Pontificia Universidad Católica del Ecuador. Facultad De Ingeniería. Escuela de Sistemas

Transcripción

1 Pontificia Universidad Católica del Ecuador Facultad De Ingeniería Escuela de Sistemas Materia: Arquitectura Del Computador Tema: Deber II-01 Nombre: Jimmy Navarro Nivel: III

2 FABRICACION DE UN CHIP En este caso se tomó en cuenta la fabricación de un chip AMD Opteron X4, la fabricación empieza con el silicio que es un material semiconductor. Este proceso utiliza un lingote de cristal de silicio que mide hasta 30 cm, se rebanan muy finamente obleas de silicio con un grosor de 0,25cm, luego pasa por un proceso químico para que se vuelvan adecuadas para el uso, pero no todas pasan este proceso porque tienen fallas. Los circuitos integrados actuales solo tienen una capa de transistores. La oblea estampada se corta en dados, conocidos como chips. El corte en dados permite descartar solamente aquellos que tengan defectos. El costo del circuito integrado se eleva a medida que aumenta el tamaño del dado, pero para evitar esto se hace un proceso de reducción de tamaño. Una vez que se tiene los dados buenos se conectan las patas de entrada y salida. Se debe tomar muy en cuenta la electricidad, esta tiene que llegar a todo el chip, además la energía se dispone como calor que tiene que ser eliminado. Un AMD consume 120 vatios. BUSES, ARQUITECTURA Y FUNCIONAMIENTO Los buses son el conjunto de conexiones que permiten la comunicación entre las diferentes partes del computador, estas son en paralelo. El funcionamiento de la arquitectura permite leer en paralelo los datos y las instrucciones. Su arquitectura depende de estos parámetros y características: Juego de instrucciones Tipos de operandos Mapas de memoria y de E/S

3 Secuencia de ejecución Existen las arquitecturas CISC con un conjunto de instrucciones complejo, y RISC con un conjunto de instrucciones reducido. Las ventajas de esta arquitectura son: El software necesario es más sencillo por lo que reduce la dificultad en la creación de compiladores Facilita la depuración de errores Reduce los costes del sistema Facilita la creación de software Mejora la compactación del código CARACTERISTICAS DE LAS MEMORIAS DE ESTADO SOLIDO Arranque más rápido, al no tener platos que necesiten tomar una velocidad constante. Gran velocidad de escritura. Mayor rapidez de lectura, incluso 10 veces más que los discos duros tradicionales más rápidos gracias a RAIDs internos en un mismo SSD. Menor consumo de energía y producción de calor Mejorado el tiempo medio entre fallos, superando 2 millones de horas, muy superior al de los discos duros. Seguridad - permitiendo una muy rápida "limpieza" de los datos almacenados. El rendimiento no se deteriora mientras el medio se llena. Menor peso y tamaño que un disco duro tradicional de similar capacidad.

4 Resistente - Soporta caídas, golpes y vibraciones sin estropearse y sin descalibrarse como pasaba con los antiguos discos duros, gracias a carecer de elementos mecánicos. FACTORES DE FORMA DE LAS MEMORIAS RAM Y ROM Las memorias RAM (random acces memory), son las memorias de acceso aleatorio, estas pueden ser alteradas por el usuario. En memorias RAM, el factor de forma describe la manera física en la que la memoria se integra al ordenador: DIMM 100-Pin, DIMM 144-Pin, DIMM 168- Pin, DIMM 172-Pin, DIMM 184-Pin, DIMM 200-Pin, DIMM 208-Pin, DIMM 232-Pin, DIMM 240-Pin, DIMM 72-Pin, FB-DIMM, Micro-DIMM, Micro-DIMM 172-pin, Micro-DIMM 214-Pin, Mini-DIMM 244-pin, PC Card, RDIMM, RIMM, RIMM 168-Pin, RIMM 184-Pin, SIMM, SIMM 30-Pin, SIMM 72-Pin, SIMM 80- Pin, SO DIMM 100-Pin, SO DIMM 144-Pin, SO DIMM 200-Pin, SO DIMM 72- Pin, SO DIMM 84-Pin, SO DIMM 88-Pin, SO-DIMM, UDIMM 172-Pin. Las memorias ROM (read-only memory), que son las memorias que solo puede ser leídas, es decir no puede ser alterado por el usuario. (LPX), AT de tamaño natural, Baby-AT, NLX y el más usado actualmente el ATX, flex ATX,BTX. CARACTERISTICAS DE LOS GPU GPU (graphics processor unit) Realizan animaciones reales que salen en las películas Realizan animaciones en juegos con los mismos efectos de las películas Realizar operaciones de como flotante por segundo Poder renderizar 100 dinosaurios

5 Mayor resolución FACTORES DE FORMA DE LOS MOTHERBOARD at, baby-at, lpx, atx. CARACTERISTICAS DE LAS CAJAS Y GABINETES DE LAS COMPUTADORAS Se emplean materiales como el plástico y metales como el aluminio y el acero, y básicamente es una caja preparada para colocar en su interior todos los componentes que conforman una PC, es decir discos rígidos, unidades ópticas, motherboards, procesadores, memorias, placas de video y audio y demás, y se diferencian entre sí por su tamaño y al tipo de computadora a la que está destinada. Elementos que podremos montar dentro de un gabinete Fuente Motherboard Procesador Placa de Vídeo Placa de Sonido Placa de Red Unidades ópticas lectoras de DVD, Blu-Ray y lectoras de tarjetas Memoria Disco duro (HD)

6 CARACTERISTICAS Y FUNCIONES DE UNA FUENTE DE PODER La función de una fuente de poder es convertir la corriente alterna en continua, es decir la fuente de alimentación debería entregar a su salida una tensión de CC constante, con independencia de las variaciones de tensión que se produjeran en la entrada. Características: Filtra Regula la tensión Actúa como un transformador

7 BIBLIOGRAFIA: Manual administración de hardware de un sistema informático: formación para el empleo Blanco Martín, Jesús (Pág. 22,23,24) Qué hay detrás de las computadoras? Lindig Bos, Miguel (Pág. 34) Giga. No. 4, 2006 Bolaños, Jorge Simoneau, Vilma Becerra, Humberto (Pág. 58) Electrónica para la educación secundaria Arboledas Brihuega, David (Pág. 165,166)