COLOQUIO Diseño de Circuitos Electrónicos 31 de Julio de 2015 APPELLIDO Y NOMBRE:

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1 COLOQUIO Diseño de Circuitos Electrónicos 31 de Julio de 2015 APPELLIDO Y NOMBRE: PADRÓN: 1. En el diseño de un sistema electrónico se emplea una metodología: a. Top - Down b. Bottom - Up 2. En el desarrollo de un sistema electrónico tiene más peso: a. Los circuitos individuales b. Los sistemas c. Las interacciones y la visión de conjunto 3. En el proceso de diseño predictivo de sistemas electrónicos: a. Se utilizan únicamente técnicas de simulación b. Se combinan técnicas de simulación y medición c. Solo se realizan mediciones a nivel del sistema y luego se modifica el prototipo si es necesario. 4. En la diagramación de un circuito impreso, la distancia entre los caminos de alimentación y su retorno, debe ser la mínima posible. 5. En un diseño de bajo ruido todas las tierras deben partir de un único punto y desde el dirigirse a todos los demás. 6. Para reducir los acoplamientos capacitivos en un circuito impreso las pistas deben estar separadas al menos en: a. 1w b. 2w c. 3w 7. La tecnología de resistores que tiene mayor estabilidad es: a. Carbón b. Película de carbón c. Metal film d. Alambre 8. La tecnología de resistores que tiene mayor límite de frecuencia es: a. Carbón b. Película de carbón c. Metal film d. Alambre 9. La tecnología de capacitores que tiene un intervalo de frecuencias útil más limitado es: a. Mica b. Cerámico c. Poliester d. Electrolítico

2 10. Para minimizar la capacidad distribuida de un inductor lo óptimo es: a. Devanar el inductor tratando de que las espiras estén lo más juntas posible. b. Devanar el inductor manteniendo una separación cercana al diámetro del alambre. c. Devanar el inductor manteniendo una separación mayor al diámetro del alambre. 11. El componente que más afecta al rendimiento de una fuente conmutada es: a. MOSFET b. Diodo c. Inductor d. Otros componentes 12. Al seleccionar el núcleo de un inductor se debe cumplir que (NI) 2 A L sea mayor a (B SAT ) 2 Ae 2 /A L 13. Mencione tres formas de medir la impedancia de entrada de un amplificador: 1) 2) 3) 14. La impedancia de salida de un amplificador de audio normalmente está entre: a. 0,02 y 0,1 ohm b. 0,2 y 1 ohm c. 2 y 10 ohm 15. En un amplificador clase B la tensión de salida a la que se obtiene la máxima potencia media disipada por los transistores es: a. Igual a VCC b. Menor VCC/2 c. Mayor a VCC/2 16. Cuál de las siguientes técnicas de generación de onda senoidal utilizaría para minimizar la distorsión: a. Desplazamiento de fase b. Puente de Wien c. Oscilador con cristal 17. Cuál de las siguientes técnicas de generación de onda senoidal utilizaría para maximizar la estabilidad en amplitud: a. Desplazamiento de fase b. Puente de Wien c. ROM-DAC

3 18. El circuito de protección para una fuente de alimentación con mejor eficiencia en caso de cortocircuito es: a. Protección foldback b. Protección por corriente constante. 19. Se suele utilizar disipación forzada cuando la resistencia térmica del disipador es menor a: a. 10 ºC/W b. 5 ºC/W c. 2 ºC/W 20. En relación a los corrimientos en continua de un AO con entrada diferencial TBJ se debe considerar principalmente: a. I off b. I Bias c. V off 21. Un amplificador de tensión no inversor se implementó con un AO que posee 3 polos en alta frecuencia, y cuyo AVol en baja frecuencia es mayor a Se sabe que la capacidad interna del AO entre los terminales para compensar por polo es de 1 pf. La etapa a ganancia unitaria está compensada con un capacitor Cc=47 pf por corrimiento del primer polo, con frecuencia de corte 1 MHz, margen de fase 90º. Si se desea mantener la misma frecuencia de corte, con un ganancia de 12 veces, entonces: a. Cc=3 pf b. Cc=4 pf c. Cc=11 pf d. Cc=12 pf e. Cc=564 pf f. Cc=576 pf 22. En un PLL la banda de frecuencias alrededor de la frecuencia central del VCO dentro de la cual el PLL puede engancharse con una señal de entrada, es: a. El rango de enganche b. El rango de captura 23. Con Ri (AR1)=10kΩ; Ro (AR1)=50Ω; T =99; Rx=2kΩ Calcular utilizando teoría de realimentación el valor de la resistencia vista por V1. Ri (V1)=

4 24. Un circuito impreso multicapa de 6 capas debería tener: a. 1 plano de masa de alta frecuencia b. 2 planos de masa de alta frecuencia c. 3 planos de masa de alta frecuencia 25. En un amplificador de instrumentación para maximizar la RRMC: a. Se da ganancia a la primera etapa b. Se da ganancia a la segunda etapa 26. Al polarizar el par diferencial de entrada de un amplificador con una mayor corriente es de esperar que: a. El Slew Rate disminuya b. El ruido aumente c. El ruido disminuya 27. La corriente de reposo de un amplificador clase B se ajusta: a. Analizando la distorsión de la etapa b. Observando en el osciloscopio que desaparezca el cruce por cero. c. En cualquier valor entre 10 y 100 ma 28. Un armónico f7 que cree una distorsión de 0,1% es molesto, pero una distorsión de 2º orden con una distorsión de 1% o más puede no serlo. 29. Si se desea que la etapa push-pull de un amplificador tenga la máxima linealidad, se debe utilizar: a. Una etapa complementaria b. Una etapa cuasi-complementaria c. Una etapa Sziklay 30. Los amplificadores Current feedback no tienen un producto ganancia-ancho de banda constante. 31. El corrimiento de la tensión de salida es más fácil de controlar en los amplificadores Current Feedback que en los amplificadores tradicionales. 32. En los amplificadores sintonizados escalonadamente, cada amplificador debe: a. Sintonizarse a la misma frecuencia. b. Sintonizarse a frecuencias cercanas a la frecuencia deseada. c. Sintonizarse a frecuencias lejanas a la frecuencia deseada. 33. A bajas frecuencias, el ruido térmico es la principal fuente de ruido. 34. Puede usarse un amplificador operacional como comparador. a. SI b. NO

5 35. La principal fuente de alinealidad en un amplificador clase D se encuentra en la etapa: a. PWM b. Driver c. MOSFET d. Alimentación e. Filtrado 36. Un ciruito Bootstrap se utiliza para reducir la impedancia vista por el colector del VAS. 37. El multiplicador de VBE es parte del VAS 38. En el siguiente circuito: a. Q1 y Q2 sufren embalamiento térmico b. Q1 sufre embalamiento térmico c. Q2 sufre embalamiento térmico 39. La siguiente configuración corresponde a una: a. Topología step-down b. Topología Step-up c. Topología inverting

6 40. Indicar la función de cada componente y el efecto al aumentar o disminuir el valor de cada componente para el circuito dado. Componente Función Al aumentar su valor Al disminuir su valor APELLIDO Y NOMBRE: PADRÓN: FIRMA: