EVALUACIÓN DE LA CONFIGURACIÓN DE MI PC DESDE EL PUNTO DE VISTA DEL RENDIMIENTO

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1 EVALUACIÓN DE LA CONFIGURACIÓN DE MI PC DESDE EL PUNTO DE VISTA DEL RENDIMIENTO Alejandro Ramos Arjona 30 de mayo de 2011

2 CEEI 1 Índice 1. Descripción del sistema Perfil de usuario 3 3. Puntos fuertes de mi configuración Puntos débiles de mi configuración 5 5. Dónde gastaría 150 e más y por qué Dónde gastaría 400 e más para ampliar mi PC y/o cambiar alguno de sus componentes y por qué Qué PC me compraría hoy con un presupuesto de 1000 e Procesador Placa Base Memoria Tarjeta Gráfica Fuente de alimentación Monitor Carcasa Disco Duro Teclado Ratón Información que he detectado que no se corresponde con los contenidos de clase y causas a las que puede ser debido Consideraciones finales Apéndice: Fotos de la información suministrada por CPU-Z. 22

3 CEEI 2 1. Descripción del sistema. PC: Mi Equipo es un IMac de 27 de gama media alta adquirido a principios de 2011 por un precio aproximado de 2000 e. Procesador: QuadCore Intel Core i7-870 de 2.93 GHZ,con una tecnología de integración de 45nm. Memoria principal: 4GB distribuidos en dos zócalos DIMM de DDR3- SDRAM de 2GB y PC-,quedando otros dos zócalos libres para ampliaciones posteriores.los dos módulos son Samsung. Resto de equipamiento: Incorpora una pantalla con retroiluminación LED y formato panorámico 16:9; concretamente,posee una pantalla de 2560 x 1440 pixeles que ofrece un 60 % más de pixels o puntos de imagen que el anterior modelo de 24 pulgadas. Utiliza tecnología IPS para ofrecer un color consistente permitiendo el ultra-amplio ángulo de visión de 178 grados. Una tarjeta gráfica ATI Radeon HD 5750 integrada en la placa junto con las de sonido y red Ethernet,disco duro de 1 TB, web-cam, Altavoces estéreo integrados, Dos potentes amplificadores internos de 17 vatios, Salida de auriculares y de audio óptico digital (miniconector),entrada de línea y de audio óptico digital (miniconector), micrófono integrado, Salida Mini DisplayPort para DVI, VGA y DVI de doble canal (los adaptadores se venden por separado), Un puerto FireWire 800(7vatios), 4 puertos USB 2.0, Ranura para tarjetas SDXC, SuperDrive a 8x de carga por ranura con grabación de doble capa a 4x(DVD±R DL,DVD±RW y CD-RW), Entrada/salida de audio, Gigabit Ethernet 10/100/1000BASE-T(conector Rj-45), Receptor de inflarrojos, Teclado Apple Wireless Keyboard, Ratón Magic Mouse, Wi-Fi n y Bluetooth. Incidencias de funcionamiento del PC en régimen estacionario: Por el momento no me ha sucedido nada extraño a nivel de software, ni hardware. Solamente noto un sobrecalentamiento en la parte posterior del monitor.

4 CEEI 3 2. Perfil de usuario Tipo Peso porcentual Ofimática(procesador de textos, hojas de cálculo, bases de datos) [20 %] Multimedia(Juegos, ocio, películas, sonido digital) [25 %] Científico(programas de cálculo intensivo, Mathlab, geometría) [0 %] Comunicaciones(navegar por Internet, redes área local, conexiones inalámbricas) [25 %] Tratamiento de datos(uso de bases de datos, copia de CDs, colección archivos) [0 %] Infografía(Autocad, renderizado, diseño gráfico y de páginas Web, Maya, Alias/WF) [15 %] Programador(entornos de desarrollo Visual C++,.NET, Java,...) [15 %] Sistema Operativo: Mac OS X y Windows Uso dual de Mac OS X en un 75 % del tiempo de uso del sistema, Windows 7 el 25 % restante(sobre todo cuando tengo que usar programas o jugar a juegos que no son compatibles con Mac OS X). Número medio de horas diario de uso del equipo: 3 3. Puntos fuertes de mi configuración. Procesador : El procesador Intel R Core i7-870 de la familia de los Lynnfield fué lanzado al mercado el primer trimestre de año A bajo nivel, el procesador se adquirió en plena fase de consolidación del proceso de fabricación a 45 nm,como lo revela el stepping 5 y la revisión B1(parámetros que podemos observar en la pestaña CPU de la utilidad CPU-Z),el cual es el único stepping de este procesador(visto en la página de intel) esto le otorga una mayor fiabilidad eléctrica, mejor comportamiento térmico ya que contra más stepping mas fallos han encontrado por tanto en mi opinión intel ha estado satisfecho con este Modelo. Con una caché de L3 con un tamaño de 8MBytes de 16 líneas por conjunto,una frecuencia de 2,93Ghz(con cuatro cores),con HT. Con ello pretendimos adquirir un equipo que pudiera darnos un servicio eficiente durante al menos 5 años, lo que nos sitúa el gasto en equipamiento informático en unos 400 e anuales.

5 CEEI 4 Memoria Principal : La principal arteria de comunicaciones de mi PC se encuentra equilibrada entre el ancho de banda que requiere el procesador y el que suministra la memoria, gracias a una configuración de doble canal. A su vez, los módulos de memoria se encuentran aprovechados a su máximo rendimiento, ya que ambos son de idéntica velocidad y latencia, y con un ancho de banda de Mbytes/sg (etiquetado PC ), proporcionan un caudal de datos ideal para el QPI link del procesador de Mbytes/sg (1333 MHz x 8 bytes x 2 canales). La memoria es del tipo DDR3-SDRAM, adquirida también en un momento de suficiente maduración. Pantalla : Uno de sus puntos más fuertes es su pantalla(tft panorámica brillante retroiluminada por LED de 27 pulgadas (visibles) capaz de reproducir millones de colores que tiene una resolución x píxeles). Ya que ese fue uno de los motivos principales de la compra de un imac. El conjunto procesador-memoria : El controlador de memoria del i7 es uno de los principales bastiones de la arquitectura, pero necesita disponer de DDR3 y doble canal para aprovechar su ancho de banda de QPI link. Tarjeta Gráfica : Tarjeta Gráfica ATI Radeon HD 5750 Velocidad del reloj GPU: 700 MHz Cálculos por segundo: 1,008 TeraFLOPS Rendimiento para polígonos: 700M de polígonos/seg Tasa de lectura de datos (32-bit): millones de lecturas/seg Tasa de llenado de texeles (filtrado bilineal): 25,2 Gigatexeles/seg Tasa de llenado de pixeles: 11,2 Gigatexeles/seg Tasa de llenado de pixeles antialiasing: 44,8 Gigamuestras/seg Velocidad del reloj de la memoria: 1,15 GHz Tasa de datos de la memoria: 4,6 Gbps Ancho de banda de la memoria: 73,6 GB/seg

6 CEEI 5 Potencia máxima: 86 vatios 1040 millones de transistores de 40nm Interfaz de memoria GDDR5 Interfaz de bus PCI Express 2.1 x16 Arquitectura de procesamiento unificado TeraScale unidades de procesamiento unidades de textura unidades ROP Z/estarcido unidades ROP de color Salida DisplayPort integrada(resolución máx.: 2560x ) Implicaciones sobre el resto del equipo : La caché del tercer nivel L3 de mi i7 es de 8 Mbytes, cantidad suficiente para retener un elevadísimo número de peticiones a memoria principal,y ya que la velocidad de acceso a la caché es superior a la de la memoria principal (ya que contra mas grande más lento). Esto deja el bus de memoria principal suficientemente despejado como para que pueda ser aprovechado por la tarjeta gráfica integrada en placa base para acceder a la memoria de vídeo compartida o eventualmente a los mapas de texturas que invaden el espacio de memoria principal. 4. Puntos débiles de mi configuración El punto más crítico que veo es que está practicamento todo integrado con lo consecuente que en un futuro no podré ampliarlo,ni me servirán piezas de éste para uno nuevo.por eso cuando me compré el ordenador lo escogí con el procesador i7,aunque esto supuso un aumento del coste en 200 Euros más,ya que en un futuro no puedo cambiarle de procesador y era el mejor que habia para escoger.

7 CEEI 6 5. Dónde gastaría 150 e más y por qué. En éste apartado estoy muy limitado ya que en el imac viene prácticamente todo integrado y no puedo hacer grandes cambios en él. Compraría dos módulos de memoria adicionales, ya que tengo un banco libre y así doblaría el tamaño de la memoria principal, sobre todo para aplicaciones bajo Windows. Los módulos que he elegido son los siguientes: Kingston HyperX Blu DDR PC GB 2x2GB CL9 - Memoria DDR3 El precio de las dos sería 47 e. Figura 1: Kingston HyperX Blu DDR PC GB 2x2GB CL9 - Memoria DDR3 6. Dónde gastaría 400 e más para ampliar mi PC y/o cambiar alguno de sus componentes y por qué. Compraría un Time Capsule de 1 TByte, el cual permite hacer una copia exacta del disco duro, por si el sistema quedase corrupto poder restaurarlo integramente. También permite acceder a éste desde cualquier ordenador, ya que además es toda una estación base Wi-Fi n compatible con doble

8 CEEI 7 banda simultánea. Su precio es de 263 e. (Véase figura 2). Y compraría dos módulos de memoria DDR MHz 1 de 2 GBytes (Figura 1) 2 ya que tengo un banco libre y asi aprovecharía al máximo el rendimiento de mi equipo. Kingston HyperX Blu DDR PC GB 2x2GB CL9 - Memoria DDR3 El precio de las dos sería 47 e. Figura 2: TimeCapsule 7. Qué PC me compraría hoy con un presupuesto de 1000 e Procesador Intel Core i5 2500K 3.3Ghz Box Socket 1155 Características: Numero del modelo i5-2500k Frecuencia (MHz) 3300 Turbo frecuencia (MHz) 3700 Socket Socket H2 (LGA1155) 1 Porque la placa base y el procesador estan limitados a 1333 MHz como máximo 2 No con más capacidad porque la máxima capacidad de mi equipo es de 8 GBytes y ya tengo 4 GBytes

9 CEEI 8 Número de cores 4 Caché de nivel 1: 4 x 32 KB para instrucciones 2 x 32 KB para datos Caché de nivel 2: 4 x 256 KB Caché de nivel 3: 6 MB shared cache Thermal Design Power (W) 95 Incluye ventilador original Intel. Gráficos Intel R HD He escogido este procesador porque me da casi las mismas prestaciones que el i7 de doble canal. Y me he ahorrado sobre unos 100 e respecto al i7, por tanto este procesador tiene una gran relación calidad precio. Realizada la compra en PC componentes por el precio de 186 e. Figura 3: Intel Core i5 2500K 3.3Ghz Box Socket Placa Base Gigabyte GA-Z68X-UD3P-B3 - Placa Base Procesadores que soporta: Intel R Core i7 processors/intel R Core i5 processors/ Intel R Core i3 processors/intel R Pentium R processors/intel R Celeron R processors in the LGA1155 package.

10 CEEI 9 Chipset: Intel R Z68 Express Chipset Memoria: 4 x 1.5V DDR3 DIMM, 32 GBytes máximo. Arquitectura de memoria Dual Channel. DDR3 2133/1866/1600/1333/1066 MHz. Zócalos de Expansión: 3 x PCI Express x1 slot (All PCI Express slots conform to PCI Express 2.0 standard.) 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX8) 2 x PCI Almacenamiento: Soporta SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10 4 x SATA 6Gb/s. 4 x SATA 3Gb/s. USB: chipset: 1. Up to 14 USB 2.0/1.1 ports (8 x panel trasero, 6 x placa base). 2 x Etron EJ168 chips: 1. Up to 4 USB 3.0/2.0 ports (2 x panel trasero, 2 x placa base). Panel E/S Trasero: 2 x USB 3.0/2.0 1 x PS/2 keyboard/mouse port 8 x USB 2.0/1.1 ports 1 x RJ45 LAN 6 x jacks de audio (Line In / Line Out / MIC In / Surround (Traseros) / Central/Subwoofer / Laterales) 1 x IEEE x Salida Óptica S/P-DIF He elegido esta placa base sobre todo por el nuevo chipset de Intel Z68, que se trata de una pequeña evolución sobre los anteriores P67 y H67, en lo que más llama la atención es la posibilidad de hacer uso de la GPU integrada

11 CEEI 10 y a la vez overclockear el procesador, ya que el P67 permitía overclocking pero no el uso de las GPU Intel HD Graphics 2000 o 3000, mientras que el H67 se situaba justo en el caso contrario: sí a la GPU integrada pero no al OC. También porque permite doble canal, también por el único slot PCIE a 16X (el resto pierden hasta los 8x), SATA 6 Gbps (o SATA III) y demás. También por su nueva tecnología, Intel Smart Response Technology, un nuevo sistema compatible con los SSD de la propia Intel y que ayudara a ofrecer una mayor velocidad cuando se hace uso de una unidad de estado sólido. Realizada la compra en PC componentes por el precio de 169 e. Figura 4: Gigabyte GA-Z68X-UD3P-B3 - Placa Base 7.3. Memoria Kingston HyperX Grey DDR PC GB (2x4GB) CL9 - Memoria DDR3 Standard: 512K X 64 Capacidad: 2 x 4 GBytes = 8 GBytes ECC Non-ECC Frecuencia 1600 MHz (2 x 800 MHz). Ancho de Banda: MBytes/s (Etiquetado PC ). Formato: 240-pin Unbuffered DIMM.

12 CEEI 11 Timing: Tensión: 1,65 voltios Debido a su relación calidad precio frente a las memoria DDR3 de 1333 MHz (2 x 667 MHz), puesto que las de 1600 MHz son un poco más económicas y además permiten la configuración a 1333 MHz con la misma latencia, unicamente subiendo el voltaje. 3 Sobre todo por su relación calidad precio. Y también porque puedo configurarla a 1333 y a 1600 sin perder latencia. Realizada la compra en PC componentes por el precio de 169 e. Figura 5: Kingston HyperX Grey DDR PC GB (2x4GB) CL9 - Memoria DDR3 3 Toda esta información ha sido extraida de la web del fabricante.

13 CEEI Tarjeta Gráfica Chipset GeForce GTX 560 Interfaz PCI Express 2.0 Core Clock 830 (std 810) MHz Memory Clock 4008 MHz Memory Size 1 GB CUDA Core 336 Memory Bus 256-bit Memory Type 32Mx32 DirectX 11 Yes DVI Port DVI-I*2 (Support Dual-link DVI-I) HDMI Yes (via mini HDMI to HDMI cable) D-sub Yes (by adapter) HDCP Yes En este caso he decidido elegir una tarjeta gráfica GeForce, porque tengo especial predilección por estos modelos y además su precio no era muy desorbitante para el modelo que hemos elegido. A lo referente al modelo de la GPU, es una GTX 560, lo que implica que tenemos una GPU de la última familia de Nvidia, con el consiguiente aumento de stream processors respecto a la serie GTX 4xx. Realizada la compra en PC componentes por el precio de 189 e.

14 CEEI 13 Figura 6: Gigabyte GeForce GTX 560 1GB GDDR5 - VGA 7.5. Fuente de alimentación He elegido esta fuente por su : Nueva tecnología exclusiva patentada TACENS 0db pro con sistema de refrigeración externo con heatpipe Ventilador ultrasilencioso de 139mm que funciona solo cuando es necesario. Extrema alta eficiencia hasta un 89 % con certificación oficial 80 plus bronce. PFC activo (pf>0.99) para un sistema extremadamente estable y una eficiente conversión de energía. Sistema de cableado modular con enmallado negro. Potente doble raíl +12v raíles para un rendimiento extremadamente estable y potente. Todas las protecciones de seguridad electrónicas incluidas. Sistema exclusivo anti-vibraciones total TACENS.

15 CEEI 14 Especificaciones : Entrada AC: 230V6A 50Hz Salida DC: +3.3V,+5V,+12V1,+12V2,-12V,+5VSB Intesidad Máxima: 25A,25A,23A,23A,0.5A,2.5A Potencia Max. Combinada: +3.3V+5V: 150W / POTENCIA MAX.: 600W Conexiones: 5xHDD 1xFDD 6xSATA 2xPCI-E 6+2 pin Dimensiones: 157 (Largo) x 150 (Ancho) x 85 (Alto) mm Realizada la compra en PC componentes por el precio de 76 e. Figura 7: Tacens Valeo III 600W 0dB Modular - Fuente

16 CEEI Monitor PANTALLA : Tamaño: 23 Resolución: FULL HD 1920 X 1080p Formato/Aspecto 16:9 Contraste Dinámico :1 Brillo 250 cd/m2 Tiempo de Respuesta 5ms Ángulo de Visión: CR > o / 178 o (IPS tech.) CONEXIONES : HDMI x1:(1080p,1080i, 720p, 576p, 480p) Entrada D-Sub (1920x1080) Entrada DVI-D Salida de audio por Auriculares Me he decidido por esta pantalla por sobre todo por el panel IPS y no se ve muy aumentado el sobrecoste. Realizada la compra en PC componentes por el precio de 191 e.

17 CEEI Carcasa Figura 8: LG IPS236V 23ÏPS - Monitor Sobre todo lo que más me ha llamado la atención de esta carcasa es que presenta bahía integrada dock station en la parte superior, lo que facilita la inserción de discos duros de 3.5. o 2.5. Los usuarios así pueden controlar el acceso y la transferencia de datos sobre la marcha sin necesidad de instalar sus discos duros o tener que agregar un dispositivo de acoplamiento externo Especificaciones : Incluye Dock Station para un disco duro de 3.5. o de 2.5 Ventana en el panel lateral

18 CEEI 17 Instalación de la fuente en la parte inferior Interiores en color negro Compatible con gráficas de alta gama Preparada para refrigeración líquida Frontal con Metal Mesh Instalación de unidades sin necesidad de usar tornillos Diseño antivibracion para discos duros de 3.5 Tipo Caja Semitorre Placa Base ATX, Micro ATX Sistema Ventilación Trasero: 1 x 120 mm LED azul Sistema Ventilación (Opcional) Frontal: 1 x 120 mm (opcional) Superior: 1 x 200 mm o 1 x 120 mm (opcionales) Lateral: 1 x 120 mm (opcional) Inferior: 1 x 120 mm o 1 x 80 mm (opcional) Bahías Externas: 3 x 5.25, 1 x 3.5 Internas: 5 x 3.5, 1 x 2.5 HDD Docking: 1 x 3.5. o 1 x 2.5 Material Chasis de acero SECC y frontal Metal Mesh Slots Expansión 7 Color Negro Puertos 2 x USB 2.0, 1 x HD Audio Dimensiones Peso 200 x 470 x 485 mm 6.1 Kg Fuente Alimentación No incluye fuente de alimentación (Estándard ATX) Realizada la compra en PC componentes por el precio de 54 e.

19 CEEI 18 Figura 9: Thermaltake Dokker Single Bay Docking Station - CajaTorre 7.8. Disco Duro DISCO DURO 250 GB MAESTRO DE SISTEMA SATA3 SEAGATE MB Capacidad: 250 GBytes RPM: 7200 rpm Interfaz: SATA3 He elegido 250 GB porque no soy de almacenar mucha información y por eso no me interesaba gastarme mucho en el disco duro. Lo único que he

20 CEEI 19 tenido en cuenta a la hora de comprarlo ha sido que fuese SATA3. Realizada la compra en PC-BOX por el precio de e Teclado TECLADO INNOBO STANDARD NEGRO USB IN103 Tecnología de conectividad Cableado - USB Realizada la compra en PC-BOX por el precio de 5.99 e. Figura 10: TECLADO INNOBO STANDARD NEGRO USB IN103

21 CEEI Ratón RATON CONCEPTRONIC OPTICO MINI RETRACTIL CLLMTRAV- CO Interfaz: USB, PS/2 Cantidad de botones: 3 Tecnología de conectividad: Con cables Tecnología de detección de movimientos: Óptico Resolución de movimiento: 800 DPI Rueda de desplazamiento: Sí Realizada la compra en PC-BOX por el precio de 4.67 e. Figura 11: RATON CONCEPTRONIC OPTICO MINI RETRACTIL CLLMTRAVCO TOTAL PRECIO : e

22 CEEI Información que he detectado que no se corresponde con los contenidos de clase y causas a las que puede ser debido. En clase vimos que el procesador se comunicaba con la memora principal a través del puente norte del juego de chips, pero desde la novena generación de Intel (Code Name Nehalem), el controlador de memoria se integrado en el procesador, por tanto ya no podemos hablar de bus local como tal. En mi caso (i7-870 Lynnfield) dispongo de doble controlador de memoria, por tanto doble canal de memoria, pero conocido como QPI link (Quick Path Interconnect link). Este sistema es una especie de copia del bus Hypertransport que AMD introdujo en el K8. 9. Consideraciones finales. Pienso que este trabajo me ha servido para conocer nuevas tecnologías que se han ido introduciendo en los distintos componentes de un PC. Y como he de elegir los componentes a la hora de montar un equipo, para conseguir el mayor rendimiento posible con el menor coste posible.

23 CEEI Apéndice: Fotos de la información suministrada por CPU-Z. Figura 12: CPU Figura 13: CACHES

24 CEEI 23 Figura 14: MAINBOARD Figura 15: MEMORIA

25 CEEI 24 Figura 16: SPD Figura 17: GRAPHICS