MEMORIA PRINCIPAL Componente en un sistema de computadora capaz de almacenar información en forma temporal o permanente, para uso posterior.

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1 MEMORIA PRINCIPAL Componente en un sistema de computadora capaz de almacenar información en forma temporal o permanente, para uso posterior. Definición: Son circuitos integrados capaces de almacenar información digital, a los que tiene acceso el microprocesador del equipo de computación. Poseen una menor capacidad de almacenamiento que la memoria secundaria, pero una velocidad millones de veces superior. Función: Almacenar información (dirección y datos): La memoria RAM de un ordenador es comparable a un mueble con cajones numerados y ordenados que se pone al servicio de la CPU cuando se enciende el ordenador. En esos cajones numerados la CPU puede guardar información y recuperarla después. La acción de guardar se denomina "escribir en la memoria" y la de coger datos "leer en la memoria". Por eso se dice que la memoria RAM es de lectura y escritura. La información guardada en la memoria RAM se podrá localizar mediante el "número del cajón que ocupa", que se conoce como dirección de memoria. La dirección de memoria es el número que permite identificar totalmente una posición de memoria y distinguirla de cualquier otra. En cada cajón o dirección de memoria se puede guardar información del tamaño de un byte (8 bits). (Un byte = a un carácter). Cada byte de la RAM y cada sector (unidad más pequeña del disco duro) del disco duro tienen su propia dirección. Así, si un programa necesita acceder a un byte concreto, le basta con especificar su dirección. TIPOS DE MEMORIAS Imagen de los dos tipos de módulos SIMM. Obsérvese la muesca junto a los contactos para su correcta colocación. MODULOS SIMM Los módulos de memoria SIMM (Single In-line Memory Module) fueron la respuesta al problema de los chip de memoria insertados directamente en la placa base, lo que hacía muy difícil por no decir imposible el poder aumentar la memoria de un ordenador. Estos SIMM tenían 30 contactos y posteriormente 72 contactos. Estuvieron en uso hasta la aparición de los módulos DIMM, coincidiendo estos con la aparición de los primeros Pentium de Intel y los K6 de AMD. Estos módulos tenían los contactos solo en una cara. En 30 contactos la capacidad era de 256 Kb, 1 Mb, 4 Mb y 16 Mb, con un bus de datos de 8 bits. En 72 contactos la capacidad era de 1 Mb, 2 Mb, 4 Mb, 8 Mb, 16 Mb, 43 Mb y 64 Mb, con un bus de datos de 32 bits. SIMM 72 pines SIMM 30 pines 1

2 Qué clases de SIMMs se utilizan en las configuraciones ECC? Si alguna vez usted ve un SIMM de 72 contactos con una especificación de ancho de x36, x39 ó x40, puede estar seguro de que el SIMM en cuestión ha sido diseñado exclusivamente para ECC. ECC (Error Correction Code) El sistema de Código de Corrección de Errores se utiliza principalmente en los PCs más avanzados y en los servidores de archivos. La diferencia importante entre el ECC y la paridad es que el ECC es capaz de detectar y corregir los errores de un bit. Con ECC, la corrección de un error de un bit generalmente se lleva a cabo sin que el usuario se dé cuenta de que se ha producido un error. MODULOS DIMM Los módulos DIMM (Dual In-line Memory Module) son los sucesores de los SIMM. Trabajan a 64 bits y algunos a 72 bits, son memorias mucho más rápidas que los SIMM y de más capacidad. Todos los módulos posteriores son evoluciones de los DIMM, y por lo tanto son módulos DIMM. Hay varios tipos de módulos DIMM: Paridad. Sistema de detección de errores. Las memorias con paridad trabajan a 9 bits (8 de datos más 1 de paridad). ECC (Error Correcting Code o Código de corrección de errores). Los módulos pueden ser ECC o Non ECC, dependiendo de que tengan este código o no. Este sistema ha sustituido a la paridad. Single side. Tienen los chips de memoria en una sola de sus caras. Double side. Tienen los chips de memoria en las dos caras. Unbuffered. La memoria unbuffered (también conocida como Unregistered) se comunica directamente con el Northbridge de la placa base, en vez de usar un sistema store-and-forward como hace la memoria Registered. Esto hace que la memoria sea mas rápida, aunque menos segura que la registered. Buffered. Los módulos del tipo buffered (también conocidos como registered) tienen registros incorporados en sus líneas de dirección y del control. DIMM 168 pines Un registro es un área de acción temporal muy pequeña (generalmente de 64 bits) para los datos. Estos registros actúan como almacenadores intermedios entre la CPU y la memoria. El uso de la memoria registered aumenta la fiabilidad del sistema, pero también retarda mismo. Este tipo de memoria se suele usar sobre todo en servidores. No todas las placas suelen soportar estos módulos. MODULOS SDRAM Los módulos SDRAM, DDR y DDR2 los podemos encontrar tanto con los chips de memoria vistos como encapsulados. Este encapsulado sirve tanto de protección como de refrigeración. Imagen de un módulo SDRAM. Los módulos SDRAM tienen 168 contactos y como puede verse en la imagen dos ranuras de posicionamiento. Se fabricaron con una frecuencia de reloj de 66, 100 y 133 Mhz y unas capacidades de entre 16 Mb y 512 Mb. Entre las principales mejoras con respecto a los módulos DIMM de 168 contactos, cabe destacar que permiten una transferencia de E/S por ciclo de reloj, sin estado de espera, contando además con la función 2

3 Interleaving, que permite que 1/2 módulo empiece un acceso mientras el otro 1/2 termina el anterior. MODULOS DDR Se basa en el diseño de la SDRAM, con mejoras que suponen un aumento de la velocidad de transferencia. Como resultado de esta innovación, la DDR permite la lectura de datos tanto en la fase alta como baja del ciclo del reloj, con lo que se obtiene el doble de ancho de banda que con la SDRAM estándar. La DDR duplica la velocidad respecto a la tecnología SDRAM sin aumentar la frecuencia del reloj. Los módulos DDR tienen 184 contactos. Son de la misma longitud que los SDRAM, pero como puede verse, además de un mayor número de contactos, tienen una sola ranura de posicionamiento. DDR con ECC DDR non ECC Imagen de dos módulos DDR. El primero es un módulo ECC, es decir, con control de errores y el segundo es un módulo Non ECC. Los tipos de DDR son: PC-1600 DDR200 PC-2100 DDR266 PC-2700 DDR333 PC-3200 DDR400 MODULOS DDR2 Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. DDR2 no es retrocompatible con DDR, ya que los conectores son diferentes. El zócalo (muesca) de DDR2 están en una diferente posición a la de DDR y la cantidad de pins, respecto a su densidad también, es un poco mayor que en DDR. DDR2 posee 240 pines. Los tipos de DDR2 son: PC DDR2-400 PC DDR2-533 PC DDR2-667 PC DDR2-800 Imagen de un módulo DDR2. MODULOS RIMM Los módulos RIMM (Rambus Inline Memory Module) salieron al mercado como el tipo de memoria diseñado para Pentium 4. Utilizan una tecnología denominada RDRAM, desarrollada a mediados de los 90 por Rambus Inc. Tienen 184 pines y un bus de datos de 16 bit para unas velocidades de 300MHz (PC-600), 356 Mhz (PC-700), 400 Mhz (PC-800) y 533 Mhz (PC-1066). 3

4 RIMM 184 pines Imagen de un módulo RIMM. Obsérvese el encapsulado de este formato Generaban unas muy altas temperaturas, por lo que siempre iban con difusor de temperatura (como puede observarse en la imagen). Estas velocidades eran muy superiores a los 100Mhz y 133Mhz de las SDRAM y los 200Mhz de las primeras DDR, aunque al tener un bus de solo 16 bit y unos tiempos de latencia muy altos las hace 4 veces más lentas que una DDR actual. Rambus Inc. solo dio licencia de fabricación a algunas empresas, siendo la más importante Samsung. A esto hay que añadir unos precios muy altos, por lo que Intel dejo de fabricar placas para estos módulos, volviendo a los SDRAM y DDR. La RDRAM (Rambus), son tipos de memorias sincronías, conocidas como Rambus DRAM. Una de las características de las RDRAM es que su ancho de palabra es de solo 16 bits comparado a los 64 bits con los que trabaja SDRAM y trabaja a una velocidad mayor hasta los 400 Mhz. La única que realmente merece la pena es la RDRAM PC800; pero bastante gente está vendiendo equipos con memoria RDRAM PC600, cuyo rendimiento es un 50% menor (incluso con dos canales, apenas alcanza los 2,1 GB/s de la muchísimo más económica DDR con un canal). MODULOS DDR2 DDR3 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologías de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM. El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos ocho veces mas rápido, esto nos permite obtener velocidades pico de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR anteriores. Sin embargo, no hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta. Además la DDR3 permite usar integrados de 512 megabits a 8 gigabytes, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 Gb. Teóricamente, estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de MHz, comparado con el rango actual del DDR2 de MHz ó MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC Los DIMMS DDR3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. Se prevé que la tecnología DDR3 sea dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opcion para la combinación de un sistema con procesadores dual y quad core (2 y 4 nucleos por microprocesador). El voltaje más bajo del DDR3 (HyperX 1,7 V contra 1,8 V con 4

5 DDR2 y ValueRAM 1,5 V contra 1,8v con DDR2) ofrece una solución térmica más eficaz para los ordenadores actuales y para las futuras plataformas móviles y de servidor. ARTICULO DE MEMORIA DDR3: Samsung, lider mundial en tecnologia de fabricacion de memoria avanzada, establecio un nuevo record el dia de hoy, al convertirse en el primer fabricante del mundo en lanzar al mercado los primeros y mas pequeños modulos de memoria DDR3 de alta densidad basados en tecnologia 2-gigabit (Gb) y 50 nanometros (nm). Samsung lanzo al mercado 18 configuraciones de sus modulos de memoria DDR3 de alta densidad y alta performance diseñados para servidores, entre los que se destacan una memoria RIMM(registered inline memory module) de 16 gigabytes(gb) y una de 8GB RDIMM (registered dual inline memory module). EL modulo de 16GB opera a 1066 Megabits por segundo (Mbps), lo que permite una densidad total de memoria de 192GB para un servidor con CPU de 2 sockets. La nueva tecnologia es tambien mas eficiente, ya que las nuevas memorias RDIMM de 16GB operan a 1.35 voltios, lo que produce un ahorro de energia del 20 por ciento comparado con las memoria DDR3 de 1.5V. La tecnologia 2Gb DDR3 en la que estan basadas las nuevas memorias de Samsung consume al menos un 40 por ciento menos de energia que las configuraciones de 1Gb, soportando la gran demanda por parte de la industria de menor consumo, lo que es particularmente importante con servidores, asi como tambien con la nueva generacion de notebooks. De acuerdo a una investigacion de mercado de la firma IDC, el mercado global de memorias clase DDR3 alcanzara el 29 por ciento del total del mercado de las memoria DRAM en 2009 y se incrementara al 75 por ciento en 2011 Tambien se espera que los dispositivos DDR3 de 2Gb acaparen el 3 por ciento del total del mercado de memorias DDR3 en 2009, con su cuota creciendo al 33 por ciento del total en