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1 k 19 OFICINA ESPAÑOLA DE PATENTES Y MARCAS ESPAÑA 11 knúmero de publicación: kint. Cl. 7 : H0K 3/28 B0D 1/34 12 k TRADUCCION DE PATENTE EUROPEA T3 86 knúmero de solicitud europea: k Fecha de presentación : k Número de publicación de la solicitud: k Fecha de publicación de la solicitud: k 4 Título: Procedimiento para depositar un revestimiento de protección sobre los componentes de una tarjeta electrónica. kprioridad: FR k Titular/es: GIAT INDUSTRIES 13,routedelaMiniére Versailles, FR k 4 Fecha de la publicación de la mención BOPI: k 72 Inventor/es: Dessaux, Christophe y Moreau, Emmanuel k 4 Fecha de la publicación del folleto de patente: k 74 Agente: Polo Flores, Carlos ES T3 Aviso: En el plazo de nueve meses a contar desde la fecha de publicación en el Boletín europeo de patentes, de la mención de concesión de la patente europea, cualquier persona podrá oponerse ante la Oficina Europea de Patentes a la patente concedida. La oposición deberá formularse por escrito y estar motivada; sólo se considerará como formulada una vez que se haya realizado el pago de la tasa de oposición (art 99.1 del Convenio sobre concesión de Patentes Europeas). Venta de fascículos: Oficina Española de Patentes y Marcas. C/Panamá, Madrid

2 1 ES T3 2 DESCRIPCION Procedimiento para depositar un revestimiento de protección sobre los componentes de una tarjeta electrónica. La presente invención se refiere a un procedimiento para depositar un revestimiento de protección sobre los componentes de una tarjeta electrónica, estando constituido el revestimiento por un material polimerizable tal como una resina. Es ya conocido el proteger los componentes de las tarjetas electrónicas utilizadas dentro de un ambiente hostil (temperatura, humedad, choques, vibraciones,...), cubriéndolas con un revestimiento constituido por una resina polimérica. Tal operación se denomina con frecuencia barnizado o tropicalización de las tarjetas. En general, un revestimiento de protección está constituido por una sola capa de resina depositada por aspersión, pulverización o inmersión de latarjetaenunbaño líquido de la resina. Sin embargo, la protección obtenida por mediodeestacapaderesinademuestramuyfrecuentemente ser insuficiente. En efecto, la complejidad de las tarjetas electrónicas debida a la presencia de componentes activos y/o pasivos de dimensión y de fragilidad tan diversas como conectadores, las diferentes cubiertas de los componentes electrónicos o de circuitos integrados, etc... necesita una protección por recubrimiento diferente según el tipo de componente considerado. Para ello, es necesario realizar moldes diferentes y resinas de diferente naturaleza para cubrir selectivamente cada tipo de componente de la tarjeta con un revestimiento apropiado (véase por ejemplo el documento US-A- 3 1). Concretamente, los conectadores necesitan un recubrimiento a base de una resina viscosa para resistir en particular los choques, mientras que los componentes en cobertura CMS (componentes montados en la superficie) necesitan una protección contra la humedad por ejemplo, por medio de una resina o bien muy fluida tratándose de coberturas de pequeño tamaño, o bien semiviscosa para coberturas más importantes. El resultado de ello es que la protección de los diferentes componentes de una misma tarjeta electrónica necesita, para cada tipo de componente, la realización de un molde de retención de la resina, con el fin de depositarla de manera selectiva sin verterla más allá del componentes que se trata de proteger. En tales condiciones, la protección de los componentes de una tarjeta electrónica necesita la previa fabricación de varios moldes y una operación de recubrimiento para cada molde utilizado. De ello resulta una elaboración larga y compleja, que produce costes de fabricación muy elevados. La finalidad de la invención es la de paliar estos inconvenientes y, a tal efecto, la invención propone un procedimiento para depositar un revestimiento de protección sobre los componentes de una tarjeta electrónica, lo cual se caracteriza porque consiste en preparar el material que constituye el revestimiento a partir de una mezcla inicial de por lo menos dos constituyentes, y añadir a esta mezcla inicial por lo menos un tercer constituyente en cantidad variable, para hacer variar la viscosidad de la mezcla inicial según el tipo de componente que se trate de proteger durante la operación de recubrimiento de los componentes de la tarjeta electrónica. Según otra característica del procedimiento conforme a una modificación de la invención, los dos constituyentes de la mezcla inicial están respectivamente formados por un isocianato y un poliol, reaccionando juntos estos dos constituyentes para formar una resina. Según otra característica de una modificación de la invención, el tercer constituyente que permite hacer variar la viscosidad de la mezcla inicial está formado por un agente tixotropante o por un catalizador. En general, el procedimiento según otra modificación de la invención, consiste en realizar la mezcla inicial en el interior de una unidad de mezcla equipada con una tobera de expulsión y, según otra característica del procedimiento, el tercer constituyente se añade ventajosamente a la mezcla inicial en una cámara de salida de la unidad que está en comunicación con la tobera de expulsión, siendo a continuación expulsado de la tobera el revestimiento de protección para ser depositado de manera selectiva sobre los diferentes componentes, según la viscosidad requerida, para cada tipo de componente de la tarjeta, desplazando la tobera respecto a la tarjeta o inversamente. Según una ventaja importante de la invención, es posible cubrir los componentes de una tarjeta electrónica con un revestimiento de protección constituido a partir de una misma mezcla inicial cuya viscosidad se puede hacer variar según sea el tipo de componente que se trate de proteger, no utilizando más que un solo equipo que, en una sola operación o pasada, sea capaz de recubrir todos los componentes que se trata de proteger y que sobresalen sobre por lo menos una cara de la tarjeta electrónica. Según otra ventaja de la invención,el equipo necesario para la realización del procedimiento puede concebirse de manera totalmente independiente de las especificidades propias de cada tarjeta electrónica, en particular de las dimensiones de la tarjeta y del número de componentes que la misma soporte. Según otra ventaja más de la invención, el equipo necesario para la realización del procedimiento es de un coste considerablemente reducido comparado con los utilizados en la técnica anterior. Otras ventajas, características y detalles de la invención se desprenderán de la descripción explicativa que sigue, hecha con referencia al dibujo adjunto, que representa esquemáticamente el principio del procedimiento según la invención. La protección de los componentes de una tarjeta electrónica según la invención consiste en depositar por lo menos sobre cada uno de los componentes un revestimiento formado a partir de una mezcla inicial de por lo menos dos constituyentes, para obtener un material polimerizado tal como una resina. Esta mezcla inicial se forma a partir de un primer constituyente A tal como un isocianato y por un segundo constituyente B tal como un po-

3 3 ES T3 4 liol. Estos dos constituyentes A y B reaccionan entre sí para formar una resina de cierta viscosidad. A titulo de ejemplo, diremos que el isocianato utilizado es del tipo tolueno diisocianato o del tipo difenilmetanodiisocianato-4,4, y el poliol utilizado es del tipo poliéter-poliol o del tipo poliester-poliol. A esta mezcla inicial se le añade por lo menos un tercer constituyente C destinado a hacer variar la viscosidad de la mezcla inicial, siendo este tercer constituyente un agente tixotropante o un catalizador. A titulo de ejemplo, diremos que el agente tixotropante utilizado es una 2,4 bis (p-aminobencil) anilina, y que el catalizador utilizado es un compuesto organometálico tal como un dilaurato de dibutilestaño. Concretamente, refiriéndonos al dibujo adjunto, diremos que los dos constituyentes A y B de la mezcla inicial y el tercer constituyente C destinado a hacer variar la viscosidad de esta mezcla inicial, se conserva en tres depósitos R1, R2 y R3, respectivamente. Los dos depósitos R1 y R2 están comunicados por un conducto 1 con una unidad de mezcla para ser mezclados allí. La unidad de mezcla comprende ventajosamente una cámara de salida 6queestá en comunicación con una tobera de expulsión 8. El tercer depósito R3 está unido por un conducto 1 a la cámaradesalida6delaunidad de mezcla para hacer variar la viscosidad de la mezcla inicial justamente antes de su expulsión através de la tobera 8. La unidad de mezcla es por ejemplo móvil en tres direcciones para poder desplazarse respecto a la tarjeta electrónica CE que permanece fija. Los medios que aseguran los desplazamientos de la unidad de mezcla aparecen ilustrados esquemáticamente y llevan la referencia 9. Una unidad de tratamiento y de accionamiento constituida por un autómata programable está conectada por unos conductores eléctricos 12 a los medios de desplazamiento 9 para transmitir las órdenes de accionamiento y desplazar así la unidad en tres direcciones con relación a la tarjeta CE. Además, este autómata está conectado por unos conductores eléctricos 14 a una válvula V3 situada a la salida del depósito R3 para regular la cantidad del tercer constituyente C que se introduce en la unidad de mezcla para hacer variar la viscosidad de la mezcla inicial A +Basusalidadelatobera8,según el tipo de componente que se trate de proteger en el curso de una misma operación de protección del conjunto de los componentes de la tarjeta CE. El autómata puede igualmente utilizarse para regular las cantidades de los dos constituyentes A y B introducidos en la unidad de mezcla. A tal efecto, unos conductores eléctricos 1 y 16 conectan el autómata a dos válvulas V1 y V2 montadas en la salida de los dos depósitos R1 y R2, respectivamente. Concretamente, supongamos tres componentes P1, P2 y P3 que se trata de proteger sobre una tarjeta electrónica CE, a saber: un conectador, una cubierta CMS de proporción media y una cubierta CMS de pequeña proporción. El autómata queda programado para proteger estos tres componentes siguiendo un orden previamente determinado, que será por ejemplo función de la viscosidad del revestimiento propia de cada tipo de componente y según la protección pretendida. El orden escogido será por ejemplo P1, P2 y después P3, para efectuar un recubrimiento de tipo viscoso, semiviscoso y después fluido a partir de una misma mezcla inicial cuya viscosidad se hace variar a medida que tienen lugar los desplazamientos de la tobera expulsora 8. En general, según la viscosidad deseada, se añade el tercer constituyente C a la mezcla inicial A + B en las proporciones en volumen tales que A + B sea del orden de 99,9 a 90 % y C del orden de 0,1 a %. A titulo de ejemplo, diremos que la protección del conectador P1 contra los choques o vibraciones necesitará un recubrimiento de viscosidad superior a mpa.s; la protección de la humedad de la cobertura CMS de dimensión media o componente P2 necesitará un recubrimiento de viscosidad comprendido entre.000 y mpa.s, y la protección contra la humedad de la cubierta CMS de pequeña dimensión o componente P3 necesitará un recubrimiento de viscosidad inferior a.000 mpa.s. Estos valores serán para una mezcla de un kilogramo a una temperatura de 22 C. El autómata permite programar automáticamente las variaciones de viscosidad de la mezcla inicial en la cámaradesalida6delaunidad de mezcla antes de expulsarla por la tobera 8 para depositar un revestimiento de protección sobre cada tipo de componente en el curso de una misma operación. Así pues, en función del tipo de componente que se trate de proteger sobre la tarjeta electrónica CE, se puede hacer variar la viscosidad del recubrimiento a medida que la tobera 6 se desplaza por encima de la tarjeta CE. Ventajosamente, cuando se deposita el recubrimiento bajo forma líquida sobre un componente de la tarjeta, se puede previamente rodear este componente con un cordón de revestimiento viscoso para evitar que el recubrimiento fluya más allá del componente. Una vez que todos los componentes de una cara de la tarjeta electrónica CE han quedado cubiertos con un revestimiento protector, se pone la tarjeta CE en una estufa para asegurar la polimerización del revestimiento. A continuación, se procede a la protección de los componentes eventualmente situados sobre la otra cara de la tarjeta CE después de haber dado vuelta a ésta. En general, la tarjeta CE queda ventajosamente protegida sobre cada una de sus dos caras, para quedar totalmente cubierta con un revestimiento de protección. Para proteger cada borde de extremo de la tarjeta o campo de la tarjeta, se puede depositar un cordón de protección sobre la periferia de una cara de la tarjeta con una viscosidad tal que el cordón pueda desbordarse o ceder para cubrir el campo de la tarjeta. 3

4 ES T3 6 REIVINDICACIONES 1. Procedimiento para depositar un revestimiento de protección sobre los componentes de una tarjeta electrónica, estando constituido el revestimiento por un material polimerizable tal como una resina, caracterizado porque consiste en preparar el material que constituye el revestimiento a partir de una mezcla inicial de por lo menos dos constituyentes (A, B) y en añadir a esta mezcla inicial por lo menos un tercer constituyente (C) en cantidad variable para hacer variar la viscosidad de la mezcla inicial según el tipo de componente que se trata de proteger durante la operación de recubrimiento de los componentes de la tarjeta electrónica. 2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque consiste en tomar un isocianato como primer constituyente (A) de la mezcla inicial. 3. Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque el isocianato es del tipo tolueno diisocianato o del tipo difenilmetanodiisocianato-4,4. 4. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque consiste en tomar un poliol como segundo constituyente (B) de la mezcla inicial.. Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado porque el poliol es del tipo polieterpoliol o del tipo poliester-poliol. 6. Procedimiento según cualquiera de las rei- 1 2 vindicaciones precedentes, caracterizado porque consiste en tomar un agente tixotropante como tercer constituyente (C) para hacer variar la viscosidad de la mezcla inicial. 7. Procedimiento según la reivindicación 6, caracterizado porque el agente tixotropante es una 2,4 bis (p-aminobencil) anilina. 8. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque consiste en tomar un catalizador como tercer constituyente (C) para hacer variar la viscosidad de la mezcla inicial. 9. Procedimiento según la reivindicación 8, caracterizado porque el catalizador es un compuesto organometálico tal como un dilaurato de dibutilestaño.. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque consiste en realizar la mezcla inicial en el interior de una unidad de mezcla () equipada con una tobera de expulsión (8) y porque consiste en añadir el tercer constituyente (C) a la mezcla inicial en una cámara de salida (6) de la unidad de mezcla () que está en comunicacióncon la tobera (8), siendo a continuación expulsado el revestimiento de protección fuera de la tobera (8) para quedar depositado de manera selectiva sobre los diferentes componentes según la viscosidad requerida para cada tipo de componente de la tarjeta, desplazando la tobera (8) con relación a la tarjeta o inversamente NOTA INFORMATIVA: Conforme a la reserva del art del Convenio de Patentes Europeas (CPE) y a la Disposición Transitoria del RD 2424/1986, de de octubre, relativo a la aplicación del Convenio de Patente Europea, las patentes europeas que designen a España y solicitadas antes del , no producirán ningún efecto en España en la medida en que confieran protección a productos químicos y farmacéuticos como tales. Esta información no prejuzga que la patente esté o no incluída en la mencionada reserva. 4

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