TUTORIAL. Trabajo en BGA REPARACIÓN DE TELEFONOS MÓVILES. Multimarcas
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- Felisa Rojas Cortés
- hace 6 años
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1 TUTORIAL REPARACIÓN DE TELEFONOS MÓVILES Multimarcas Trabajo en BGA
2 Introducción: Utilizando una estación de trabajo BGA de bajo coste, se ira mostrando paso a paso todo el proceso de reparación de un componente BGA.
3 Extración um componente BGA Paso 1: Aislar la zona de alrededor del CHIP con CINTA CAPTON. Proteger del calor los alrededores Usar lo justo y necesario y dando forma al componente que quitemos.
4 Paso 2: Extraer con las pinzas el componente,mientras aplicamos calor con la pistola de aire. Verticalmente y de forma discontinua. Limpiar la zona de estaño con flux y malla de cobre. Limpiar la zona de residuos con un liquido limpia contactos. Las pinzas pueden ser planas, pato...etc, segun la necesidad. Zona a limpiar.
5 Paso 3: PLACA DE ALUMINIO DONDE SUJETAMOS EL COMPONENTE Coloque el chip en la placa base SMD.
6 Paso 4: Limpiar con malla los restos de cobre o suciedad que tenga. LA MALLA TIENE QUE DESLIZAR POR LA ZONA DE CONTACTO Dejando la superficie brillante y limpia.
7 Paso 5: El chip de la imagen presenta puntos de contacto oxidados, debido a diversas causas. OXIDACIÓN EN CHIP.
8 Paso 6: Quitar restos de oxido con liquido limpia contactos. Seguidamente quitar el resto de suciedad con la malla.
9 Paso 7: Limpiar muy bien los contactos con FLUX en formato liquido. Seguidamente aplicar limpiador de contactos y dejarlo lo mas limpio posible.
10 Paso 8: Verificación de los contactos. SE MUESTRAN BRILLANTES Y DE COLOR PLATEADO.
11 Paso 9: Utilizar un FLUX formato pasta.
12 Paso 10: Con un pincel o semejante aplicarle FLUX..
13 Paso 11: Pasar el pincel por el componente BGA.
14 Paso 12: Colocar la placa molde del componente BGA.
15 Paso 13: Colocarla en la posicion correcta del componente y ajustarla lo mejor que podamos sin presionarla.
16 Paso 14: Verificar que el chip ajusta perfectamente y esta lista para ser utilizada.
17 Paso 15: En este paso aplicaremos las bolitas de estaño en todas las zonas de contacto del chip.
18 Paso 16: Hechamos las bolas de estaño sujetanto el envase y vertiendolas donde tengamos el chip.
19 Paso 17: Retiramos las bolas de estaño restantes y las hechamos de nuevo al bote siempre sin tocarlas. LAS BOLAS DE ESTAÑO QUEDAN ADERIDAS A LA ZONA DE CONTACTO.
20 Paso 18: Con cuidado retiraremos la placa molde. Se aconseja con pinzas.
21 Paso 19: Verificamos que el estaño esta bien posicionado en cada contacto.
22 Paso 20: Colocamos el chip con mucho cuidado en una zona de soldadura. SE COLOCA EN UN DISIPADOR DE PC YA QUE CIRCULA MEJOR EL AIRE Y TENEMOS MEJOR COMODIDAD.
23 Paso 21: Aplicamos con la tubera y la boca apropiada, el calor preciso para que quede soldado el estaño. LA PRESIÓN DEL AIRE NO TIENE QUE SER MUY ELEVADA ASI COMO LA TEMPERATURA
24 Paso 22: Verificamos que el estaño este bien soldado en todos los contactos.
25 Paso 23: Anteriormente limpiamos esta zona con malla y FLUX (pasta o liquido).
26 Paso 24: Aplicar limpiador de contactos en la zona que soldemos asi como alrededores. SE ACUMULA POLVO Y OTRAS IMPUREZAS. Se puede utilizar una cubeta limpiadora de PCB S.
27 Paso 25: Con un pincel o similar aplicar FLUX-PASTA en la zona donde soldemos el componente BGA.
28 Paso 26: Colocamos el componente en su posición eléctrica requerida en cada placa y verificaremos su posicion con un microscopio o lupa. SIEMPRE OPERAMOS CON PINZAS PARA COLOCARLO Y/O MOVERLO
29 Paso 27: LA PCB EN SU SOPORTE HOMOLOGADO NUNCA SE DEBE REALIZAR ASI. Soldamos el componente con la tubera siempre respetando la presion, temperatura, tiempo, distancia que sea necesario.
30 Herramientas necesarias: SOPORTE DE PCB S TUBERA DE AIRE
31 MOLDES BGA ESTAÑO DE BOLAS
32 BAÑERA ULTRASONIDOS OTROS
33 Realizado: FUENTE DEL DOCUMENTO ORIGINAL:
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Horno eléctrico MANUAL DE INSTRUCCIONES N.ºde MODELO: CHS260WCL; CHS260BCL Lea detenidamente este manual antes de utilizar el producto. IDENTIFICACIÓN DE PARTES 2 3 4 5 1 6 7 9 8 1. Puerta de cristal 2.