CONTRACTE DE SUBMINISTRAMENT DE DOS SISTEMES DE FORNS RTP (RAPID THERMAL PROCESS), UN PER A SELENITZACIO I UN ALTRE PER PROCESSOS AMB ÒXIDS I AMONÍAC

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1 PLEC DE PRESCRIPCIONS TÈCNIQUES CONTRACTE DE SUBMINISTRAMENT DE DOS SISTEMES DE FORNS RTP (RAPID THERMAL PROCESS), UN PER A SELENITZACIO I UN ALTRE PER PROCESSOS AMB ÒXIDS I AMONÍAC Objeto: El propósito de esta licitación es la adquisición de dos sistemas RTP (rapid thermal process, proceso térmico rápido), uno de ellos especialmente diseñado para tratamientos térmicos en atmósfera de selenio (RTP1) y el otro para tratamientos térmicos en atmósfera de oxígeno y amoníaco (RTP2). RTP1. Descripción del sistema RTP para procesos de selenización Se trata de un sistema especialmente diseñado para procesos de selenización, de sustratos de hasta 10x10 cm2, de 3 mm de espesor máximo. El sistema debe incluir las siguientes partes: Cámara de acero inoxidable compatible con vapores de Selenio, refrigerada con agua Una ventana de cuarzo Un pirómetro de baja temperatura Un controlador rápido de temperatura PID Una línea de gas de purga Dos líneas de gases de proceso con controlador digital de flujos másicos Medidor de presión Bomba rotatoria seca Controlador proporcional de zona Las características de performance del equipo deberán ser como mínimo las siguientes Temperatura de trabajo: temperatura ambiente hasta 1200 ºC Rango de control del pirómetro de baja temperatura (de Silicio): ºC Rango de control por termopares: temperatura ambiente hasta 1000 ºC Máxima temperatura de trabajo: 1200 ºC Máxima rampa de trabajo: 150 ºC Exactitud en la medida de temperatura: 2 C Reproducibilidad en la medida de temperatura: 1 C Máxima duración de cada proceso con la temperatura: C y 120 mn for T < 800 C Máximo tamaño de sustrato: 150 mm, aunque estará especialmente diseñado para acoger muestras de 100x100 m2 y 3 mm de espesor Lenguaje de operación y control: inglés El sistema incluirá como mínimo las siguientes partes: cámara de proceso, horno, control de temperatura, línea de gases, equipo de vacío, sistema de control, software y aparato de selenización, con las siguientes características: Cámara de proceso: debe ser de acero inoxidable refrigerada con agua, compatible con procesos de alto vacío (1x10-5 Torr), con dos termopares para control de la temperatura y calibración del pirómetro, una ventana con un pirómetro para el control de la temperatura, una segunda ventana que posibilite incluir otro pirómetro en el futuro, posibilidad de conexión de una bomba

2 turbomolecular en el futuro. La cámara debe estar diseñada para una óptima operación seleccionado las configuraciones más adecuadas para obtener perfiles de temperatura altamente homogéneos en sustratos de hasta 10x10 cm2 (esto incluye dimensiones de la cámara, tipos de materiales usados para su construcción, localización de las entradas y salidas de gases y de las lámparas, ventanas, etc.). Horno: el horno de lámparas halógenas debe estar diseñado para una óptima homogeneización de la temperatura. El cambio de lámparas debe ser simple y de fácil acceso. Debe tener un control preciso de la potencia de las lámparas y una repuesta muy rápida para una alta reproducibilidad de los procesos. Debe ser de acero inoxidable pulido, refrigerado por agua, con un mínimo de 18 lámparas y 3 zonas de calefacción, y una potencia máxima de alrededor 34 kw. Control de temperatura: preferentemente utilizando un sistema de control de temperatura PID, e incluir control por termopar (tipo S) y pirómetro. El sistema incluirá un pirómetro de baja temperatura que pueda operar en el rango ºC y la posibilidad de incluir en el futuro un segundo pirómetro. Panel de gases: debe estar totalmente equipado para trabajar en un nivel de presión de 10-3 Torr, y con la posibilidad de incluir en el futuro un sistema de ultra alto vacío para trabajar con presiones por debajo de 10-6 Torr. El sistema constará con la posibilidad de admitir hasta 5 líneas de gases de proceso con sus correspondientes controladores de flujo de masa, y vendrá equipado con 2 líneas de gases completas, una para Ar (2 sccm) y otra para Ar(95%)/H2(5%) (2 sccm), con sus correspondientes controladores de flujo de masa. Debe incluir además una línea de purgado con válvula de venteo para la cámara de procesos. Todas las líneas de gases (la de purgado, las de proceso y la de salida de gases de proceso), deben venir completamente operativas. Sistema de vacío: el sistema debe poder operar desde alto vacío hasta presión atmosférica. Deberá incluir todas las partes necesarias para incorporar un sistema de vacío en el rango 10-3 Torr y la posibilidad de incluir un sistema de alto vacío en el futuro. El sistema debe incluir una bomba seca compatible con procesos RTP, con una velocidad de bombeo mínima de 5 m3/h y un vacío mínimo de 5E-2 Torr y debe utilizar conexiones KF. Sistema de control: debe estar diseñado para operar bajo condiciones seguras y estar formado por un sistema PLC y un ordenador de control. El sistema PLC debe estar diseñado para un control lógico programable, que permita el control del equipo incluso cuando falle el sistema controlado por PC (control de temperatura, flujos másicos, presión, bombas, etc.). Además el sistema debe tener un control automático por PC (el PC debe estar incluido) y ser compatible con el sistema operativo Windows. Debe permitir obtener el historial de los procesos, y no es necesario que esté integrado en el equipo. Software: El equipo debe incluir además todos los softwares necesarios para su correcta utilización, incluyendo un software especialmente desarrollado para generar recetas de procesos, y mostrar los parámetros y datos durante la operación. Debe incorporar diferentes niveles de acceso (operario, ingeniero, administrador), con un número ilimitado de recetas y con hasta 100 pasos por receta incluyendo: proceso de limpieza, temperatura, duración del proceso, modo de control de temperatura, selección del sensor de temperatura, medida del flujo de gases, control de vacío, de la válvula de purga, etc. Debe incluir además el historial de procesos. Debe permitir además el control manual de las partes más importantes del sistema (sensores de seguridad, calefacción, enfriamiento, controladores de flujo de masa, vacío, etc.). Debe incluir calibración automática de los pirómetros.

3 Sistema de selenización: el sistema deberá incorporar una trampa de zeolitas para aislar el sistema de vacío de la cámara de procesos y evitar contaminación con Se. deberá además incorporar un susceptor para selenización de muestras de hasta 100x100 mm2 y 3 mm de espesor, asegurando una buena uniformidad de temperatura, una buena transferencia entre las lámparas y el sustrato y encapsulado de la atmósfera de selenio. Todo el susceptor y su tapa deberán estar cubiertos por una capa de carburo de silicio. Se incluirá una pinza especial para el manejo del susceptor que soporte temperaturas de hasta 350 ºC. Deberá incluirse además una cubierta de cuarzo removible para operaciones que no requieran uso de Se. RTP2. Descripción del sistema RTP para procesos con oxígeno y amoníaco Se trata de un sistema especialmente diseñado para procesos que requieren el uso de atmósferas de oxígeno y de amoníaco, de sustratos de hasta 10x10 cm2, de 3 mm de espesor máximo. El sistema debe incluir las siguientes partes: Cámara de acero inoxidable compatible con vapores de Selenio, refrigerada con agua Una ventana de cuarzo Un pirómetro de baja temperatura Un controlador rápido de temperatura PID Una línea de gas de purga Dos líneas de gases de proceso con controlador digital de flujos másicos Medidor de presión Bomba rotatoria seca Controlador proporcional de zona Las características de performance del equipo deberán ser como mínimo las siguientes Temperatura de trabajo: temperatura ambiente hasta 1200 ºC Rango de control del pirómetro de baja temperatura (de Silicio): ºC Rango de control por termopares: temperatura ambiente hasta 1000 ºC Máxima temperatura de trabajo: 1200 ºC Máxima rampa de trabajo: 150 ºC Exactitud en la medida de temperatura: 2 C Reproducibilidad en la medida de temperatura: 1 C Máxima duración de cada proceso con la temperatura: C y 120 mn for T < 800 C Máximo tamaño de sustrato: 150 mm, aunque estará especialmente diseñado para acoger muestras de 100x100 m2 y 3 mm de espesor Lenguaje de operación y control: inglés El sistema incluirá como mínimo las siguientes partes: cámara de proceso, horno, control de temperatura, línea de gases, equipo de vacío, sistema de control, software y aparato de selenización, con las siguientes características: Cámara de proceso: debe ser de acero inoxidable refrigerada con agua, compatible con procesos de alto vacío (1x10-5 Torr), con dos termopares para control de la temperatura y calibración del pirómetro, una ventana con un pirómetro para el control de la temperatura, una segunda ventana que posibilite incluir otro pirómetro en el futuro, posibilidad de conexión de una bomba turbomolecular en el futuro. La cámara debe estar diseñada para una óptima operación

4 seleccionado las configuraciones más adecuadas para obtener perfiles de temperatura altamente homogéneos en sustratos de hasta 10x10 cm2 (esto incluye dimensiones de la cámara, tipos de materiales usados para su construcción, localización de las entradas y salidas de gases y de las lámparas, ventanas, etc.). Horno: el horno de lámparas halógenas debe estar diseñado para una óptima homogeneización de la temperatura. El cambio de lámparas debe ser simple y de fácil acceso. Debe tener un control preciso de la potencia de las lámparas y una repuesta muy rápida para una alta reproducibilidad de los procesos. Debe ser de acero inoxidable pulido, refrigerado por agua, con un mínimo de 18 lámparas y 3 zonas de calefacción, y una potencia máxima de alrededor 34 kw. Control de temperatura: preferentemente utilizando un sistema de control de temperatura PID, e incluir control por termopar (tipo S) y pirómetro. El sistema incluirá un pirómetro de baja temperatura que pueda operar en el rango ºC y la posibilidad de incluir en el futuro un segundo pirómetro. Panel de gases: debe estar totalmente equipado para trabajar en un nivel de presión de 10-3 Torr, y con la posibilidad de incluir en el futuro un sistema de ultra alto vacío para trabajar con presiones por debajo de 10-6 Torr. El sistema constará con la posibilidad de admitir hasta 5 líneas de gases de proceso con sus correspondientes controladores de flujo de masa, y vendrá equipado con 2 líneas de gases completas, una para Ar (2 sccm) y otra para Ar(95%)/H2(5%) (2 sccm), con sus correspondientes controladores de flujo de masa. Debe incluir además una línea de purgado con válvula de venteo para la cámara de procesos. Todas las líneas de gases (la de purgado, las de proceso y la de salida de gases de proceso), deben venir completamente operativas. Sistema de vacío: el sistema debe poder operar desde alto vacío hasta presión atmosférica. Deberá incluir todas las partes necesarias para incorporar un sistema de vacío en el rango 10-3 Torr y la posibilidad de incluir un sistema de alto vacío en el futuro. El sistema debe incluir una bomba seca compatible con procesos RTP, con una velocidad de bombeo mínima de 5 m3/h y un vacío mínimo de 5E-2 Torr y debe utilizar conexiones KF. Sistema de control: debe estar diseñado para operar bajo condiciones seguras y estar formado por un sistema PLC y un ordenador de control. El sistema PLC debe estar diseñado para un control lógico programable, que permita el control del equipo incluso cuando falle el sistema controlado por PC (control de temperatura, flujos másicos, presión, bombas, etc.). Además el sistema debe tener un control automático por PC (el PC debe estar incluido) y ser compatible con el sistema operativo Windows. Debe permitir obtener el historial de los procesos, y no es necesario que esté integrado en el equipo. Software: El equipo debe incluir además todos los softwares necesarios para su correcta utilización, incluyendo un software especialmente desarrollado para generar recetas de procesos, y mostrar los parámetros y datos durante la operación. Debe incorporar diferentes niveles de acceso (operario, ingeniero, administrador), con un número ilimitado de recetas y con hasta 100 pasos por receta incluyendo: proceso de limpieza, temperatura, duración del proceso, modo de control de temperatura, selección del sensor de temperatura, medida del flujo de gases, control de vacío, de la válvula de purga, etc. Debe incluir además el historial de procesos. Debe permitir además el control manual de las partes más importantes del sistema (sensores de seguridad, calefacción, enfriamiento, controladores de flujo de masa, vacío, etc.). Debe incluir calibración automática de los pirómetros. Sistema de selenización: el sistema deberá incorporar una trampa de zeolitas para aislar el sistema de vacío de la cámara de procesos y evitar contaminación con Se. deberá además incorporar un

5 susceptor para selenización de muestras de hasta 100x100 mm2 y 3 mm de espesor, asegurando una buena uniformidad de temperatura, una buena transferencia entre las lámparas y el sustrato y encapsulado de la atmósfera de selenio. Todo el susceptor y su tapa deberán estar cubiertos por una capa de carburo de silicio. Se incluirá una pinza especial para el manejo del susceptor que soporte temperaturas de hasta 350 ºC. Deberá incluirse además una cubierta de cuarzo removible para operaciones que no requieran uso de Se. RTP2. Descripción del sistema RTP para procesos de oxidación y nitridación Se trata de un sistema especialmente diseñado para procesos de oxidación i nitridación, de sustratos de hasta 100 mm de diámetro. El sistema debe incluir las siguientes partes: Cámara de acero inoxidable compatible con vapores de oxigeno y amoníaco, refrigerada con agua Una ventana de cuarzo Un pirómetro de baja temperatura Un controlador rápido de temperatura PID Una línea de gas de purga Dos líneas de gases de proceso con controlador digital de flujos másicos Medidor de presión Bomba rotatoria seca Controlador proporcional de zona SiC coated graphite susceptor 100mm. SiC coated graphite cover 90 mm. Las características de performance del equipo deberán ser como mínimo las siguientes Temperatura de trabajo: temperatura ambiente hasta 1250 ºC Rango de control del pirómetro de baja temperatura (de Silicio): ºC Rango de control por termopares: temperatura ambiente hasta 1000 ºC Máxima temperatura de trabajo: 1250 ºC Máxima rampa de trabajo: 200 ºC/s Exactitud en la medida de temperatura: 2 C Reproducibilidad en la medida de temperatura: 1 C Máxima duración de cada proceso con la temperatura: C y 120 mn for T < 800 C Máximo tamaño de sustrato: 100 mm. Lenguaje de operación y control: inglés El sistema incluirá como mínimo las siguientes partes: cámara de proceso, horno, control de temperatura, línea de gases, equipo de vacío, sistema de control, software y aparato de selenización, con las siguientes características: Cámara de proceso: debe ser de acero inoxidable refrigerada con agua, compatible con procesos de alto vacío (1x10-5 Torr), con dos termopares para control de la temperatura y calibración del pirómetro, una ventana con un pirómetro para el control de la temperatura, una segunda ventana que posibilite incluir otro pirómetro en el futuro, posibilidad de conexión de una bomba turbomolecular en el futuro. La cámara debe estar diseñada para una óptima operación seleccionado las configuraciones más adecuadas para obtener perfiles de temperatura altamente homogéneos en sustratos de hasta 100 mm de diámetro (esto incluye dimensiones de la cámara,

6 tipos de materiales usados para su construcción, localización de las entradas y salidas de gases y de las lámparas, ventanas, etc.). Horno: el horno de lámparas halógenas debe estar diseñado para una óptima homogeneización de la temperatura. El cambio de lámparas debe ser simple y de fácil acceso. Debe tener un control preciso de la potencia de las lámparas y una repuesta muy rápida para una alta reproducibilidad de los procesos. Debe ser de acero inoxidable pulido, refrigerado por agua, con un mínimo de 18 lámparas y 3 zonas de calefacción, y una potencia máxima de alrededor 34 kw. Control de temperatura: preferentemente utilizando un sistema de control de temperatura PID, e incluir control por termopar (tipo S) y pirómetro. El sistema incluirá un pirómetro de baja temperatura que pueda operar en el rango ºC y la posibilidad de incluir en el futuro un segundo pirómetro. Panel de gases: debe estar totalmente equipado para trabajar en un nivel de presión de 10-3 Torr, y con la posibilidad de incluir en el futuro un sistema de ultra alto vacío para trabajar con presiones por debajo de 10-6 Torr. El sistema constará con la posibilidad de admitir hasta 5 líneas de gases de proceso con sus correspondientes controladores de flujo de masa, y vendrá equipado con 3 líneas de gases completas, una para N 2 (purga), otra para O 2 y una tercera para NH 3, con sus correspondientes controladores de flujo de masa. Sistema de vacío: el sistema debe poder operar desde alto vacío hasta presión atmosférica. Deberá incluir todas las partes necesarias para incorporar un sistema de vacío en el rango 10-3 Torr y la posibilidad de incluir un sistema de alto vacío en el futuro. El sistema debe incluir una bomba seca compatible con procesos RTP, con una velocidad de bombeo mínima de 5 m3/h y un vacío mínimo de 5E-2 Torr y debe utilizar conexiones KF. Sistema de control: debe estar diseñado para operar bajo condiciones seguras y estar formado por un sistema PLC y un ordenador de control. El sistema PLC debe estar diseñado para un control lógico programable, que permita el control del equipo incluso cuando falle el sistema controlado por PC (control de temperatura, flujos másicos, presión, bombas, etc.). Además el sistema debe tener un control automático por PC (el PC debe estar incluido) y ser compatible con el sistema operativo Windows. Debe permitir obtener el historial de los procesos, y no es necesario que esté integrado en el equipo. Software: El equipo debe incluir además todos los softwares necesarios para su correcta utilización, incluyendo un software especialmente desarrollado para generar recetas de procesos, y mostrar los parámetros y datos durante la operación. Debe incorporar diferentes niveles de acceso (operario, ingeniero, administrador), con un número ilimitado de recetas y con hasta 100 pasos por receta incluyendo: proceso de limpieza, temperatura, duración del proceso, modo de control de temperatura, selección del sensor de temperatura, medida del flujo de gases, control de vacío, de la válvula de purga, etc. Debe incluir además el historial de procesos. Debe permitir además el control manual de las partes más importantes del sistema (sensores de seguridad, calefacción, enfriamiento, controladores de flujo de masa, vacío, etc.). Debe incluir calibración automática de los pirómetros. Otras especificaciones requeridas: Los costes de embalaje, transporte, instalación y puesta en marcha del Bien a suministrar en las instalaciones del IREC, así como el entrenamiento y la formación inicial (en los términos indicados en este Pliego) deben estar incluidas en las propuestas técnica y económica que presente el

7 licitador, siendo causa suficiente para la exclusión del licitador el no incorporar expresamente estos elementos a sus ofertas. El Bien a suministrar debe incluir todos los accesorios, partes necesarias y demás componentes que lo integren y le permitan funcionar de forma correcta como un conjunto, así como el apoyo cualificado necesario por parte del contratista para poder quedar correctamente instalado y ser totalmente operativo desde el momento de la entrega. El adjudicatario debe poder llevar a cabo el mantenimiento básico y necesario para la puesta en marcha y el mantenimiento del Bien a suministrar, siendo obligatorio detallarlo a las propuestas que se presenten. Aspectos adicionales a valorar: i) Plazo de entrega: 12 semanas ii) Garantia: 1 año Sant Adrià de Besòs, 29 de enero de 2014