NECESIDAD DE VERIFICACIÓN Y PRUEBAS A PCB S

NECESIDAD DE VERIFICACIÓN Y PRUEBAS A PCB S NECESIDAD DE APLICAR LAS TECNOLOGÍAS DE VERIFICACIÓN Y PRUE- BAS DE TARJETAS ELECTRÓNICAS (PCB) DE LOS PRODUCTOS ELEC- TRÓNICOS COLOMBIANOS INTRODUCCIÓN Los productos electrónicos pueden presentar muchos errores durante los procesos de fabricación, ensamble y pruebas. Para las empresas colombianas desarrolladoras de productos electrónicos estos problemas no son ajenos a la realidad; dentro de las mismas, las personas encargadas del ensamble de dichos productos hacen una revisión visual a la tarjeta electrónica antes y después de ensamblarla, unas pruebas eléctricas después de ensambladas y dentro del encerramiento mecánico; pero estos presentan errores, lo que implican tiempo de trabajo de ingenieros, técnicos y operarios, en labores de diagnostico, detección y corrección de errores, reparación y en el peor de los casos reemplazo de la tarjeta o sus componentes reflejado en largos tiempos de prototipaje, retardos de producción, tiempos de verificaciones y pruebas, lo que en ultimas se traduce en mayores costos de producción, además de baja calidad de los productos, en la prestación de servicios, devolución de los mismos y perdida de la confianza de los clientes. TIPOS DE TEST: BAREBOARD, ICT, FT, MDA, AOI, AXI Muchas compañías buscan asegurar la calidad del producto por medio de diferentes tipos de pruebas estándar de la industria las cuales pueden ser realizadas con la tarjeta electrónica sin ensamblar o ensamblada; la primera de estas se conoce como Bare Board Test o prueba de tarjeta descubierta y permite encontrar errores únicamente en el proceso de fabricación de la tarjeta; las pruebas a nivel de tarjeta ensamblada se dividen en las siguientes: ICT o pruebas en circuito (in-circuit test), MDA o análisis de defectos de manufactura (Manufacturing Defects Análisis), AOI o inspecciona automática óptica (Automatic optical Inspection) y AXI o inspección automática de rayos X (Automatic X ray Inspection). En cada una de estas pruebas se detectan distintos tipos de problemas que pueden aparecen en las áreas anteriormente mencionadas. Bare Board Test: Este tipo de test corresponde al testeo que se realiza a las tarjetas desnudas, es decir sin ningún componente ensamblado. El BareBoard test permite encontrar errores de fabricación del PCB. AOI (Automatic Optical Inspection): Inspección óptica automática, tipo de prueba que Evalúa la posición y orientación de los componentes (Polaridad). ICT (In-Circuit Test): Prueba en circuito, tipo de prueba que se encarga de Verificación operacional de cada componente individualmente, además evalúa la habilidad del proceso. FT Functional Testing: Pruebas funcionales, este tipo de prueba realiza la Verificación operacional de los bloques funcionales del circuito, y el circuito en general

Figura 1 Diferentes errores captados por un sistema AOI. http://www.testronics.com/presentations/0201_inspection_web.pdf AXI (Automatic X Ray Inspection): La inspección consiste en aplicar métodos de análisis por medio de rayos X para verificar defectos de la soldadura, por lo general en partes no visibles del PCB. Figura 2 Diferentes muestras de un equipo de rayos X, en donde se observan cortos y desconexión. http://www.machinevisiononline.org/public/articles/articlesdetails.cfm?id=204 IMPLEMENTACIÓN DE UN SISTEMA DE TEST (ASSEMBLY TEST IMPLEMENTATION) En la actualidad dependiendo la complejidad de los PCB s a probar, se requieren diferentes sistemas de test para verificar las funcionalidades eléctricas, de colocación y soldadura. Estas sistemas de test se refieren a los nombrados en el ítem anterior: ICT, FT, AOI, MDA y AXI. Según las condiciones que se quieran probar, se aplica uno u otro sistema de pruebas, formando así un sistema completo de test para tarjetas electrónicas. En la figura a continuación se observa de que manera los diferentes sistemas verifican diferentes condiciones de un PCB.

Figura 3 IPC PWB Advanced Designer Certification Study Guide. 1.6 Assembly Test Implementation, Página 43. REQUERIMIENTOS DE PCB PARA TEST: DFT Diseño orientado a pruebas, se refiere a técnicas de diseño basadas en normas, que añaden ciertas características especiales orientadas a que las tarjetas de circuitos impresos sean probadas de manera fácil y rápida por dispositivos y técnicas automáticas de prueba. Entre estos requerimientos se encuentra la colocación de componentes de manera adecuada para realizar las pruebas, por lo general que estén en grilla, al igual que los puntos de test necesarios en el diseño del PCB. Figura 4 Diferente etapas para test de PCB,

INTRODUCCIÓN A LA CONFIABILIDAD Diseñar para confiabilidad significa tener en cuenta todos los factores necesarios para establecer la probabilidad que un dispositivo o ensamble funcione apropiadamente por un periodo de tiempo definido, bajo la influencia de condiciones medioambientales y condiciones de operación normal. Las principales fallas se presentan por huecos mal metalizados o junturas rotas, estas fallas se presentan por exposición a temperaturas inadecuadas en condiciones de trabajo. El diseño a la confiabilidad pide que se realicen pruebas destructivas sobre una tarjeta, para así poder determinar la capacidad de soportar condiciones extremas determinado PCB o dispositivo. CONCLUSIONES Los procesos de calidad en el país hasta ahora están siendo implementados en líneas de fabricación de productos electrónicos. Estos procesos están dados por métodos más bien autóctonos y artesanales con respecto a los dictados por entes internacionales como el IPC, lo que se busca con los nuevos servicios a prestar por el CIDEI es que la industria electro electrónica de Colombia, más específicamente de Bogotá región, logre incorporar las nuevas tendencias y tecnologías en procesos de calidad de productos electrónicos, tales como será el servicio de Verificación y prueba de tarjetas electrónicas. De esta manera se intentará que los productos de manufactura nacional tengan mayores posibilidades de comercialización en mercados locales y extranjeros. SERVICIOS TECNOLÓGICOS Diseño de circuitos impresos PCB con normas internacionales, módulos básico, intermedio y avanzado, con aspectos HF, EMC y SI. Servicio de montaje SMT de tarjetas electrónicas, para prototipos, medios y altos volúmenes de producción, con componentes tipo QFN y BGA. Servicio de ensamble de tarjetas con componentes de inserción (convencional) THT. Fabricación de prototipos y producciones de circuitos impresos. SERVICIO DE CAPACITACIÓN NIVEL TECNOLÓGICO Curso diseño de circuitos impresos PCB con normas internacionales IPC, modulos básico, intermedio y avanzado. Cursos sistemas operativos en tiempo real-rtos Cursos diseño de software embebido en dispositivos Cortex ARM3 Cursos Diseño Digital Empleando CPLDs y FPGAs en lenguaje VHDL NIVEL EMPRESARIAL Curso Vigilancia Estratégica (VE) e Inteligencia Competitiva (IC) Curso Inteligencia de negocios con mineria de datos

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