TEMA 4. El montaje Paso a Paso

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1 TEMA 4 El montaje Paso a Paso Sumario: 1)Secuencia de montaje y sus variantes. 2)Preliminares. 3)Desmontaje de la carcasa. 4)Incorporar. 5)Incorporar el disipador de calor. 6)Inclusión de módulos de memoria. 7)Fijación de la placa base a la carcasa. 8)Configuración de los junpers 9)Liberación del frontal de las bandejas. 10)Inserción de los dispositivos de almacenamiento. 11)Dotación de corriente a la placa base. 12)Inserción de las placa base a la carcasa. 13) Inserción de las tarjetas. 14)Agregado de ventiladores adicionales. 15)Conexión de discos. 16)Acoplamiento de led. 17)Incorporación de componentes vía externa. 18)Validación de montaje. El encendido del equipo. La principal motivación a la hora de montar un equipo no es el ahorro económico, pues el ahorro es escaso, sino que nos va a permitir adquirir una Configuración a nuestra medida. Como por ejemplo, adquirir una tarjeta gráfica a nuestro capricho desembolsando algo mas en ella. También nos permitirá realizar labores de mantenimiento y reparación por nuestra cuenta. 1)La secuencia de montaje y sus variantes. Describiremos la secuencia de pasos que mejore el proceso de ensamblaje de componentes. Si bien algunos pasos pueden realizarse fuera de orden la mayoría de las variantes contemplar estorbos y complicaciones incidencias solo unas pocas alternativas están plenamente justificadas, que son aquellas que están trazadas con flecha discontinua.

2 0.- Preliminares 1.- Desmontar la carcasa EN LA PLACA BASE: 2.-Insertar procesador en su zócalo. 3.-Acoplar Disipador/Ventilador a la placa. 4.- Insertar módulos de memoria en sus zócalos. 5.- Atornillar placa a la carcasa. EN LA BANDEJA Y SUS DISCOS: 6.- Posición jupers traseros 7.- Liberar frontal de las bandejas 8.- Insertar discos en sus bandejas y atornillar los en sus laterales. 9.- Dotación de corriente a la placa. Saltar si la lamina no es desmontable 10.- Fijar la placa base y carcasas En las tarjetas 11.Pinchar tarjetas 12.Atornillar tarjetas sobre ranuras externas En la carcasa 13.Fijar ventiladores externos 14.Dotarlos de corriente En los discos 15.Dotarlos de corriente 16.Acoplar los extremos de sus fajas de datos 17.- Conectar a la Placa Base los led Acoplar conectores externos a la parte trasera del PC Validación: Encender el equipo y testear ( Luces, Ventiladores, Sonidos) Emisión de un breve pitido (Todo OK) Emisión de un breve pitido: todo OK 20.- Atornillar caparazón externo de la carcasa.

3 El procesador en formato slot. Se adquiere en su denominado Boxed, es decir recubierto por un cartucho cerámico al que que viene acoplado el disipador de calor y el ventilador. Una carcasa poco modular. Que la carcasa no disponga de una lamina desmontable dificulta el anclaje de piezas. En este paso, es conveniente insertar antes la placa base que los discos en la bandeja. Placa base en formato ATX Nos concentraremos en el montaje de una placa base en formato baby-at por ser el mas exigente de todos. Diferencias con las distintas formatos ATX simplifican el proceso en los siguientes pasos. a)formato ATX Paso 9 conectar de corriente en una sola pieza, lo que elimina errores fatales como mas ensamblaje. Paso 11 y 12 puerto serie y paralelo vienen acoplados en el chasis de la placa base. Paso 17 conectores led mejor dispuestos y mejor seriegrafiado. b)formato micro-atx Paso5 menor numero de enganches paso 11 y 12 menor numero de tarjetas por su reducido tamaño. c)formato ATX12v Paso 13 y 14 mas unidades de ventilación en el chasis y correspondientes conectores en la placa. 2)Preliminares. Antes de empezar el proceso de montaje debemos adoptar medidas preventivas para esquivar riesgos. Entre los que cabe destacar. -) Ajustar Externos. Oxidación externa de contactos, enganches fortuitos en patillajes, objetos olvidadas en el interior del PC e influencia de campos magnéticos. Conexionado económico. Configuración de lineas o conexiones. Electricidad estática. Es muy importante descargarse eléctricamente 3)Desmostar la carcasa. Quitar tornillos que sujetan el armazón externo que recubre la carcasa, para ello basta con un destornillador de cruz. Apartar el armazón y colocar la carcasa sobre la mesa de trabajo. -) Si la carcasa tiene disposición vertical (tipo torre), una de sus paredes laterales se extrae retirando los tornillos que la anclan a la carcasa. -) Si la carcasa es de tipo sobremesa esta lamina se corresponde con su base.

4 Normalmente la primera tentación es el anclaje de la placa base a la carcasa. Esto es un error puesto que lo primero es colocar el procesador, disipador, ventiladores y RAM en la placa base, pero sin que esta este colocada. Estas operaciones requieren ejercer cierta posición sobre la placa, por lo que es preferible apoyar directamente la placa sobre la mesa en lugar de suspendida en su soporte 4)Incección del microprocesador en su zócalo. El microprocesador viene integrado en un área de silicio circundado por un patillaje que se conecta a la placa base en un hueco reservado para el. El zócalo del procesador al microprocesador sino también su voltaje de alimentación. Por tanto, el que un procesador pueda inserta en un zócalo pro tener el formato que se adecua a este no es garantía de que funcione. Puede no hacerlo si necesita un voltaje superior al que la placa le proporciona e incluso puede quedar dañado para siempre en el caso de requerir un voltaje inferior al que le suministramos. La inserción en los zócalos es muy simple. En los chips con forma cuadrada le falta una patilla en una de sus esquinas lo que rompe la simetría y solo admite una posición. Los zócalos ZIF Soket, solución adoptada por Intel y AMD ya desde modelos anteriores al Pentiun, el procedimiento es el siguiente: 1.Localiza una especie de varilla que se encuentra en una de las aristas del zócalo 2.Presiona la varilla para liberarla 3.Levantar la carilla hasta quedar perpendicular a la placa base 4.Insertar el procesador, que entrara por si solo sin forzar posición correcta (de hay su nombre ZIF, Zero Insection Force 5.Mover la varilla hasta su posición inicial, consiguiendo una pequeña ocultación del chip Todo lo anterior es para montaje del microprocesador sobre Zócalo Socket Para el montaje del micro sobre zócalo Slot, la incercción se realizara después de haberle acoplado el disipador de calor. Posteriormente es necesario la instalación en la periferia del zócalo de una sujeción auxiliar que proporcione un acoplamiento robusto del procesador a la placa base. Esta necesidad se justifica por 3 razones. a)el peso que alcanzan estos procesadores alcanzan un peso considerable debido a su envoltura cerámica b)el área de contacto con la placa base es menos reducido así su adherencia c)la ubicación del procesador en posiciona vertical en la parte superior del equipo con tendencia a desgarrarse debido a la gravedad. Esta sujeción adicional esta hecha de plástico duro y compuesta por guiáis o raíles que sobresalen perpendicularmente a la placa. La inserción del micro en un zócalo slot es algo mas ruda que sobre el zócalo Soket.

5 5)Incorporación del disipador de calor. La secuencia de pasos a realizar puede sintetizarse en: a)rellenar el área de contacto entre el disipador y el área del lomo del microprocesador con una fina capa de pasta de silicona semiconductora. Esta pasta ejerce la labor de tapa poros maximizando el área de contacto entre el procesador u el disipador y pro tanto aumentando la capacidad del disipador para succionar calor, Esta pasta, sin duda, es una apremiante necesidad. b)acoplar el disipador mediante un método de fijación mecánico ( clip, pinza, horquilla...) c)si además del disipador contamos con un ventilador ( que es lo mas normal) habrá que realizar la conexión eléctrica. La ubicación del disipador difiere de un micro tipo Slot o uno tipo Socket. Sobre zócalo Socket para el micro, el disipador queda ubicado junto encima del micro. Este tipo de disipador presentan dos tipos de acoplamiento a)clip metálico b)enganches plásticos Para el zócalo Slot par procesadores en formato cartucho cerámico, la placa base suele disponer ya del formato ATX, Asimismo el disipador es mas grande, en consonancia con las mayores dimensiones del procesador. En este caso el disipador se ensambla al procesador antes de que lo haga a al placa base. En la mayoría de las ocasiones un procesador en formato Slot trae ya acoplado el disipador y su ventilador ( modelo boxed), con la que ahorraremos este paso en el montaje. En cuanto la conexión en la alimentación podemos diferenciar 2 tipos: a)conector de 4 pines, es el mas antiguo y es de tipo hembra. Normalmente, son solo dos de estos cuatro pines los que entran en juego: Uno rojo de 5 voltios Uno amarillo de 12 voltios Dos negros de referencia o tierra b)conector de 3 pines, versión programable de la anterior. Debe acoplase a la placa base en unos enganches que este dispone para darles corriente, y de paso controlan su velocidad de rotación, que son programables. En este tipo de conectores se juega con el voltaje habilitando diferentes colores en los cables que a el se enganchan. Se presenta en diferentes colores: Rojo-Amarillo-Negro Blanco-Rojo-Negro Verde-Amarillo-Negro

6 6)Inclucion de los módulos de memoria. Estos zócalos tienen formatos básicos: Uno para módulos SIMM y otra para módulos DIMM/RIMM zócalos SIMM= 10cm zócalo DIMM/RIMM= 10cm Las placas actuales disponen de entre 2 y 4 zócalos de memoria en cualquiera de los dos casos. Dado que no hay reglas fijas universales, deberán consultar el manual de la placa que queramos montar con el fin del conocer las combinaciones correctas para el tipo de memoria que tengamos. En general, deberemos presentar atención a estas 6 premisas: I.Voltaje de alimentación, debe coincidir en el modulo y el su zócalo. (Mirar serigrafía y Mueca). II.Llenado completo de los bancos (en SIMM). Debemos llenar los zócalos siempre por partes de la misma capacidad, y si queremos optimizar el rendimiento, con módulos de idéntica velocidad. III.Orden ascendente de llenado de los bancos. Si no vamos a ocupar todos los zócalos de memoria comienzan por el banco, y continuando por el banco 1,2... Esto debe hacerse así porque muchas placas base comerciales, cuando encuentran un zócalo de memoria vació asumen automáticamente que los que le siguen numéricamente también están vacíos. IV.Solapamiento del espacio de dimensiones ( SIMM/DIMM). No pueden estar ocupadas simultáneamente DIMMO y SIMM1, SIMM2, ni DIMM1 y DIMM2, SIMM3. También debemos tener presente que cuanto mas rápido sea un modelo de memoria, sera mas efectivo cuando mas abajo este colocado en los bancos de memoria. V.Uno de terminadores ( en RIMM). La peculiar arquitectura de la memoria RDRAM que los modelos conectados trabajen simultáneamente en cada petición de memoria RIMM que decida no ocuparse deberá albergar un modulo de terminador. VI.Paridad/ Ecc. Se activa en la Bios y consigue un mayor rendimiento si la placa base lo permite. Si incumplimos algunas de estas premisas es posible que el rendimiento del equipo se resista o incluso que no detecte módulos de memoria alguno. Encajar los módulos La forma de encajar los módulos de memoria en sus zócalos en diferente en cada formato. I. Para módulos DIP y SIPP El formato DIP fue el primero que utilizo para los sistemas de memoria de los PC, largando su uso asta los Para insertar un modulo DIP en la placa base basta colocar sus patillas encima de los orificios que encontraremos en el hueco destinado para el y presionar en el centro del chip. Normalmente los módulos DIP viene ya soldadas a la placa base, lo que nos ahorrara trabajo de montaje y evitara que los módulos de memoria se suelten. Por lo tanto si uno de nuestros chips de memoria dejan de funcionar uno va a resultar fácil la sustitución del modulo de memoria por estar soldados a la placa. En el formato SIPP sigue un procedimiento similar del formato DIP. No obstante los SIPP aparecen con mayor frecuencia ligados a un zócalo del que pueden desprenderse mecánicamente (Sujeto con

7 tornillos) No obstante su dificultad en el montaje fue lo que motivo su rápida extinción. II) Para modular SIMM Proporciona un montaje que combina la fiabilidad de montaje y la sustitución de los módulos de memoria con la robustez y fiabilidad de una buena integración en el equipo. Para insertar un modulo SIMM correctamente en su zócalo, debemos fijarnos en ciertos detalles, tales como la arista que tienes los contactos (es el lado que queda lindando con la placa); dos muescas, una lateral y otra central; el vértice se encuentra junto a la serigrafía la que realiza el contacto numéricamente mas bajo de la 72 que lo componen. Consiguiendo así la única forma de encajar el modulo en su zócalo. A partir de este formato (las SIMM), hay que prestar atención a la electricidad estática, ya que un chispazo puede provocar daños en la memoria. Posee presillas laterales para la supresión del modulo (fueron los primeros en usarlos). III. Para módulos DIMM y RIMM Aspecto similares a las SIMM pero se conectan a la placa de forma muy distinta, puesto que estos módulos de memoria poseen conectores a ambas caras del modulo, tanto en su anverso como en su reverso. Los elementos a los que debemos prestar atención son nuevamente la fijación del modulo y las muecas que rompen la simetría deben presionarse antes de la colocación del modulo. Posee muecas en el mismo lado que los SIMM, es decir, muecas en su parte centrar y otra en el lateral. Adicionalmente, debemos cubrir con terminadores los zócalos RIMM que queden vacíos. La extracción de los módulos se hacen tan solo liberándolos de sus presillas. 7) Fijacion de la placa base a la lamina de la carcasa Para la fijación, primero fijaremos la placa a la lamina metálica que extrajimos de la carcasa cuando la desmontamos, y después colocamos la lamina en su ubicación inicial tanto la placa base como la lamina viene provista de 2 tipos de orificios: Orificio mas grande que viene recubierta en su periodo por una pequeña corona de color blanco. Orificio mas pequeño que no presenta señal alguna en su contorno, lo que dificulta su localización. Con respecto a la lamina de la carcasa, también encontraremos orificios grandes y pequeños que deverian asociarse con las de la placa base. Placa base Carcasa

8 Detallando un poco mas: En los orificios mas grandes en algunos modelos con forma de botella, sirven para aislar eléctricamente a la placa base de la lamina metálica a la que esta se encuentra sujeta. Por la parte ancha de estos agujeros debemos acceder a la parte estrecha para colocar ahí los separadores de placa ( que evitaran que la lamina haga contacto con la placa), que no son mas que soportes de plástico que sirven de aislante entre ambos superficies. Placa base Carcasa En los orificios pequeños solo se pueden insertar tornillos. Se usan para fijar la placa base a la carcasa. (o lamina metálica) aquí debemos enroscar los pivotes de tuerca unos pequeños prismas metálicos huecos cuyo interior actúa a modo de tuerca donde a su vez se enroscan los tornillos para fijar la lamina y la placa. Planta Perfil Alsado La única misión de estos pivotes es situar los orificios para los tornillos en un plano superior con objeto de que un espacio entre la lamina y la placa que evite el contacto eléctrico entre ambas. Tanto los separadores de placa como los pivotes de tuerca podemos encontrarlos en la bolsa de tornillos del fabricante de la carcasa del equipo. El siguiente paso es tener la placa y situarlas sobre la lamina de manera que los orificios mas grandes de la placa coincidan con la localización de los separadores de la placa que insertado anteriormente en la lamina, y los mas pequeños coincidan con los pivotes de tuerca.

9 Orificios en lamina Orificios en placa base Elementos de fijación placa base Nombre Separadores de placa con serpentín Aspecto Tornillo sobre pivote-tuerca Separador de placa sin serpentín Si en alguna ocasión posterior necesitamos desmonta la placa a la lamina (o carcasa), no resulta nada fácil la operación y hay que tener precaución con los separadores puesto que son muy proclives a romperse. Paran hundir estos arpones una pinza de pilar y como la operación debe repetirse para cada arpón por separado colocamos alguna fijación sobre los orificios ya liberados para impedir que vuelvan aprisionados por su arpón mientras nos encontramos liberando el resto. Problemas que causan el apretar los tornillos en demacia Los tornillos que se acoplan sobre los pivotes de tuerca deben enroscarse de tal forma que quede un pequeño margen de soltura a la placa base para basarlos sobre estos puntos de anclaje. Una fijación demasiado fuerte provoca: I. Daño en la fibra de vidrio de la placa, se puede romper dicha fibra y con ella numerosas vías de comunicación. Debemos tener presente que después de fijar la placa a la carcasa se presiona en ella para la inserción de tarjetas. II. Pasan de rosca el tornillo. 8) Configuración de los jumpers La existencia de la placa base de unos interruptores físicos compuestos por un numero de pines carcasa posición, desconectados o conectados pro medio de un pequeño sombrerito, determinado así centrar parámetros de configuración. En el disco, la configuración de los jumper suele venir escrita en el disco duro. Y la ubicación de jumpers esta en la parte trasera de los disco junto a la alimentación. Conviene destacar que la configuración de jumpers varia según el fabricante es decir, no hay

10 un estándar al respecto. La configuración de los junpers puede se: Master (Maestro) Slave (Esclavo Selet ( El cable de datos selecciona si el disco sera maestro o esclavo) Force master o slave (fuerza a ser Master o Slave) 9) Liberación del frontal de las bandejas La cara frontal de la carcasa se encuentra seccionada (dividida) con unas plaquetas de plástico duro o latón que deben desprenderse para permitir la salida al exterior de los dispositivos. Las laminas de plástico representan una mayor solución porque permiten su recepción al equipo para tapar el equipo si no mas adelante queremos desprendernos de un dispositivos frontal. Las laminas metálicas no solo nos permiten esta vuelta atrás, sino que presentan aristas cortantes. 10) Inserción de los dispositivos de almacenamiento masivo Todos los dispositivos que van pinchados (insertados) en la placa base reciben su corriente de alimentación y sus datos a trabes de ella (a través de la placa) Los dispositivos de almacenamiento masivo (CD, DVD, HD,...) son externos a la placa base, pero se montan de la carcasa del equipo, en unas bandejas que deberemos llenar antes de que la placa base dificulte su acceso. La carcasa dispone de dos tipos de bandejas: Una mas ancha, para CD y DVD Una mas estrecha donde se ubica el HD El lector de tarjetas y la disquetera ira en la ubicación que proceda dependiendo del fabricante. Para el HD reservamos la bandeja inferior, la elección la justificamos por 3 motivos: I. Permite al HD descansar sobre una plataforma estable, ya que la parte inferior dispone de una base horizontal. Bandejas anchas CD DVD Posible configuración de dispositivos masivos Bandejas estrechas Disquet HD Mejor configuración el cd y el DVD con cierta separación II. Las carcasas no permiten abrir al exterior el frontal de algunas bandejas inferiores, y el HD es el único que no presenta esta necesidad. III. Los motores de CDs y DVDs imprimen una elevada velocidad de rotación a sus componentes mecánicos lo que genera una considerable cantidad de calor. Para que el calor de un dispositivos no afecta a un vecino, es mas que recomendable dejar una separación.

11 11) Dotación de corriente a la placa base La placa base se conecta con la fuente de alimentación a través de un conector especial que agrupa lineas cuya longitud no es excesiva. Por ello se hace necesario placa base y fuente de alimentación. Las características de alimentación varían según el formato. Para el formato AT. Los conectores son dos, con forma rectangular y tiene colores variados: blanco, amarillo, rojo, azul y negro variando el voltaje según el color. Para el formato ATX. Posee 1 solo conector y su conexión se realiza de forma nimica pro su forma asimétrica. Posee diversas lineas, tales como: Naranja, suministra voltaje al procesador. Lincas COM, voltaje a tierra. Power, 5 voltios Standby, esta siempre activa. Advertencia: Un error en la conexión de estos conectores a la placa provocaría un suministro a dichos componentes y diversos cortocircuitos en la placa. 12) Introducción de la placa base en la carcasa Introducción de tarjetas. Estas tarjetas se comunican con el equipo a través de zócalos. Estos zócalos pueden ser PCI (posee diversas utilidades, tarjetas de sonido, tarjetas de red, adaptadores USB, tarjetas de TV), AGP (Solo tarjeta gráfica) e ISA ( Parecidos a los zocalos PCI pero normal mente es usada para las tarjetas de sondo aunque este tipo de zocalos ya estan en desuso). 14) Agregado de ventiladores adicionales Últimamente son varios los elementos cuya agonía técnica resisan de ventiladores adicionales, tales como GPU, tarjeta de sonido, tarjeta Tv etc... 15) Conexión de discos Los dispositivos de almacenamiento reciben alimentación directamente de al fuente de alimentación. En cuanto a datos de la conexión puede ser: IDE SCSI ATA ATA2 - antigüedad + + velocidad - 16) Acoplamiento del LED Los led los podemos confundir con luces, y en cierta manera se asemejan. En un equipo los led se suelen situar en el frontal, se conectan a la placa mediante cable de grosor intermedio. Estos LED informan del estado del equipo (encendido, proseando, standby...)

12 17) Incorporación de componentes vía conectores externos Tenemos los PS/2 a los que se conecta teclados y ratones. Los USB (universal serie Bus( que se han asentado como conectores estándar por su velocidad de trasferencia y su fácil instalación (son Plug8Play) Los conectores de video donde conecta el monitor, recibiendo señal de video. Diversos conectores como salido de audio (Output), entrada de audio (imput), puerta COM ( COMI, COM2...) 18) Validacion del montaje: Encendido del Equipo La lista de comprobaciones básicas es la siguiente: Cercenare que los ventiladores funcionan Verificar que las fajas de datos y cables de alimentación no rozan en algún ventilador Comprobar el encendido de los LED Después de encender el PC el altavoz interno ha de emitir un leve pitido. En cambio si el PC no arranca o emite diferentes pitidos es un síntoma de erro que debemos de depurar