TUTORIAL REPARACIÓN DE TELEFONOS MÓVILES Multimarcas Trabajo en BGA
Introducción: Utilizando una estación de trabajo BGA de bajo coste, se ira mostrando paso a paso todo el proceso de reparación de un componente BGA.
Extración um componente BGA Paso 1: Aislar la zona de alrededor del CHIP con CINTA CAPTON. Proteger del calor los alrededores Usar lo justo y necesario y dando forma al componente que quitemos.
Paso 2: Extraer con las pinzas el componente,mientras aplicamos calor con la pistola de aire. Verticalmente y de forma discontinua. Limpiar la zona de estaño con flux y malla de cobre. Limpiar la zona de residuos con un liquido limpia contactos. Las pinzas pueden ser planas, pato...etc, segun la necesidad. Zona a limpiar.
Paso 3: PLACA DE ALUMINIO DONDE SUJETAMOS EL COMPONENTE Coloque el chip en la placa base SMD.
Paso 4: Limpiar con malla los restos de cobre o suciedad que tenga. LA MALLA TIENE QUE DESLIZAR POR LA ZONA DE CONTACTO Dejando la superficie brillante y limpia.
Paso 5: El chip de la imagen presenta puntos de contacto oxidados, debido a diversas causas. OXIDACIÓN EN CHIP.
Paso 6: Quitar restos de oxido con liquido limpia contactos. Seguidamente quitar el resto de suciedad con la malla.
Paso 7: Limpiar muy bien los contactos con FLUX en formato liquido. Seguidamente aplicar limpiador de contactos y dejarlo lo mas limpio posible.
Paso 8: Verificación de los contactos. SE MUESTRAN BRILLANTES Y DE COLOR PLATEADO.
Paso 9: Utilizar un FLUX formato pasta.
Paso 10: Con un pincel o semejante aplicarle FLUX..
Paso 11: Pasar el pincel por el componente BGA.
Paso 12: Colocar la placa molde del componente BGA.
Paso 13: Colocarla en la posicion correcta del componente y ajustarla lo mejor que podamos sin presionarla.
Paso 14: Verificar que el chip ajusta perfectamente y esta lista para ser utilizada.
Paso 15: En este paso aplicaremos las bolitas de estaño en todas las zonas de contacto del chip.
Paso 16: Hechamos las bolas de estaño sujetanto el envase y vertiendolas donde tengamos el chip.
Paso 17: Retiramos las bolas de estaño restantes y las hechamos de nuevo al bote siempre sin tocarlas. LAS BOLAS DE ESTAÑO QUEDAN ADERIDAS A LA ZONA DE CONTACTO.
Paso 18: Con cuidado retiraremos la placa molde. Se aconseja con pinzas.
Paso 19: Verificamos que el estaño esta bien posicionado en cada contacto.
Paso 20: Colocamos el chip con mucho cuidado en una zona de soldadura. SE COLOCA EN UN DISIPADOR DE PC YA QUE CIRCULA MEJOR EL AIRE Y TENEMOS MEJOR COMODIDAD.
Paso 21: Aplicamos con la tubera y la boca apropiada, el calor preciso para que quede soldado el estaño. LA PRESIÓN DEL AIRE NO TIENE QUE SER MUY ELEVADA ASI COMO LA TEMPERATURA
Paso 22: Verificamos que el estaño este bien soldado en todos los contactos.
Paso 23: Anteriormente limpiamos esta zona con malla y FLUX (pasta o liquido).
Paso 24: Aplicar limpiador de contactos en la zona que soldemos asi como alrededores. SE ACUMULA POLVO Y OTRAS IMPUREZAS. Se puede utilizar una cubeta limpiadora de PCB S.
Paso 25: Con un pincel o similar aplicar FLUX-PASTA en la zona donde soldemos el componente BGA.
Paso 26: Colocamos el componente en su posición eléctrica requerida en cada placa y verificaremos su posicion con un microscopio o lupa. SIEMPRE OPERAMOS CON PINZAS PARA COLOCARLO Y/O MOVERLO
Paso 27: LA PCB EN SU SOPORTE HOMOLOGADO NUNCA SE DEBE REALIZAR ASI. Soldamos el componente con la tubera siempre respetando la presion, temperatura, tiempo, distancia que sea necesario.
Herramientas necesarias: SOPORTE DE PCB S TUBERA DE AIRE
MOLDES BGA ESTAÑO DE BOLAS
BAÑERA ULTRASONIDOS OTROS
Realizado: FREEMANGORDON50@HOTMAIL.COM FUENTE DEL DOCUMENTO ORIGINAL: