOS DE MEMORIAS MEMORIA DDR MEMORIA DDR2 MEMORIA DDR3 COMPARACIÓN TIEMPOS DE ACCESO TIPOS DE LATENCIAS RAS CAS ACTIVIDAD PRECARGA TIPOS DE CONFIGURACIONES SINGLE CHANNEL DUAL CHANNEL
E en los puntos a y b de la línea
Electricidad y Electrometría 1º Electrónicos Convocatoria de Julio. Primer parcial. 28 de junio de 2004 1.- El explosor de esferas es un condensador formado por dos electrodos metálicos esféricos del mismo
COMPONENTES PASIVOS RESISTENCIAS CONDENSADORES INDUCTORES O RESISTORES O CAPACITORES O BOBINAS
EC1281 LABORATORIO DE MEDICIONES ELÉCTRICAS PRELABORATORIO Nº 9 COMPONENTES PASIVOS RESISTENCIAS CONDENSADORES INDUCTORES O RESISTORES O CAPACITORES O BOBINAS RESISTENCIAS O RESISTORES DEFINICIÓN * Una
MATERIALES ELÉCTRICOS AISLANTES
MATERIALES ELÉCTRICOS AISLANTES R. Tinivella Materiales Eléctricos - Aislantes 2 Los aislantes reales presentan Corrientes de desplazamiento Absorción de corriente (corriente reactiva como RC) Paso de
Capacidad Técnica. Circuito Multicapa
Acabados superficiales: Hal Lead Free (SnCuNi) Aleación Sn100C Estaño químico (Inm.Sn) (*) (*) Subcontratado Plata química (Inm.Ag) NiAu químico (ENIG) Ni: 3 μm Ni: 7 μm Au: 0,04 μm Au: 0,07 μm Acabados
Directorio capítulo 09
Directorio capítulo 09 Sistema de conectores por desplazamiento del aislante (IDC), paso 2,54 mm Página Información general.... 09.02 Conectores de placa para soldar Características técnicas.... 09.04
Para la industria de plástico Termopar para superficies planas Modelo TC47-UB
Instrumentación de temperatura eléctrica Para la industria de plástico Termopar para superficies planas Modelo TC47-UB Hoja técnica WIKA TE 67.25 Aplicaciones Industria del plástico y del caucho Industria
Condensador unitario para Baja Tensión LVCP. La nueva elección para la Corrección del Factor de Potencia
Condensador unitario para Baja Tensión LVCP La nueva elección para la Corrección del Factor de Potencia LVCP: La nueva elección para la Corrección del Factor de Potencia El LVCP es un condensador compacto
o Nos vamos a centrar en la memoria del sistema, esta memoria es conocida como RAM (random-access memory, memoria de acceso aleatorio).
Conrado Perea o Nos vamos a centrar en la memoria del sistema, esta memoria es conocida como RAM (random-access memory, memoria de acceso aleatorio). o Es la memoria que instalamos en la placa base. o
Seguridad y Confianza
Descubra en 5 pasos como puede tener tranquilidad y confianza en sus procesos electrónicos. Seguridad y Confianza en sus procesos electrónicos Descubra en 5 pasos como puede tener tranquilidad y confianza
Juntas de apantallamiento. Juntas metálicas / fingerstrips. Juntas blandas / Gaskets. Elastómeros conductores. Juntas de malla
Juntas de apantallamiento Juntas metálicas / fingerstrips Las juntas EMI de cobre-berilio tiene unas características elevadas desde el punto de vista mecánico y por su alta conductividad eléctrica, haciéndolas
Guía de Diseño WEdirekt para circuitos impresos de la tienda online
GUÍA DE DISEÑO 10/16 Guía de Diseño WEdirekt para circuitos impresos de la tienda online MORE TECHNOLOGY THAN YOU EXPECT Diseño Máscara de y serigrafía Máscara de Máscara de Capas externas Distancia entre
UNIVERSIDAD TECNOLÓGICA DE MÉXICO ELECTRÓNICA DE POTENCIA PRÁCTICA 1. MODULACIÓN POR ANCHO DE PULSO.
UNIVERSIDAD TECNOLÓGICA DE MÉXICO ELECTRÓNICA DE POTENCIA PRÁCTICA 1. MODULACIÓN POR ANCHO DE PULSO. Objetivo: el alumno construirá con un amplificador operacional un sistema que varía el ancho de pulso
Capítulo 1 1. DISEÑO DE HARDWARE.
Capítulo 1 1. DISEÑO DE HARDWARE. 1.1 Introducción. 1.2 Consideraciones sobre la posición de los componentes en una PCB. 1.3 Consideraciones generales sobre el trazado de las pistas (tracks), pads y vías.
Funcionamiento 2 Diodo como rectificador 1
DIODOS 1.DIODO DE VACÍO Sir John Ambrose Fleming (1848-1945) físico e ingeniero eléctrico británico. El 16 de noviembre de 1904 registró la patente de su invento, el diodo o válvula termoiónica usando
Capítulo 2: Paneles o módulos fotovoltaicos: características constructivas
Capítulo 2: Paneles o módulos fotovoltaicos: características constructivas Paneles o módulos fotovoltaicos: características constructivas, funcionamiento y clasificación: Definición: los paneles o módulos
REFACCIONES PARA MOTOR
REFACCIONES PARA MOTOR ÍNDICE BORNERAS 03 CUÑAS 05 Grupo: Refacción motor PLACA DE BORNE Placa de conexionado motor. Pieza elaborada mediante inyección de un compuesto a base de plástico técnico Zytel
Ingeniería De Materiales No Metálicos. Unidad 1. Clasificación de los materiales no metálicos.
Ingeniería De Materiales No Metálicos Unidad 1. Clasificación de los materiales no metálicos. Introducción El objetivo de la Ciencia de los Materiales es alentar a los ingenieros para tomar elecciones
TARJETA MADRE O TARJETA PRINCIPAL Y SUS COMPONENTES
TARJETA MADRE O TARJETA PRINCIPAL Y SUS COMPONENTES NOMBRE: ReyliUriel ChavezMejia. ESCUELA:UNIVERSIDADBENITOJUAREZ. MATERIA: Estructura física y lógica de la PC. Índice: *Puente norte *Puente sur * Chips
Tema 1: Características reales circuitos digitales. Electrónica Digital Curso 2015/2016
Tema 1: Características reales circuitos digitales Electrónica Digital Curso 2015/2016 Circuito integrado Un circuito integrado (chip o microchip): Es una pastilla pequeña de material semiconductor (Silicio),
19/08/2016 CODIFICACION DE RESISTORES. denotan con anillos de colores pintados en RESISTORES. Universidad Nacional de Misiones
Indicación del Valor EL RESISTOR COMO COMPONENTE ELECTRÓNICO Universidad Nacional de Misiones Código de Colores de Resistores El valor de la resistencia, de la mayoría de los resistores utilizados en electrónica,
Herramientas Informáticas I
Herramientas Informáticas I CARRERA: APU 2008 CURSO: Primer Año AÑO 2011 I n g. N o r m a C a ñ i z a r e s PLACA MADRE D E F I N I C I Ó N D E P L A C A M A D R E T I P O S D E C O N E X I Ó N D E L O
A.- Electrones fluyendo por un buen conductor eléctrico, que ofrece baja resistencia.
DEPARTAMENTO DE ORIENTACIÓN: TECNOLOGÍA 4E_F Primer trimestre Curso: 2014/2015 TEMA II: ELECTRICIDAD Y ELECTRÓNICA La electrónica forma parte de nuestra vida cotidiana.- Los electrodomésticos, los medios
CURSO MULTIMEDIA DE LA TECNOLOGÍA DE CIRCUITOS HÍBRIDOS EN CAPA GRUESA
CURSO MULTIMEDIA DE LA TECNOLOGÍA DE CIRCUITOS HÍBRIDOS EN CAPA GRUESA Eduardo Garcia Breijo, Luis Gil Sánchez, Javier Ibáñez Civera, Elena Gadea Morant, Álvaro Tormos Ferrando Laboratorio de Microelectrónica
Un circuito combinacional consiste en compuertas lógica, cuyas determinan directamente en
Universidad de San Carlos de Guatemala Facultad de Ingeniería Departamento de Matemática Matemática para Computación 1 Ing. Alfredo González Aux. Jorge Carrillo PROYECTO Introducción Un circuito combinacional
ELECTRICIDAD INTEGRAL Version 1.0. Presentación Se presenta en tiras de 2 m de longitud. 40 x 16 mm. con y sin tabique Sección útil interna: 6.
CABLE CANAL ELECTRICIDAD INTEGRAL Version 1.0 01 SISTEMA DE CABLE CANAL STANDARD Y CON AUTO- ADHESIVO: Sistema de canalización de montaje en superficie, que nos permite realizar cableados para instalaciones
CS-XX EN :2009. Conmutadores de leva
Los conmutadores de levas Crady se caracterizan por su diseño, robustez y elevada fiabilidad. Fabricados con componentes de calidad y diseñados para gran variedad de aplicaciones industriales, garantizan
Curso: Actualización para Capacitadores en. la Ley de Seguridad Eléctrica de la Provincia de Córdoba
Curso: Actualización para Capacitadores en las Reglamentaciones y Normativas de la Ley de Seguridad Eléctrica de la Provincia de Córdoba MATERIALES ELECTRICOS AISLANTES CONDUCTORES 2 MATERIALES ELECTRICOS
RESTRICTED ORGANIZACIÓN MUNDIAL G/IT/SPEC/8/Rev.1 23 de febrero de 1998 ADICIONES PROPUESTAS A LOS PRODUCTOS COMPRENDIDOS. Presentación de Australia
RESTRICTED ORGANIZACIÓN MUNDIAL G/IT/SPEC/8/Rev.1 23 de febrero de 1998 DEL COMERCIO (98-0664) Comité de Participantes sobre la Expansión del Comercio de Productos de Tecnología de la Información Original:
SASE Buenos Aires - FIUBA. MACTOOLS S.A. Sergio Guberman -
TEMARIO 1- Componentes 2- Formatos de pines y pasos 3- Tarjetas, revestimientos 4- Soldadura, Métodos, Placas, Rev. 5- Estaños / Temperaturas / Flux s 6- Soldamos y Desoldamos Componentes SMD Nombres **
Papel aramidico (Nomex ) en bobinas, corte en cintas.
Papel aramidico (Nomex ) en bobinas, corte en cintas. Estructura El papel NOMEX es un papel sintético, compuesto de fibras cortas (barras) y pequeñas partículas fibrosas ligantes (fibrinas) de una poliamida
ENERGÍA SOLAR FOTOVOLTAICA MÓDULOS MONOCRISTALINOS - SI-ESF-M-NE-M-125W
Solar Innova utiliza materiales de última generación para fabricar sus módulos fotovoltaicos. Nuestros módulos son ideales para cualquier tipo de aplicación que utilice el efecto fotoeléctrico como fuente
CABLE DE MEDIA TENSIÓN 15 A 35 KV
SCRIPCIÓN: Cable monoconductor formado por un conductor de cobre suave o aluminio duro 1 350, pantalla semiconductora sobre el conductor, aislamiento de polietileno de cadena cruzada (XLPE), pantalla sobre
Diseño con LED de montaje superficial de alta luminosidad para aplicaciones de letreros electrónicos
Con la creciente demanda de una comunicación oportuna de información relevante y crítica en una variedad de entornos, el uso de la tecnología LED en el diseño y la fabricación de letreros y señales electrónicos
BOLETIN TECNICO Nº4 CATALOGO CAMBRE 2008/2009 BOLETINES
BOLETIN TECNICO Nº4 MODOS DE PROTECCIÓN PARA MATERIALES ELÉCTRICOS USADOS EN ATMÓSFERAS GASEOSAS EXPLOSIVAS. SEGURIDAD AUMENTADA E REFERENCIAS: 1) - Norma IRAM - IAP - IEC 79-7: 1996/ seguridad aumentada
Apuntes de introducción al Laboratorio de Electrónica
Apuntes de introducción al Laboratorio de Electrónica Nociones básicas sobre Resistencias, Capacitores y Bornera de Conexión Autor: Ing. Aída A. Olmos Cátedra: Electrónica I - Abril 2005 - Facultad de
SASE 2012 FIUBA. Buenos Aires - Argentina.
SASE 2012 FIUBA Buenos Aires - Argentina www.electrocomponentes.com 1 2 TEMARIO 1- Componentes 2- Formatos de pines y pasos 3- Tarjetas, revestimientos 4- Soldadura, Métodos, Placas, Rev. 5- Estaños /
Cartuchos Alta Carga (RAC)
Control de calidad Aislamiento: 5 Megaohmios a 0 V CC en frío (mínimo). Rigidez dieléctrica: V 1 segundo. Potencia Nominal: 5% %. Instrucciones (orientativas) de colocación y montaje TABA DE TOERANCIA
Ana Rosa Escamilla Mena. Introducción 9
Introducción 9 10 Introducción Introducción 11 1. INTRODUCCIÓN El término material puede hacer referencia a cosas distintas. Puede referirse a los componentes de un objeto técnico (tornillos, lámparas
PRÁCTICA 7. FABRICACIÓN DE CIRCUITO IMPRESO
PRÁCTICA 7. FABRICACIÓN DE CIRCUITO IMPRESO 1. Objetivo En esta práctica se pretende enseñar al alumno la fabricación de una placa de circuito impreso, o PCB (Printed Circuit Board). El proceso completo
OBTENCIÓN DEL CIRCUITO IMPRESO
OBTENCIÓN DEL CIRCUITO IMPRESO 1. Introducción De entre los diferentes métodos de tecnología de desarrollo y realización de placas de circuito impreso se va a desarrollar aquel que permita realizar prototipos,
Procesos de fabricación de superficie. Departamento de Ingeniería Mecánica y Fabricación Tecnología Mecánica II. ETSII. UPM
Procesos de fabricación de superficie Departamento de Ingeniería Mecánica y Fabricación Tecnología Mecánica II. ETSII. UPM Deposición física de vapor Deposición química de vapor Electrodeposición Resultados
GRUPO ANALISIS Y DESARROLLO DE SISTEMAS DE INFORMACION SENA EXPOSICION MEMORIA RAM INTEGRANTES STEVEN PALOMA ALEJANDRO BERNAL TATIANA RODRÍGUEZ
GRUPO ANALISIS Y DESARROLLO DE SISTEMAS DE INFORMACION SENA EXPOSICION MEMORIA RAM INTEGRANTES STEVEN PALOMA ALEJANDRO BERNAL TATIANA RODRÍGUEZ Random Access Memory Memoria de Acceso Aleatorio La memoria
Expertos en Resistencias. DuraWatt
Expertos en Resistencias DuraWatt DuraWatt Cartuchos de alta densidad Estas resistencias provén una gran distribución uniforme de calor, y están hechas herméticamente, lo cual incrementa considerablemente
LÍNEA ALUMINIO FORRADOS Y CUBIERTOS
CABLES LÍNEA ALUMINIO F O R R A D O S Y C U B I E RTO S CABLE DE ALUMINIO DURO PARA DISTRIBUCIÓN AÉREA 75 C 600 V Conductor de aluminio duro cableado concéntrico con aislamiento de polietileno de alta