III. PLIEGO DE CONDICIONES:

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1 III. PLIEGO DE CONDICIONES:

2 Pliego Condiciones. Selección de componentes. Componentes TC_FPGA Nombe del componente en el diseño R, R2, R3, R4, R5, R3 Tipo componente Valo Encapsulado Cant. Funcionalidad Resistencia K Resistencias es PULL_UP FPGA R7, R2 Resistencia 2 No se colocan No R5,R6 Resistencia 3K Resistencias I2C es Sustitutos R6, R8, R9, Resistencia 0K PULL_UP Valo ente 4k7 y R0, R4, R7 genéicas 22k R Resistencia 0K 206 Resistencia LED Ente 4k7 y 0k es Ve según C2, C3, C4, paa adaptado uf / 6V 5 C5, C6 TANTAL-A niveles TTL a RSfuncionalidad 232 C2 C uf / 6V 00uF/6V TANTAL-A TANTAL-D Filtado Filtado C3,C4,C6 22pF Cistal de cuazo. es C, C7, C8, C9, C0, C5 00nF desacoplo es D3 Diodo n4007 MELF D, D2 Diodo n448 LED Diodo L.E.D. MINIMELF MINIMELF U5 C.I. MAX232CSE SO-6 U3 C.I Y Cistal de cuazo 20 MHz D2PAK (TO-263) Inseción pefil bajo Oscilado Oscilado 2 MHz Inseción S2, S3 Pulsado Tacto lateal coto 2 Inseción 2 Potección Siempe mayo o igual capacidad y voltaje. Siempe mayo o igual capacidad y voltaje. Cambiando colo Adaptado niveles Ve según TTL a RS-232 funcionalidad Regulado LM2940CS-5.0 Misma fecuencia y encapsulado coto o lago. S Mico Acodado de 2 Dip-4 inteupto - Zócalo PLCC44 Inseción PCB Zócalo µc - Zócalo PLCC84 Inseción PCB Zócalo FPGA - Zócalo Pin toneado Dip-8 Zócalo memoia o no se J3 Conecto 5x2 acodado Macho-Macho paa PCB coloca PL:

3 J Conecto Clema 2pin RS232, ICD Conecto RJhemba (6hilos) Paso 5.08 paa PCB Paa PCB, pefil bajo. U4 Memoia 24LC256 DIP-8 U U2 FPGA Micocontola do CON, CON2 Conecto. Puede se de 4 hilos el denominado RS- 232 Ve según funcionalidad EPF0K0LC 84-4 PIC6F877-20/LCC 32x2 2 PLCC 84 PLCC 44 Tipo PC04, pines cotos 2 Memoia FPGA Micocontolado Posibles sustitutos de componentes según su funcionalidad: Resistencias PULL_UP FPGA El valo es el ecomendado po el fabicante, po lo tanto no se plantea posibilidad de cambia el valo. Resistencias I2C El valo ha sido calculado paa la fecuencia de uso, y no se ecomienda modificalo. Resistencias PULL_UP genéicas Se colocan de 0K, peo se puede coloca de valoes ente 4k7 y 39k. Resistencia LED Depende del LED colocado y su consumo. Se puede coloca ente 4k7 y 0k, de foma que iluminaá con intensidad difeente. es paa adaptado niveles TTL a RS-232 Adaptado niveles TTL a RS-232 Esto viene deteminado po coloca un adaptado u oto. Hay múltiples con compatibilidad de pinout compatible con el MAX232 y cicuito de montaje, todo depende que al cambialo se ahoa en pecio de condensadoes ya que van montados en SMT y su footpint es TANTAL-A, pudiéndose coloca 206 o consumo enegético. Ejemplos: MAX220CSE, C2, C5 y C6=4,7µF/6V, C3 y C4 = 0µF/6V. Reducción de consumo hasta 8mA en el mejo de los casos especto al MAX232. es caos. MAX232ACSE, C2, C3, C4, C5 y C6 de 00nF Consumo igual que MAX232. es baatos. PL: 2

4 Regulado Se puede sustitui po oto del mismo estilo o patillaje compatible. Po ejemplo existe con un dop-out de tan solo 0,5V el LM2940CS-5.0, peo consume más que el De todas fomas es uno de sus sustitutos natuales. Memoia El zócalo se colocaá según pefeencias del cliente y que no es impescindible. Existe el mecado una amplia gama de poductos compatibles de otos fabicantes como m24256 e incluso de mayo 24lc52 totalmente compatibles. FPGA Se montaá con zócalo. El modelo es insustituible. Micocontolado Se montaá con zócalo El fabicante tiene vaios modelos compatibles en cuanto a pinout, 6f874 (igual peo con menos memoia), 8f452 (pinout totalmente compatible, el doble de memoia, núcleo mejoado capaz de multiplica, hasta más ápido). De todas fomas paa estos había que adapta el pogama de cagado, paa el coecto funcionamiento. Po lo tanto no son compatibles al 00%..2 Componentes TSA_FPGA Nombe del Component componente e en el diseño Valo Encapsulado Unids Funcionalidad Sustitutos R24,R25 Y 0,39 ohm Resistencias de Resistencia Inseción 2W 3 R26 2W sensado R3,R4,R Resistencias diodo Valo ente 80 ohm Resistencia y R6 foto eflecto y 220. R8 Resistencia 5K 206 Senso nivel bateía R9 Resistencia 6k8 206 Senso nivel bateía Resistencias R9, R0, Resistencia 39K 206 R, R2 4 fototansisto foto eflecto R, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8 R20,R2, R22 y R23 R30, R3 Y R32 R27, R28, R29 R33, R34, R35, R36 R7 C8, C9, C2, C3, C4, C9 Resistencia 39K Resistencias PULL- UP conectoes línea de señal. Valo ente 0k y 47k Resistencia 3K Pull-up compaadoes Valo ente 3k3 y 0k Resistencia 0k Pull-down puentes Ente 4k7 y 22k Resistencia 0k Filto esistencias de sensado Resistencia? Pull-up ADCs Potencióme to C3, C4, C5 0K multivuelta u/6v 00uF/6V Ajuste supeio PCB TANTAL-A TANTAL-D No se colocan, se deja a gusto de usuaio. Ajuste foto eflectoes Ente 2 y 22K 6 Filtado Siempe mayo o igual capacidad y voltaje. 3 Filtado Siempe mayo o PL: 3

5 C6, C7 C0, C C, C2, C5, C6, C7, C8, C20, C2, C22 C23 C24 C25 D, D2, D3, D4, D5 TANTAL-D igual capacidad y voltaje. 0nF Puente 220nF Puente Diodo 00nF Filtado 00nF nF n448 MINIMELF 5 es motoes Filto esitencias de sensado Puente y sensoes nivel bateía U6 C.I. LM339 SO-4 Compaado Ú4 C.I U5 C.I D2PAK (TO- 263) D2PAK (TO- 263) U3 C.I D2PAK - Zócalo CON3, CON4, CON5, CON6, CON7, CON8, CON9, CON0, CON, CON2 J, J2, J3, J7 Conecto Pin toneado Tia pines 2x40 Regulado Regulado Regulado Ve según funcionalidad LM2940CS-5.0 LM2940CS-5.0 Dip-20 2 Zócalo dive motoes o no se coloca Acodado paso 2,56 mm Conecto Clema 2pin Paso 5.08 paa PCB 4 J4, J5, J6 Conecto 5x2 Macho-Macho Vetical paa PCB 3 JP, JP2 y JP3 Jumpes Paso 2,54 3 CON,CO Tipo PC04, Conecto 32x2 N2 pines lagos 2 U U2 C.I. L6234 DIP20 2 dive motoes Posibles sustitutos de componentes según su funcionalidad: Resistencias de sensado Se han calculado según mágenes paa el máximo del puente, peo si es colocado moto que consuma poco puede cambiase el valo po uno mayo manteniendo que el voltaje en la esistencia a coiente máxima del moto (DC) no supee V. Po oto lado hay coloca una esistencia de potencia suficiente paa que no se deteioe, estando pepaada paa encapsulados de potencias de 2W o infeioes. PL: 4

6 Resistencias diodo foto eflecto Depende en pate del foto eflecto a coloca, en pincipio se va a monta CNY_70. Si se quiee ahoa consumo a costa que se difeencie el blanco del nego peo, se puede aumenta a 220 e incluso 330. Resistencias fototansisto foto eflecto Si se desea cambia el valo debe se po no utiliza el CNY70 como foto eflecto., ya que este valo es el más adecuado. En todo caso se ecalculaía así como las del diodo foto eflecto. Resistencias senso nivel bateía Si no se pueden coloca esos valoes se ecomienda ecalcula el filto y el diviso esistivo de foma que la suma de sus esistencias sea infeio a 22k, ya que si fuese mayo seia compaable con la impedancia de entada del ADC, obteniendo impecisión en las medidas.. Regulado Se puede sustitui po oto del mismo estilo o patillaje compatible. Po ejemplo existe con un dop-out de tan solo 0,5V el LM2940CS-5.0, peo consume más que el De todas fomas es uno de sus sustitutos natuales. Po oto lado no se ha encontado sustituto paa el Fabicación de los PCBs Si la fabicación se ealiza po método atesanal, se utilizaá la vesión 2.0, cuyo poceso de fabicación debe cumpli la clase 3 según fig P. Fig P.: Tabla de Clases paa fabicación de PCBs Si la fabicación seá ealizada con acabado pofesional y talado metalizado, el poceso debe cumpli la clase 4, y la vesión de seá la Montaje La colocación de los componentes se ealiza a mano, paa lo cual se ecomienda el uso de pinzas paa componentes SMT. Paa su soldadua se ecomienda el uso de soldado modelo 4S de JBC con estaño de 0,5mm de goso. Tecnología de Montaje Supeficial. PL: 5

7 4. Puesta en macha del sistema Se equiee tene instalado en el PC el softwae MPLAB incluido en el CD. Como heamientas se pecisa, ICD, cable de comunicaciones RJ- 2, la tajeta a pogama po pimea vez y fuente de o bateías paa la tajeta. 4. Conexionado del hadwae Conecte un extemo del cable RJ- en el conecto denominado ICD de la tajeta TC_FPGA. Conecte el oto extemo del cable RJ- en el conecto dedicado a ello del ICD. Seleccione el modo de adecuado en el ICD mediante el jumpe del mismo. Conecte su IDC po medio de un cable seie al pueto COM- o COM-2 de su PC. 4.2 Pogamación Inicie su aplicación denominada MPLAB. Seleccione en el menú Poyect, la opción Open Poyect. Seleccione el poyecto incluido en el CD denominado TCFPGAVx.pjt 3 y pulse OK Debe apaece la siguiente ventana: Fig P.2: Ventana comunicaciones ICD. Seleccione el pueto COM donde se ha conectado el ICD y pulse Reconnect Si no detecta el ICD apaeceá un mensaje de eo. Asegúese de habe ealizado los pasos anteioes de foma coecta, y si no póngase en contacto con su distibuido. Pulse en Options, y aseguese que esta configuadas las opciones como apaece en la fig P.3. En caso contaio configúelas paa que quede del mismo modo. In Cicuit Debugge. Heamienta no incluida con el sistema que se usa paa ealiza la pimea pogamación del µc. 2 Debeá se sin cuza paa el oiginal, popocionado po el fabicante y cuzado paa el coespondiente a los esquemas incluidos en el CD. 3 Donde X es la vesión del softwae. Se ecomienda pogama la última vesión. PL: 6

8 Fig P.3: Opciones del IDC Pulse pogam. En la línea de status se puede obseva el poceso de pogamación, que teminaá cuando mueste lo mismo que la fig P.4. Fig P.4: Comunicaciones con ICD, ecién pogamado. Si todo el poceso se ha ealizado coectamente, el sistema ya está listo paa empaqueta y envia a usuaio final, en caso contaio contacte con su distibuido. PL: 7